Lasertec（6920.T）
Lasertec 是半导体设备与核心材料层中业务涉及 EUV/High-NA EUV 掩模检测、actinic inspection 与 ACTIS 平台的设备商，卡在先进制程良率控制环节。 FY6/25（截至 2025 年 6 月）收入 ￥251.5bn、净利润 ￥84.7bn；Intel 在 FY6/22 曾贡献 31.6% 收入。
一、主营业务与产品矩阵
- EUV/High-NA 掩模检测设备（核心）面向 EUV、High-NA EUV 的 mask inspection 与 actinic inspection，相关平台讨论覆盖 ACTIS；FY6/25 收入 ￥251.5bn、净利润 ￥84.7bn。
- A200HiT 高端机型（代际增量）高盛将 3 台 A200HiT 计入 FY6/27、7 台计入 FY6/28 收入假设，反映高端机型更新对收入的拉动（高盛，2026-04-01）。
- 客户验证与装机基础Intel 在 FY6/20 至 FY6/25 为 10% 收入客户，FY6/22 曾达 31.6%；头部客户认证构成设备导入前沿产线的门槛。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 高盛 | JP¥25,000 | 09-11 |
四、竞争格局
量检测设备并非单一厂商垄断，KLA、Applied Materials、ASML、Nuflare 等均在相关环节有产品布局；在 actinic tool 这一直接相关领域，KLA 是与 Lasertec 对标的竞争者。Lasertec 的相对位置来自 EUV/High-NA EUV 掩模检测的专业化壁垒，以及 Intel 等先进客户的历史采购记录；短板在于客户集中度高、收入随先进制程资本开支和设备验收节奏波动，天准科技、中科飞测、新凯来、精测电子等中国量检测设备厂商也增加了邻近环节的供给选择。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿日元） | — | 3,099.01 家 | 4,672.01 家 |
| 归母净利润（亿日元） | — | 1,039.01 家 | — |
| EPS（JP¥） | 893.181 家 | 1,072.90976.61–1,169.20 · 2 家 | 1,865.401 家 |
按机构看 · 营业收入（亿日元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | — | 09-11 |
按机构看 · 归母净利润（亿日元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | — | — | 08-06 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | — | 09-11 | ||
| 伯恩斯坦 | — | 07-21 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
A200HiT 提供新机型增量高端机型 A200HiT 已进入卖方交付讨论，为设备更新与单台价值量提升提供支点。
头部客户验证形成壁垒Intel 在 FY6/22 曾占收入 31.6%，FY6/20 至 FY6/25 保持在 10% 收入客户水平。
盈利体量已上台阶FY6/25 收入 ￥251.5bn、净利润 ￥84.7bn、EPS ￥939，较 FY6/24 继续增长。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
预计Lasertec将提前至本季度上调订单指引。（伯恩斯坦 · 摩根士丹利）
2026-09
已获得多位客户的3nm/2nm节点量产订单，预计1H CY27获得1.4nm应用订单。（高盛）
2026-09
Lasertec于2025年10月发布A200HiT ACTIS新型号。（高盛）
2026-08
镭泰科发布FY6/27营业利润及订单指引。（摩根大通 · 高盛）
2026-08
Lasertec的新A200HiT产品面向晶圆厂的订单正在扩大。（高盛）
2026-08
Lasertec给出FY6/27订单3000亿至4000亿日元的指引。（高盛）
数据来源
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment：Thoughts on Intel Capex》2026-07-24
- 高盛《JAPAN TECHNOLOGY： SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT，June SEAJ data： Front~end equi》2026-07-23
- 摩根大通《Semiconductor Tech Materials：Feedback from investor visits in Asia》2026-07-23
- 摩根大通《Technology – Semiconductor Technical Materials》2026-07-14
- 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps：Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't？》2026-07-13
- 高盛《2H CY26 investment strategy： Maintain Buy on Lasertec Ebara Disco TEL； reinstate》2026-06-30
- 花旗《Japan Semiconductor Equipment：Updating earnings forecasts （June 2026）》2026-06-23
- 瑞银《APAC Tech Strategy：Sector Keys，March 2026，AI vs Conventional Demand Gap to Widen》2026-03-04
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料