SCREEN（7735.T）
SCREEN 是全球半导体前道清洗设备龙头，卡位晶圆制造湿法工艺环节，并以涂布和直接成像能力向先进封装延伸。 2024 年其全球清洗设备份额为 40%，高于东京电子和 SEMES；半导体生产设备分部自截至 2023 年 3 月的财年以来营业利润率保持在 20% 以上。
一句话看懂
SCREEN 向存储和逻辑晶圆厂提供清洗、光刻胶处理和热处理设备，核心是前道湿法清洗。其产品路线从前道清洗和光刻胶处理延伸到面板级封装的直接成像系统与狭缝式涂布机，并可对应 300 mm 方形 CoPoS 尺寸。这家公司的重要性在于：清洗直接影响良率，而涂布与成像能力决定其能否从单一清洗设备商扩展到先进封装工艺设备商。
一、主营业务与产品矩阵
- 前道清洗设备（核心）：面向逻辑/代工厂和存储厂提供晶圆清洗设备，是公司收入和利润主轴。2024 年全球清洗设备份额为 40%，高于东京电子的 25% 和 SEMES 的 16%；半导体生产设备分部自截至 2023 年 3 月的财年以来营业利润率保持在 20% 以上。
- 光刻胶处理设备：用于光刻胶处理环节，是清洗之外最接近光刻的湿法工艺。2024 年市场份额为 3%，东京电子以 92% 份额主导，SCREEN 仍处于跟随位置。
- 面板级封装设备：将前道涂布与成像能力延伸到面板级封装，产品包括直接成像系统和狭缝式涂布机，可对应 300 mm 方形 CoPoS 尺寸。这条线是前道设备能力向先进封装的延伸。
- 热处理设备：提供热处理等周边前道工艺设备，与清洗、光刻胶处理共同构成晶圆厂工艺设备组合。2024 年热处理市场份额为 1%，体量较小。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-17 | 摩根大通 | 18,000 | 对应 2026 年 12 月目标价口径 |
四、竞争格局
清洗设备市场是一超多强：SCREEN 以 40% 居首，东京电子 25%，SEMES 16%，ACM Research、北方华创等分食其余份额。光刻胶处理则是东京电子一家独大，份额 92%，SCREEN 仅 3%；热处理 SCREEN 仅 1%，说明公司收入仍高度依赖清洗。SCREEN 的壁垒来自前道湿法工艺积累、存储与逻辑客户认证，以及半导体生产设备分部自截至 2023 年 3 月的财年以来超过 20% 的营业利润率；短板同样清楚：相邻工艺设备份额低，面板级封装对清洗设备拉动有限，而北方华创、盛美上海、芯源微、至纯科技等本土厂商正在中国市场争取清洗设备份额。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 清洗龙头带来现金流韧性 — 2024 年全球清洗设备份额 40%，领先东京电子和 SEMES，且 SPE 分部自截至 2023 年 3 月的财年以来营业利润率超过 20%。
- 存储扩产与中国 DRAM 项目提供增量 — 一个中国大型 DRAM 客户项目对应 ￥200 亿销售额，已从截至 2026 年 3 月的财年推迟到截至 2027 年 3 月的财年，公司正协商按出货确认收入（高盛，2026-06-22）。
- 先进封装能力延伸 — 直接成像系统和狭缝式涂布机可对应 300 mm 方形 CoPoS，使公司从前道湿法设备切入面板级封装设备。
- 产品组合可围绕晶圆厂工艺扩展 — 清洗、光刻胶处理、热处理三类设备共享前道客户渠道，有助于在单一清洗产品之外获取工艺设备预算。
空头（风险）
- 收入高度依赖清洗单一环节 — 公司清洗份额达 40%，但光刻胶处理仅 3%、热处理仅 1%，相邻环节贡献有限。
- 光刻胶处理被东京电子压制 — 东京电子在光刻胶处理份额达 92%，SCREEN 难以迅速改变客户既有工艺配套。
- 面板级封装对清洗设备拉动有限 — 面板级封装新增需求更偏向直接成像和涂布设备，公司传统清洗设备不能直接等同受益。
- 中国本土设备商追赶 — 北方华创、盛美上海、芯源微、至纯科技等在中国清洗设备市场活跃，可能压缩 SCREEN 在中国客户中的份额。
数据来源（金石研报知识库）
- 摩根士丹利《Japan Summer School： Semiconductor Production Equipment》2026-07-17
- 高盛《SCREEN Holdings （7735.T）： Conference call： Some upside potential for 2H guidance》2026-06-22
- 瑞银《China Semiconductor：How to position China tech stocks in 2026？》2026-06-22
- 摩根大通《SCREEN Holdings （7735.T） Earnings model update： Raising outlook for memory chip 》2026-06-17
- 伯恩斯坦《China Semiconductors：China Semicap： 2025 WFE Competitive dynamics in China》2026-06-01
- 伯恩斯坦《China Semiconductors：China Semicap： 2025 WFE Competitive dynamics in China》2026-05-28
- 瑞银《China Tech Semiconductor：How to position China tech sector post the rally？》2026-03-31
- 摩根士丹利《Global Technology Webcast：Global Memory， Semi Cap and AI Supply Chain Outlook》2026-02-03
- 子行业全景见 2-10-半导体设备与核心材料