甬矽电子（688362.SH）
甬矽电子是中国本土先进封装测试厂商，卡位于晶圆制造后段封测环节，主攻 BUMP、FC、2.5D 等中高端封装工艺。 公司 2024 年营业收入 ￥36.09 亿元，2025 年增至 ￥44.00 亿元；2026 年 6 月公告微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目，计划总投资 ￥103 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- BUMP 与 2.5D 异构集成（先进封装）：公司三期项目重点布局 BUMP 凸块与 2.5D 异构集成等先进封装产线；2.5D 封装产线已于 2024 年四季度通线，2026 年相关产品进入客户送样验证。
- FC 与 WB 封装（中高端及成熟封装）：公司三期项目同时布局 FC 倒装与 WB 引线键合等封装类型；2026 年资本开支规划约 ￥40 亿元，主要投向成熟封装扩产与先进封装产品线建设。
- 多维异构先进封装研发：2025 年 1 月公告拟发行可转债募集不超过 ￥12 亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，为 2.5D 等先进封装产品线提供研发支撑。
二、产业链位置
三、竞争格局
国内先进封装竞争格局尚未收敛，长电科技、通富微电、华天科技、日月光投控等均在相关环节布局。甬矽电子的相对位置不在规模，而在先进封装产线的集中投入：2025 年营收 ￥44.00 亿元，三期项目计划总投资 ￥103 亿元，重点投向 BUMP、2.5D、FC、WB 等产线。
短板是盈利与规模仍薄。2024 年毛利率 17.33%，2025 年归母净利润 ￥8224 万元；2.5D 封装产线虽于 2024 年四季度通线，2026 年产品才进入客户送样验证，先进封装从通线到规模贡献仍需验证。
四、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 归母净利润（亿元） | — | 0.82 | 2.08 | 3.20 | 国金证券 |
| 每股收益（元） | 0.16 | — | 0.66 | 1.02 | 华龙证券 |
| 市盈率（倍） | — | 461 | 182 | 118 | 国金证券 |
数据来源：国金证券 2026-07-22；华龙证券 2026-04-29。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 先进封装产能卡位 — 三期项目计划总投资 ￥103 亿元，重点布局 BUMP、2.5D、FC、WB 等产线，2.5D 封装产线已于 2024 年四季度通线。
- 技术路线向高端延伸 — 2026 年 2.5D 相关产品进入客户送样验证，可转债拟募集不超过 ￥12 亿元投向多维异构先进封装研发及产业化。
- 收入与利润保持增长 — 2024 年营收 ￥36.09 亿元，2025 年增至 ￥44.00 亿元，归母净利润由 2024 年 ￥0.66 亿元增至 2025 年 ￥8224 万元。
- 盈利弹性预期 — 国金证券预测 2026E/2027E 归母净利润分别为 ￥2.08 亿元、￥3.20 亿元（国金证券，2026-07-22）。
空头（风险）
- 盈利基础仍薄 — 2025 年归母净利润 ￥8224 万元，2024 年毛利率 17.33%，先进封装放量前利润规模有限。
- 资本开支压力大 — 三期项目计划总投资 ￥103 亿元，2026 年资本开支规划约 ￥40 亿元，显著高于当前利润规模。
- 2.5D 放量尚需验证 — 2.5D 封装产线 2024 年四季度通线，2026 年产品才进入客户送样验证，距离规模贡献仍有不确定性。
- 竞争格局不利 — 长电科技、通富微电、华天科技、日月光投控等封测厂商已布局先进封装，公司收入规模和客户积累相对较小。
六、近期动态（倒序）
- 2026 年 6 月 公司公告拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目，计划总投资 ￥103 亿元，重点布局 BUMP、2.5D、FC、WB 等先进封装产线。
- 2026-02-24 公司披露 2025 年实现营业总收入 ￥44.00 亿元，同比增长 21.92%，归母净利润 ￥8224 万元，同比增长 23.99%。
- 2025 年 1 月 公司公告拟发行可转债募集资金不超过 ￥12 亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等。
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 华龙证券《公司深度研究：聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业》2026-04-29
- 华金证券《新股覆盖研究：盛合晶微》2026-04-06
- 东莞证券《半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行》2026-01-27
- 华鑫证券《半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设》2026-01-20
- 东海证券《电子行业周报：台积电CapEX超预期，2025年智能手机出货实现韧性增长》2026-01-20
- 华鑫证券《半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期》2026-01-15
- 中信建投《中信建投电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾》2025-11-09
- 子行业全景见 先进封装