芯联集成

国内首个 55nm BCD工艺 集成 DrMOS — AI 服务器 PMIC 规模量产。已于 2023-05-10 科创板上市（688469.SH，原名"中芯集成"，上市时未盈利带 -U 标识）；2-11 报告中"最高吸引力被收购标的 ★★★★★"等资本运作判断为 raw 一手观点，保留并列（据2-11）。

业务概览

• 核心定位：国内BCD工艺 + 集成 DrMOS 头部制造商，半导体代工 + IDM 混合模式
• 价值链定位：第二层 2-11-供电网络 + 2-10-半导体设备与核心材料 双业务
• 关键事件：2024-芯联集成55nm BCD DrMOS量产 — 国内首家 55nm 节点 BCD工艺 集成 DrMOS 规模出货
• 股东：中芯系（中芯国际相关 + 大基金 + 地方资本）
• 产品：
  • 集成 DrMOS：55nm BCD工艺，单封装上管 + 下管 + 驱动 IC
  • BCD工艺 代工：8 寸 + 12 寸代工服务
  • MOSFET / IGBT — 中低压功率器件
  • MEMS / 模拟 IC — 配套代工

关键数据

核心产品线

• 集成 DrMOS — 55nm BCD工艺 单封装，对标 Infineon / AOS 国际方案
• BCD工艺 代工 — 8 寸 / 12 寸代工，承接国内 杰华特 / 晶丰明源 等 fabless 订单
• 车规 MOSFET — 智能驾驶 + 新能源车
• MEMS 传感器 — 工业 + 消费电子
• SiC 第三代半导体（产线建设）— 高频高功率

上下游关系

↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 自有 8 / 12 寸 fab（自身就是 fab） ↑ up::中芯国际 — 股权关联 + 工艺 know-how ↓ down::NVIDIA — GB200 / GB300 系列 DrMOS 供货（送样 / 切入中） ↓ down::2-02-AI服务器整机 — 给 浪潮信息 / 工业富联 / 国产服务器供 DrMOS ↓ down::杰华特 / 晶丰明源 — 代工伙伴（部分订单委托） ↓ down::特斯拉 / 比亚迪 / 蔚来 — 车规 MOSFET / DrMOS ⚔ competitor::Infineon — 全球 DrMOS 第一，份额 30%+ 杰华特 ⚔ competitor::AOS — 2025-AOS成GB300 DrMOS关键供应商 ⚔ competitor::MPS — 集成方案全栈玩家 ⚔ competitor::华润微 — 国内 BCD工艺 代工同业 + 潜在母公司 ∈ belongs_to::2-11-供电网络

战略要点

1. 国内首个 55nm BCD工艺 集成 DrMOS — 工艺节点接近 Infineon / AOS 国际主流（45-65nm）（据2-11）
2. 最高吸引力被收购标的 ★★★★★ — 华为哈勃投资 / 华润微 / 中芯聚源都是潜在买家（据2-11）
3. 高确定性 IPO ★★★★★ — 2026-27E 科创板 IPO，估值 ￥100-150 亿（据2-11）
4. AI 服务器规模量产 — 是 NVIDIA / 国产 GPU DrMOS 国产化的核心载体
5. IDM 模式估值溢价 — 自有 fab + 设计能力，估值锚定 Infineon / 华润微
6. 被并购 vs IPO 双选项 — 若被 华润微 / 华为哈勃投资 收购可加速整合；独立 IPO 可承接更高市值

已废弃叙述

关键来源

• 2-11-供电网络 — 子行业深度报告
• 2024-芯联集成55nm BCD DrMOS量产