燧原科技
燧原科技是中国 AI 加速芯片厂商，卡在芯片系统层，以 AI 加速卡及模组切入互联网头部客户的算力供给。 2025 年其中国 AI 加速卡市场份额为 1.7%，腾讯贡献收入占比达 83.79%。
一、主营业务与产品矩阵
- AI 芯片（核心）以云端 AI 计算芯片为主，已披露邃思 2.0 GCU-CARA 采用 7nm 工艺、64GB HBM2e、300W 功耗，TF32 算力 160TFLOPS。募投项目指向第五代、第六代 AI 芯片研发及产业化，分别拟投入 ￥15.03 亿元和 ￥11.97 亿元。
- AI 加速卡及模组（产品化）芯片通过加速卡及模组对外销售，2023-2025 年收入由 ￥1.86 亿元增至 ￥8.56 亿元，销量由 3.88 万张增至 6.6 万张。对应中国 AI 加速卡市场份额由 1.4% 提升至 1.7%。
- AI 软硬件协同与客户交付（生态/服务）围绕芯片配套软硬件协同创新项目，IPO 拟投入 ￥33 亿元。2025 年腾讯贡献收入占比 83.79%，前五大客户收入占比接近 97%，收入高度集中于头部互联网客户。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
中国 AI 加速芯片市场尚未收敛，燧原科技面对 NVIDIA、壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份-U、昆仑芯等竞争对手。公司的相对位置集中在头部互联网客户导入：2025 年中国 AI 加速卡市场份额为 1.7%，AI 加速卡及模组收入 ￥8.56 亿元，腾讯贡献收入占比 83.79%。
短板在于收入集中和持续亏损：2023-2025 年净利润为 -￥16.65 亿元、-￥15.10 亿元、-￥11.64 亿元，2025 年末未弥补亏损 ￥44.41 亿元。份额提升还取决于第五代、第六代芯片及软硬件协同项目能否继续转化为订单，并抵御其他国产 GPU/ASIC 厂商的客户导入。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 36.001 家 | 106.01 家 | 210.01 家 |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 10-20 |
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
收入台阶快速抬升营业收入从 2023 年 ￥3.01 亿元增至 2024 年 ￥7.22 亿元、2025 年 ￥9.90 亿元。
加速卡产品放量AI 加速卡及模组收入从 2023 年 ￥1.86 亿元增至 2025 年 ￥8.56 亿元，销量从 3.88 万张增至 6.6 万张。
头部客户背书2025 年腾讯贡献收入占比 83.79%，前五大客户收入占比接近 97%。
募资支撑代际演进科创板 IPO 拟募资 ￥60 亿元，投向第五代、第六代 AI 芯片研发及产业化和 AI 软硬件协同创新项目。
研发投入形成产品化基础2023-2025 年研发费用分别为 ￥12.29 亿元、￥13.12 亿元、￥11.35 亿元，累计研发投入 ￥36.76 亿元。
空头 · 风险
客户集中度极高2025 年腾讯收入占比 83.79%，前五大客户收入占比接近 97%，单一客户波动会显著影响收入。
亏损仍未消除2023-2025 年净利润分别为 -￥16.65 亿元、-￥15.10 亿元、-￥11.64 亿元，截至 2025 年末未弥补亏损 ￥44.41 亿元。
研发费用高于收入2025 年研发费用 ￥11.35 亿元，同期营业收入 ￥9.90 亿元，费用强度仍然偏高。
募投项目执行压力第五代、第六代 AI 芯片及软硬件协同项目拟投入金额合计 ￥60 亿元，研发和供应链保障要求高。
六、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
邃思400发布，采用第4代GCU-CARA架构并原生支持FP8。（开源证券）
2026-10
双方达成算力适配供应与芯片模型联合优化合作。（东吴证券）
2026-10
公开发行4303.52万股，募集资金净额58.10亿元。（东吴证券）
2026-10
2025年发布第四代邃思400，支持FP8低精度计算和万卡以上集群。（东吴证券）
2026-09
燧原科技在科创板上市。（中山证券 · 东海证券 · 华金证券）
2026-09
燧原科技登陆科创板。（中银证券）
2026-09
燧原科技启动科创板发行并披露招股意向书提示性公告，拟募资60亿元。（东海证券）
2026-09
燧原科技披露首次公开发行股票网上发行申购情况及中签率。（国金证券）
2026-09
募投项目拟研发第六代云端 AI 芯片，强化卡间互联和多芯粒异构集成技术。（华金证券）
2026-07
燧原科技推出自研AI芯片及超节点系统（申港证券）
2026-07
燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点（华源证券 · 开源证券）
2026-07
燧原科技获中国证监会科创板IPO注册批复（东海证券）
数据来源
- 东海证券《电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》2026-07-13
- 国信证券《半导体7月投资策略：推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料》2026-07-08
- 爱建证券《电子行业周报：NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15
- 华鑫证券《AI算力行业周报：谷歌发布新一代TPU，OpenAI发布GPT-5.5》2026-04-28
- 爱建证券《电子行业周报：Intel 25Q4服务器与人工智能业务增长亮眼》2026-01-26
- 东海证券《电子行业周报：2026年全球AI服务器出货同比有望增超28%，AI相关芯片涨价持续》2026-01-26
- 开源证券《通信行业周报：重视边际变化，卫星和国产AI链》2026-01-25
- 中信建投《中信建投TMT行业深度报告：算力大时代，AI算力产业链全景梳理》2023-06-14
- 子行业全景见 核心逻辑芯片