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第二层 · H 股 · 更新 2026·06·17
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壁仞 · Biren · BR · 壁砺

2. 持续亏损 — 已通过港股 18C 上市(科创板对亏损企业要求高,故走港股路径);IPO 时仍无明确盈利时间表 3. 估值承压 — 实体清单后估值 ¥140-160 亿,相对 摩尔线程 上市后市值(一度 ¥3,000 亿)有数量级差异

06082 HKEX · H 股
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定位高端通用 GPU。BR100 在理论峰值算力具竞争力,但已被列入美国实体清单,先进制程获取受限。已于 2026-01-02 登陆港交所(06082.HK),成为"港股 GPU 第一股"(港股 18C 规则下发行规模最大新股);选择港股路径,部分因为科创板对亏损公司容忍度降低。

业务概览

  • 成立:2019 年
  • 核心产品:BR100 / BR104 通用 GPU(壁砺™系列)
  • 上市状态:已上市 — 港股主板 06082.HK,2026-01-02 挂牌(发行价 HK$19.60/股,募资约 HK$55.83 亿,港股 18C)(据多方报道 2026-01
  • 特殊风险:已被列入美国实体清单

关键数据

维度 数据 时间
最新估值 约 ¥160 亿 胡润 2025 榜单
最新融资 ¥15 亿(投前 ¥140 亿) 2025
领投方 上海国投先导 等 2025
BR100 峰值算力 理论上具竞争力(具体数据待补)

关键风险

  1. 实体清单限制 — 无法用 台积电 先进制程,只能 中芯国际 或 Chiplet 方案
  2. 持续亏损 — 已通过港股 18C 上市(科创板对亏损企业要求高,故走港股路径);IPO 时仍无明确盈利时间表
  3. 估值承压 — 实体清单后估值 ¥140-160 亿,相对 摩尔线程 上市后市值(一度 ¥3,000 亿)有数量级差异

上下游关系

↑ up::中芯国际 — 实体清单后唯一选择 ↓ down::中国本土智算中心 / 互联网客户 ⚔ competitor::摩尔线程 / 华为昇腾 / 寒武纪 / 海光信息 ⚔ competitor::沐曦集成 / 燧原科技 / 天数智芯 ∈ belongs_to::2-01-核心逻辑芯片

资本运作展望

被收购吸引力评级(来自 2-01-核心逻辑芯片 第三部分):★★★★☆

被收购逻辑:

  • 高端通用 GPU 能力稀缺
  • 实体清单后估值承压
  • 港股 IPO 不确定性
  • 潜在收购方:华为昇腾(母公司)、紫光集团 / 新华三

战略要点

  1. 被实体清单"锁住" — 既无法用最好的代工,也很难拿到海外客户
  2. 赛道整合受益方还是被整合对象? — 取决于 IPO 是否成功

增量补充(2026-05-29)

  • 上市事件落地:2026-01-02 港交所主板挂牌,股票代码 06082.HK,"港股 GPU 第一股"。发行价 HK$19.60/股、发行约 2.85 亿股、募资约 HK$55.83 亿(港股 18C 落地以来发行规模最大新股,含绿鞋约 $8.25 亿)。首日开盘 HK$35.70(较发行价 +82%),盘中最高 HK$42.88、市值一度超 HK$1,000 亿,收盘 +75.82% 报 HK$34.46、市值约 HK$826 亿(据新华网/证券时报/新浪港股 2026-01)。
    • 上述市值/发行价为公开市场数据;上文「关键数据」表中 ¥160 亿估值、¥15 亿融资、领投方等系上市前一级市场口径(来自 2-01-核心逻辑芯片 报告,Tier B),按"专有/软数据"保留不覆盖,与上市后公开市值并存(口径不同:一级估值 vs 二级市值)。
  • 此前"拟 IPO / IPO 是否成功"等前瞻判断(见下方「资本运作展望」「战略要点」)写于上市前,现 IPO 已成功落地,相关不确定性已消除;原表述保留供溯源。

已废弃叙述

2026-05-29 硬事实订正:上市状态「拟港股 IPO / 未上市 / ticker 空」→ 已上市(06082.HK,2026-01-02 港交所挂牌)。依据多方一手报道(新华网/证券时报/新浪港股/公司 IR),见上「增量补充」出处。

订正前 frontmatter:ticker: ""tags拟港股IPO

订正前正文相关表述:

  • 业务概览:- **IPO 计划**:港股
  • 关键风险 #2:**持续亏损** — 选择港股 IPO(科创板对亏损企业要求高)
  • 首段定位:选择港股 IPO 路径,部分因为科创板对亏损公司容忍度降低。

("被收购吸引力评级 ★★★★☆"、"港股 IPO 不确定性"等系来源报告 Tier B 的前瞻/专有分析,按写权限不订正,原文保留在「资本运作展望」「战略要点」。)

关键来源