…SoC，到 2025 年 9 月显著升级 NPU 的移动 SoC，再到 2026 年 6 月发布、NPU 算力最高 700 TOPS 的 Dragonwing IQ10；数据中心侧推出 AI250 推理芯片并布局定制硅。它同时跨越芯片系统、模型部署与边缘应用三层，重要性在于把端侧低功耗计算与数据中心推理连接起来。…

…Broadcom（AVGO.US） Broadcom 是 AI 数据中心定制加速器与网络芯片的核心设计商，卡在核心逻辑芯片环节，凭 Google、Meta、OpenAI 等超大规模客户的 XPU/ASIC 设计绑定和交换/光互联产品…

…Marvell（MRVL.US） Marvell 是 AI 数据中心定制硅与互联芯片的核心设计商，卡在云厂自研 XPU、GPU 集群和光/电互联之间，凭定制 ASIC、交换与光 DSP 形成算力基础设施连接层。…

…创意电子是台积电转投资的 ASIC 设计服务公司，卡在定制芯片从设计到量产的中间环节，凭台积电先进制程与先进封装协同承接云厂商定制硅需求。 公司为 Google 等云厂商定制硅项目提供设计服务，并具备 CoWoS、InFO 等封装设计流程和 HBM、GLink die-to-die 互连 IP。…