昇腾 910C
华为 自研 AI 训练 NPU，是 华为昇腾910B 的双 die 升级版（双 910B 通过先进封装合一），2024 公开亮相、2025 大规模出货，被视为中国当前唯一可大规模商用对标 NVIDIA H100 的 AI 训练芯片。
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | 达芬奇 NPU 第三代（双 910B die） |
| 发布 | 2024-H2 验证 / 2025-H1 量产 |
| 制程 | 中芯国际 N+2（7nm 级） |
| FP16 算力 | ~400 TFLOPS（行业推算，单卡） |
| 显存 | HBM2e（容量行业推算 ~64-128GB） |
| TDP | ~600-800W |
| 互联 | 华为自有高速互联（HCCS） |
| 整机形态 | Atlas 900 SuperPoD 集群 |
市场定位
910C 在中美科技战背景下定位极为关键：
- 国产替代主力 —— 政府 / 国央企 / 金融行业新建 AI 数据中心，事实标配
- 性能宣称对标 H100，但生态差距——CANN 框架对 PyTorch 兼容性、调优工具远不及 CUDA
- 由 中芯国际 代工，受美国 EDA / 先进设备出口管制持续压力，扩产瓶颈在产能而非设计
客户与部署
- 阿里云 / 百度智能云 / 腾讯云：2025 起部分新增算力使用昇腾 910C
- 运营商：中国电信 / 中国移动 / 中国联通 建国资云全面采购
- 科大讯飞 / 百度 / 字节跳动：用于内部模型训练（部分负载）
- 政府 AI：主权 AI 项目、各省"算力中心"标配
演进路线
华为昇腾910B（单 die）→ 910C（双 die 合一，2024-2025）→ 昇腾910D（路线图 2025-2026）
关键来源
- 2-01-核心逻辑芯片 —— 国产 AI 芯片市场份额与替代路径
- 注：华为对昇腾系列详细规格官方披露较少，本页数据综合行业推算
增量补充（2026-05-29）
- 公开口径佐证（非订正，正文推算值予以保留）：第三方拆解与公开报道印证了本页两条架构事实——910C 为「双 910B die 先进封装合一」、由 中芯国际 7nm（N+2）代工（TechInsights 拆解，T1 级拆解）。公开报道另给出 FP16 约 800 TFLOPS（双 die 合计）、HBM3 128GB、量产时点 2025-05 等口径；本页"行业推算"区间（FP16 ~400 TFLOPS 偏单 die 口径、HBM2e ~64–128GB）与之存在口径/世代差异，按 editor 规则保留原推算值，仅在此并列公开口径供参考。
关联
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