芯联集成（688469.SH）
芯联集成是中国本土功率半导体与 MEMS 晶圆代工平台，卡在供电网络和车规功率器件的制造环节，凭 8/12 英寸硅基及碳化硅产能承接国产替代。 2025 年 8 英寸硅基年产能 251.27 万片、月产 17 万片；2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比 7.8%。
一、主营业务与产品矩阵
- 8 英寸硅基功率/MEMS 代工（基本盘）：以 BCD、MOS、MEMS 等工艺平台为主，2025 年 8 英寸硅基年产能 251.27 万片、月产 17 万片，2025 年折合 8 寸总产量同比增长 24.68%。
- 12 英寸数模混合/车规平台（扩张线）：现有 12 英寸硅基月产能 10 万片；拟投资 ￥200 亿元建设月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线，项目覆盖 55nm 硅光芯片平台。
- 宽禁带功率制造（SiC/GaN）：8 英寸碳化硅产线处于爬坡阶段，月产能 8000 片；同时布局 GaN 功率晶圆代工/工艺平台，延伸至数据中心和汽车电子供电场景。
- 车规功率模块配套（应用端）：2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比 7.8%，在国内主驱电控供应链中已进入时代电气、比亚迪半导体、士兰微、斯达半导之后的第二梯队。
二、产业链位置
三、竞争格局
中国车规主驱电控市场尚未收敛到单一龙头，2026 年 1-5 月累计搭载量占比中，时代电气 19.7%、比亚迪半导体 19.1%、士兰微 15.6%、斯达半导 8.5%、芯联集成 7.8%。芯联集成的差异在于代工平台而非单一器件品类：8 英寸硅基满载、12 英寸硅基爬坡，并延伸至碳化硅和 GaN 功率工艺，使其能同时承接车规、工控和数据中心供电需求。短板是份额仍低于头部一体化厂商，且重资产扩张下产能利用率、价格周期和资本开支对盈利影响较大。
四、兼营子行业
芯联集成不只是供电网络子行业玩家：其 12 英寸车规级数模混合芯片产线项目把公司推入半导体设备与核心材料的工艺验证和导入链条。
- 半导体设备与核心材料 — 以总投资 ￥200 亿元、月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线为载体，承接车规级数模混合与 55nm 硅光芯片平台相关的设备和材料工艺导入。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 8 英寸满载叠加涨价，短期产能弹性强 — 2025 年 8 英寸硅基年产能 251.27 万片、月产 17 万片，折合 8 寸总产量同比增长 24.68%，8 英寸 MOS 产品线已出现 15% 涨幅。
- 12 英寸项目打开车规与数模混合空间 — 现有 12 英寸硅基月产能 10 万片，拟建 12 英寸车规级数模混合芯片生产线总投资 ￥200 亿元、月产能 5 万片，并覆盖 55nm 硅光芯片平台。
- SiC/GaN 双线卡位宽禁带 — 8 英寸碳化硅月产能 8000 片爬坡，GaN 功率晶圆代工/工艺平台面向数据中心与汽车电子增量场景。
- 主驱电控份额提供车规锚点 — 2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比 7.8%，在国产主驱电控供应链中已形成可追踪的装车基础。
空头（风险）
- 头部份额差距明显 — 2026 年 1-5 月芯联集成主驱电控搭载量占比 7.8%，低于时代电气 19.7%、比亚迪半导体 19.1%、士兰微 15.6% 和斯达半导 8.5%。
- 重资产扩张加重资本开支 — 12 英寸新项目计划总投资 ￥200 亿元、月产能 5 万片，建设爬坡期会放大折旧和资金压力。
- 价格周期可能双向 — 8 英寸 MOS 产品线曾因产能紧张和成本上升提价 15%，若功率半导体需求回落，价格弹性会反向压缩盈利。
- 季度利润波动大 — 2025 年第四季度归母净利润 -￥1.32 亿元，2026 年第一季度归母净利润 -￥0.88 亿元。
数据来源
- 国金证券《公司深度研究：功率测试设备供应商跨界存储，迎行业量价齐升长景气周期》2026-07-21
- 国信证券《能源电子月报：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升》2026-07-17
- 开源证券《综合行业周报：AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行》2026-06-29
- 华源证券《电子行业周报：AI端侧脚步渐近，“两存”上市推进有望催化自主可控板块》2026-06-16
- 国元证券《GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
- 华源证券《做强数模混合平台，服务器电源全链路布局》2026-05-21
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 世纪证券《TMT行业周报（1月第1周）：英伟达正式发布Vera Rubin计算架构》2026-01-14
- 子行业全景见 供电网络