Fabrinet（FN.US）
Fabrinet 是光互联产业链中的光器件代工与精密制造服务商，卡在光模块等光通信产品的制造环节。 其业务覆盖 Datacom 与 Telecom/DCI 需求，并涉及 CPO、SiPh、800G、1.6T、ELS 与 LPO 等路线。收入已从 FY2024 的 $2,883m 增至 FY2025 的 $3,419m。
一、主营业务与产品矩阵
- 光通信产品（Datacom/Telecom/DCI）（核心）覆盖 800G/800G+ 光模块、SiPh 光模块、transceiver、ROADM，并向 1.6T、CPO、LPO 演进；摩根大通预计 Datacom 收入 30%+ CAGR、Telecom/DCI 收入 20% CAGR（摩根大通，2026-04-16）。
- HPC/系统级产品面向高性能计算场景，产品相关能力涵盖 PCBA、以太网交换机等系统级硬件；公司预计 HPC 季度收入运行率将达到 $150m+（瑞银，2026-05-15）。
- 精密制造与产能平台总部设在泰国曼谷，定位为光器件代工与精密制造；资本开支从 FY2024 的 $48m 增至 FY2025 的 $121m。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-15 | 摩根大通 | $680 | — |
四、竞争格局
光互联制造环节尚未收敛为单一霸主，品牌光模块厂与综合 EMS 并存。中际旭创、新易盛、Lumentum 等品牌厂在客户和产品定义上更强；Fabrinet 的位置是光通信精密制造专业户，与捷普、天弘科技、Sanmina、智邦科技争夺制造项目。其壁垒来自光器件代工所需的精密制造与工艺积累，短板是毛利率薄：FY2024 和 FY2025 毛利率分别为 12.6% 和 12.4%，盈利对规模、良率和产品组合敏感。若综合 EMS 扩大光学产能，或品牌厂提高内制比例，其项目份额会被挤压。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万美元） | 2,883 | 3,419 | 4,639 | 5,901 | 7,070 | 摩根大通 |
| 每股收益（$ per share） | 8.88 | 10.17 | 13.85 | 18.00 | 22.00 | 摩根大通 |
| 毛利率（%） | 12.6 | 12.4 | 12.4 | 12.5 | 12.6 | 摩根大通 |
| 资本开支（百万美元） | 48 | 121 | 189 | 97 | 116 | 摩根大通 |
数据来源：摩根大通 2026-04-16。列头为公司财年口径。
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
光通信双引擎摩根大通预计 Datacom 收入 30%+ CAGR、Telecom/DCI 收入 20% CAGR，并将 FY2027/FY2028 收入预测上调至 $5.9bn/$7.1bn（摩根大通，2026-04-16）。
HPC 第二曲线公司预计 HPC 季度收入运行率将达到 $150m+，说明该业务正从项目型贡献走向规模化收入（瑞银，2026-05-15）。
代际升级卡位800G/800G+、1.6T、SiPh、CPO、ELS、LPO 等路线均已进入公司产品与技术覆盖范围，光互联代际迁移会持续创造精密制造需求。
收入已上台阶FY2024 收入 $2,883m，FY2025 升至 $3,419m，增长有实际经营基础。
数据来源
- 高盛《Innolight (300308.SZ)_ Optical module mix upgrade and tech migration opportuniti》2026-07-17
- 摩根大通《Hardware & Networking C1Q26 Optical Market Update-Datacom Market Outlook Revised》2026-05-15
- 摩根大通《Hardware & Networking：C1Q26 Preview： AI Premiums Concentrated to Few， Leading Us》2026-04-16
- 摩根士丹利《Investor Presentation： Greater China Technology Hardware：AI Transceivers： Growth》2026-03-25
- 高盛《Innolight（300308）：AI drives high~speed connection；technology migration brings ne》2026-03-09
- 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware：Future of Tech~Mapping the CPO value chain》2026-03-04
- 野村《ANCHOR REPORT：Global AI networking supercycle driven by tech upgrade supply shor》2026-01-09
- 招银国际《招银国际半导体行业研究：2026展望，AI主体持续领航；2026循光前行》2025-12-15
- 子行业全景见 光互联