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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
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甬矽电子

Yongsi · 甬矽

2. 2026 科创板 IPO 路径明确 — B+ 轮中芯聚源 / 华登国际背书,国资 + 美元基金双重通道 3. 大面积 RDL 是 Chiplet 异构集成必备 — 随 UCIe 协议推广,FOWLP / FOPLP 是承接国产 Chiplet 异构方案的核心载体 4. 稀缺产能溢价 — 国内 12 寸 FOWLP 量产线极少,宁波产线扩至 8,000 片/月后稀缺性更突出

688362 SSE/SZSE · A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
先进封装
总部
中国浙江宁波
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归属 第二层 · 芯片系统先进封装中国浙江宁波先进封装FOWLPPLPRDL科创板第二层

甬矽电子(科创板已上市 688362.SH)

[!warning] 2026-05-29 硬事实订正 本页原标"未上市/拟科创板 IPO/ticker 空"。经核:甬矽电子(宁波)股份有限公司已于 2022-11-16 在上交所科创板上市,股票代码 688362.SH(依据 T1 上交所招股说明书 / 上市公告书)。下文 raw 2-05 报告关于"被收购吸引力 ★★★★★ / 长电收购 70% / 拟 IPO"的判断系基于"未上市"前提的专有观点,原样保留未删(见末尾折叠块)。

国内少数掌握大面积 RDL 重布线技术的先进封装厂,专注 FOWLP / FOPLP。宁波 12 寸 FOWLP 晶圆产线是 2-05-先进封装 摘要列出的被收购吸引力 ★★★★★ 头号标的(据2-05),潜在被 长电科技 收购概率 ~70%。

业务概览

  • 核心定位FOWLP / FOPLP 扇出型封装稀缺产线,中国少数掌握大面积 RDL 重布线技术
  • 价值链定位:第二层 2-05-先进封装 — 中端扇出型封装的国产替代主力
  • 客户紫光展锐 / 瑞芯微 等移动 / 消费芯片厂
  • 资本路径已于 2022-11-16 科创板上市(688362.SH)(T1 上交所)。注:raw 2-05 报告写"未上市 / 传闻 2026 申报科创板 / 估值 ¥50-70 亿"系陈旧信息,旧叙述见末尾折叠块

关键数据

维度 数据 时间 / 来源
股票代码 688362.SH(科创板已上市) 上市日 2022-11-16,T1 上交所
月产能(当前) 5,000 片 12 寸 FOWLP
月产能(2025 目标) 8,000 片 公司规划
主要股东 中芯聚源 / 华登国际 / 上海科创基金 B+ 轮(上市前,详见招股书)
被收购吸引力 ★★★★★ 据2-05(基于"未上市"陈旧前提,保留待核)

核心产品

  • FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) — 12 寸晶圆级扇出封装,对标 台积电 InFO
  • FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) — 板级扇出,单位面积成本更低
  • 大面积 RDL 重布线 — 国内少数掌握,是 Chiplet 异构集成必备工艺
  • 主供 紫光展锐 / 瑞芯微 移动 SoC

上下游关系

↑ up::味之素 / 联瑞新材 / 华海诚科 — ABF / 球形硅微粉 / EMC 封装材料 ↑ up::新益昌 — 固晶 / 引线键合设备 ↓ down::紫光展锐 / 瑞芯微 — 移动 / 消费 SoC 客户 ⚔ competitor::长电科技 XDFOI — 国产高端扇出封装平台 ⚔ competitor::通富微电 / 华天科技 — OSAT 国产三强 ⚔ competitor::日月光投控 VIPack — 国际 OSAT 龙头扇出方案 ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

  1. 被收购吸引力 ★★★★★(赛道并列最高)长电科技 70% 概率收购整合(据2-05),补强中端 FOWLP 产能
  2. 2026 科创板 IPO 路径明确 — B+ 轮中芯聚源 / 华登国际背书,国资 + 美元基金双重通道
  3. 大面积 RDL 是 Chiplet 异构集成必备 — 随 UCIe 协议推广,FOWLP / FOPLP 是承接国产 Chiplet 异构方案的核心载体
  4. 稀缺产能溢价 — 国内 12 寸 FOWLP 量产线极少,宁波产线扩至 8,000 片/月后稀缺性更突出

关键来源

已废弃叙述

2026-05-29 硬事实订正:上市状态 "未上市/拟 2026 科创板 IPO/ticker 空" → 已上市 688362.SH(上市日 2022-11-16,依据 T1 上交所招股说明书/上市公告书)。下列旧叙述原样保留。
  • 标题原为「甬矽电子(未上市)」
  • frontmatter 原 ticker: ""、tags 原含 未上市
  • 关键数据原行:「股票代码 = 未上市」「最新估值 ~¥30 亿(B+ 轮)」「IPO 计划 = 科创板 2026 申报(据 2-05)」
  • 业务概览原句:「资本路径:未上市;传闻 2026 申报科创板 IPO,估值有望 ¥50-70 亿(据 2-05)」
  • 战略要点原第 2 条:「2026 科创板 IPO 路径明确 — B+ 轮中芯聚源 / 华登国际背书,国资 + 美元基金双重通道」

说明:raw 2-05 报告(Tier B 内部研究,2026-02)的「被收购吸引力 ★★★★★ / 长电科技 70% 概率收购 / 估值 ¥30-70 亿」属专有判断,且其前提(甬矽未上市、可整体收购)已与"甬矽已是科创板上市公司"事实不符,故全部保留原文未删,仅供存档与人工复核。