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2-11 供电网络(板级电源管理)

供电网络 · PMIC · 多相电源 · 板级电源 · DrMOS

MPS 多相电源王者(份额 40%+) + Texas Instruments / Infineon / AOS 国际寡头。中国 顺络电子(TLVR 电感)+ 杰华特 / 晶丰明源 / 芯联集成 三剑客攻 DrMOS + 多相控制器。全球 PMIC 2026E $565 亿(CAGR 10.7%)。AI 服务器单机 PMIC 价值量 $150-1000+

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所属层
第二层 · 芯片系统
子行业 ID
2-11
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2-11 供电网络(板级电源管理)

AI 芯片的"血液系统" — 把数据中心 12V/48V 母线电压一路降到 GPU/CPU 0.6-1.8V 工作电压。H100 700W → GB300 1400W 让 PMIC 单机价值量 3-5 倍跃迁,供电架构从 12V → 48V → 800V 演进。

一句话定位

MPS 多相电源王者(份额 40%+) + Texas Instruments / Infineon / AOS 国际寡头。中国 顺络电子(TLVR 电感)+ 杰华特 / 晶丰明源 / 芯联集成 三剑客攻 DrMOS + 多相控制器。全球 PMIC 2026E $565 亿(CAGR 10.7%)。AI 服务器单机 PMIC 价值量 $150-1000+

市场规模

维度 数据 来源
全球 PMIC(2021) $440 亿 行业
全球 PMIC(2026E) $565 亿(CAGR 10.7%) TMR
全球 PMIC(2025) $526 亿(CAGR 8.8%) IC Insights
传统服务器单机 PMIC 价值量 $50-100
AI 服务器单机 PMIC 价值量 $150-500(3-5×)
高端 AI 系统 PMIC 价值量 $1000+ DGX H100 / GB200 NVL72
2025 AI 服务器出货量 200 万台
AI 服务器板级电源市场 $6 亿+(增速 30%+) 2025E
H100 单颗功耗 700W
GB300 NVL72 单机架功耗 120 kW
MPS AI 服务器份额 40%+
Infineon DrMOS 份额 30%+

全球竞争格局

国际寡头

  • MPS — AI 服务器多相电源王者,份额 40%+,英伟达深度绑定
  • Texas Instruments — 最完整 PMIC 产品组合
  • Infineon — 功率半导体全球第一,DrMOS 30%+
  • ON Semiconductor — 汽车工业 PMIC
  • Renesas — 多相控制器
  • AOS — GB300 NVL72 DrMOS 关键供应商,成本降 35-40%

磁性元件 / 电感

中国玩家

A 股上市 — 电感

  • 顺络电子 ★★★★★(002138.SZ,TLVR 国内龙头)
  • 麦捷科技 ★★★★(300319.SZ,磁性 + 射频 + 显示)

A 股上市 — PMIC / DrMOS / 模拟平台

  • 杰华特 ★★★★★(688141.SH,控制器+DrMOS 完整方案、90A、车规)
  • 晶丰明源 ★★★★★(688368.SH,国内首家数字多相、高性能计算 +419%)
  • 圣邦股份 ★★★★(300661.SZ,国内模拟芯片平台龙头)
  • 韦尔股份 ★★★★(603501.SH,CIS + 模拟,市值 ¥1000+ 亿)
  • 闻泰科技 ★★★★(600745.SH,安世半导体功率 MOSFET)
  • 华润微 ★★★★(688396.SH,功率半导体 + 晶圆)
  • 芯朋微 ★★★(688508.SH,AC-DC PMIC)
  • 力芯微 ★★★(688601.SH,AC-DC PMIC)

未上市

  • 芯联集成 ★★★★★(55nm BCD 集成 DrMOS、国内首家、估值 ¥30-50 亿)
  • 必易微 ★★★★(家电 PMIC 龙头)

核心技术维度

  1. 多相电源架构:多相控制器 + DrMOS + TLVR 电感 + 输出电容
  2. DrMOS 集成:上管 MOSFET + 下管 MOSFET + 驱动 IC 单封装
  3. TLVR 电感:纳秒级瞬态响应,减少输出电容
  4. BCD 工艺:Bipolar-CMOS-DMOS 三合一
  5. 架构演进12V VRM48V直流母线800V直流供电
  6. 三种 GPU 供电模式LPD / VPD / IVR
  7. 数字化PMBus 接口 + 数字多相控制
  8. 高频化:200-400 kHz → 1-2 MHz → 5+ MHz(GaN)

上下游关系

↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — BCD 工艺晶圆代工 ↑ up::2-08-芯片IP — 电源 IP 授权 ↑ up::1-04-电力保障 — 一次电源链 ↓ down::2-01-核心逻辑芯片 — 给 GPU/CPU/ASIC 供电 ↓ down::2-02-AI服务器整机 — 装入服务器主板 ↓ down::2-06-PCB与覆铜板 — PMIC 焊到 PCB ↓ down::2-12-网络设备 — 给交换机供电 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统

关键趋势

  1. 架构革命 — 12V → 48V → 800V,线路损耗降至 1/16
  2. 从分立到集成 — 控制器+DrMOS+电感+电容 → Power Module
  3. 从模拟到数字 — 数字多相 + PMBus
  4. 从低频到高频 — GaN 推动 MHz 级开关
  5. 垂直整合系统方案竞争 — MPS 全栈 vs 国产分层突破

资本运作要点

高吸引力被收购

主动收购方

高确定性 IPO

  • 芯联集成 科创板 ★★★★★(2026-27,估值 ¥100-150 亿)
  • 必易微 科创板 ★★★★(2026,估值 ¥80-120 亿)

关键事件

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