士兰微（600460.SH）

士兰微是功率半导体 IDM，卡在功率器件、分立器件、IGBT/MOSFET 模块与车规主驱模块环节，凭自有晶圆制造与封测能力扩张产品组合。 2024 年公司全球功率器件与模块市场份额为 3.4%；2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比约 15.6%。

一句话看懂

公司以 IDM 模式连接上游先进封装、碳化硅衬底与电子化学品等供应商，向下游车规主驱等功率应用供货。产品路线从硅基 MOSFET、IGBT 和分立器件，延伸到第二代碳化硅芯片、已投产的 8 英寸碳化硅生产线，并开展 GaN 功率器件工艺研发。除功率器件主业外，它还关联半导体设备与核心材料环节，因为第三代半导体和特色工艺扩张直接依赖上游材料与产线配套。

一、主营业务与产品矩阵

• 功率半导体 IDM 平台（核心）：覆盖功率器件、分立器件、IGBT 与 MOSFET 等产品，并把芯片设计、晶圆制造、封装测试和产品组合串在同一平台。2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.4%，2025 年营业收入 ￥130.52 亿元。
• 车规主驱功率模块：面向车规主驱电控供应 IGBT/SiC 功率模块，是 IDM 产能在高价值应用上的落点。2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比约 15.6%，在本土厂商中位于前列。
• 第三代半导体（SiC/GaN）：第二代碳化硅芯片 2025 年出货约 15 万颗，2026 年 6 月起月出货接近 10 万颗；8 英寸碳化硅生产线 2026 年初投产。公司已开展 GaN 功率器件相关工艺研发。
• 特色分立器件与功率芯片：产品包括小信号二极管/三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片、MOS 类芯片等。2026 年 2 月公司对上述三款芯片分别提价 10%，2026 年 6 月宣布自 7 月起各产品线至少提价 15%。

二、产业链位置

三、竞争格局

功率器件市场由海外龙头与中国本土厂商共同竞争，本土玩家在主驱 IGBT 模块、特色分立器件等细分赛道加速替代。士兰微以 IDM 模式参与竞争，2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.4%；在车规主驱电控搭载量口径下，2026 年 1-5 月其份额约 15.6%，低于时代电气的 19.7% 和比亚迪半导体的 19.1%，但高于斯达半导的 8.5% 和芯联集成的 7.8%。

公司的优势在于产品组合和自有产线，使其能在涨价周期中同步调整多条产品线；短板是盈利水平仍受功率器件价格和产能利用率约束，单季度毛利率从 2025 年第一季度的 21.3% 降至第四季度的 16.7%，2026 年第一季度回升至 19.8%。在主驱模块市场，时代电气、比亚迪半导体、斯达半导和芯联集成均在争夺份额，SiC 产品放量速度将是其能否提升位置的关键。

四、兼营子行业

士兰微的主业是功率器件，但其 IDM 制造和第三代半导体扩张使其与半导体设备与核心材料环节形成直接关联。

• 2-10-半导体设备与核心材料 — 作为功率 IDM 和晶圆制造客户，其上游供应链覆盖天岳先进、中欣晶圆、南大光电、清溢光电、中巨芯等核心材料企业。

五、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 涨价周期启动 — 公司 2026 年 2 月对小信号二极管/三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片、MOS 类芯片分别提价 10%，2026 年 6 月进一步宣布自 7 月起各产品线至少提价 15%。
2. 主驱模块份额进入本土前列 — 2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比约 15.6%，低于时代电气和比亚迪半导体，但高于斯达半导、芯联集成等同行。
3. 第三代半导体开始放量 — 第二代碳化硅芯片 2025 年出货约 15 万颗，2026 年 6 月起月出货接近 10 万颗，8 英寸碳化硅生产线已于 2026 年初投产。
4. IDM 平台放大收入弹性 — 自有制造与封测能力使公司能同时承接分立器件、IGBT/MOSFET 模块和 SiC 产品需求，2025 年营业收入达到 ￥130.52 亿元。

空头（风险）

1. 毛利率仍低于部分同业 — 单季度毛利率从 2025 年第一季度 21.3% 降至第四季度 16.7%，2026 年第一季度回升至 19.8%，但功率器件价格波动仍会压制盈利。
2. 主驱市场竞争激烈 — 时代电气和比亚迪半导体在 2026 年 1-5 月主驱电控搭载量份额分别为 19.7% 和 19.1%，斯达半导、芯联集成也在争夺同一市场。
3. SiC 放量依赖产线爬坡 — 8 英寸碳化硅生产线虽已投产，但出货规模、良率和下游认证进度仍决定第三代半导体业务回报。
4. 估值隐含较高增长预期 — 国元证券按 2026E 和 2027E 分别给出 69 倍、50 倍 PE（国元证券，2026-06-09），若涨价与 SiC 放量不及预期，估值回吐风险较高。

数据来源（金石研报知识库）

• 国金证券《公司深度研究：功率测试设备供应商跨界存储，迎行业量价齐升长景气周期》2026-07-21
• 国信证券《能源电子月报：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升》2026-07-17
• 国元证券《GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
• 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
• 东莞证券《半导体行业双周报：DeepSeek V4深度适配国产生态》2026-04-27
• 华源证券《深耕半导体分立器件，积极拓展新兴市场》2026-04-16
• 华源证券《创新研发夯实技术根基，AI赋能打开成长空间》2026-02-26
• 东莞证券《半导体行业双周报：存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼》2026-02-06
• 子行业全景见 2-15-功率器件