壁仞科技（06082.HK）
壁仞科技是中国高性能通用 GPU 设计商，卡在 AI 算力芯片环节，以 GPGPU 芯片和 BIRENSUPA 软件平台切入国产智算替代。 公司于 2026-01-02 登陆港交所，成为港股“国产 GPU 第一股”，全球发售约 2.85 亿股 H 股、净额 HK$53.75 亿。产品覆盖 BR100 系列 7nm/12nm GPGPU 与 BR106B Blink 架构 7nm 芯片，并通过 BIRENSUPA 平台适配 30 个以上大模型。
一、主营业务与产品矩阵
- GPGPU 芯片（核心）：以 BR100 系列 GPGPU 为核心，覆盖 7nm/12nm 工艺路线；早期 BR100 芯片采用 7nm 制程，集成 770 亿颗晶体管，16 位浮点算力达 1000 TFLOPS 以上、8 位定点算力达 2000 TOPS 以上。
- Blink 架构产品：BR106B 采用 Blink 架构与 7nm 工艺，功耗 300W，是公司在 BR100 系列之外补充算力产品组合的一条产品线。
- BIRENSUPA 软件平台：BIRENSUPA 平台已适配 30 个以上大模型，承担硬件与模型、应用之间的适配和部署，是芯片进入智算项目的软件抓手。
二、产业链位置
三、竞争格局
国产通用 GPU 市场尚未收敛，壁仞科技与摩尔线程、沐曦集成、燧原科技、天数智芯等同处国产高性能 GPU 竞争梯队，同时面对 NVIDIA 在云端 AI 芯片生态和华为在国产算力体系中的强势地位。公司差异化在于原创 GPGPU 架构、7nm/12nm 芯片路线、BIRENSUPA 软件平台，以及港股上市带来的资本背书与融资能力。
短板同样清晰：相比 NVIDIA 的 CUDA 生态，壁仞软件栈覆盖的大模型数量仍有限；相比华为等一体化大厂，公司在系统交付、客户绑定和供应链议价上的积累较浅。若国产算力采购从“可用”走向“好用”，竞争焦点会从单卡规格转向集群稳定性、软件兼容性和交付规模，壁仞需要把芯片指标转化为持续订单。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 国产替代融资平台成型 — 公司于 2026-01-02 登陆港交所，全球发售约 2.85 亿股 H 股，净额 HK$53.75 亿，为后续研发和生态建设提供资金。
- 高规格芯片底座 — 早期 BR100 芯片采用 7nm 制程，集成 770 亿颗晶体管，16 位浮点算力 1000 TFLOPS 以上、8 位定点算力 2000 TOPS 以上。
- 软件平台提高可部署性 — BIRENSUPA 已适配 30 个以上大模型，降低客户从既有 GPU 生态迁移和部署大模型的门槛。
- 产品组合延展 — BR106B 采用 Blink 架构和 7nm 工艺，功耗 300W，增加公司在不同功耗和部署场景中的覆盖。
空头（风险）
- 生态厚度不足 — CUDA 仍是主流开发环境，BIRENSUPA 适配 30 个以上大模型只是起步，开发者工具、算子库和客户迁移案例仍需积累。
- 盈利兑现靠后 — 开源证券预测公司 2026E 归母净利润为-10.75 亿元，2027E 转正至 0.99 亿元，2028E 达到 26.47 亿元（开源证券，2026-05-20）。
- 竞争格局强敌环伺 — NVIDIA 占据云端 AI 芯片生态，华为、摩尔线程、沐曦集成、燧原科技、天数智芯也在争夺国产算力份额。
- 供应链与外部限制 — 公司带有实体清单相关标签，先进制程 GPGPU 的制造、封测和供应链稳定性仍可能受外部政策影响。
五、近期动态（倒序）
- 2026-01-02 壁仞科技正式登陆港交所，成为港股“国产 GPU 第一股”，全球发售约 2.85 亿股 H 股，所得款项净额 HK$53.75 亿。
- 2026-01-02 壁仞科技登陆香港联交所主板，成为 2026 年港股首只上市新股。
- 2025 年 12 月 壁仞科技冲刺港股上市，同期 AI 与算力芯片国产替代趋势延续。
数据来源
- 华源证券《传媒互联网行业周报：WAIC 2026即将启幕，关注模型、物理AI和智能体进度》2026-07-13
- 开源证券《计算机行业2026年中期投资策略：大模型商业化落地加速，国产算力强势崛起》2026-05-20
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors-China's AI Accelerators-Who's Poised to Win-》2026-04-26
- 爱建证券《2026年电子行业春季策略报告：兼顾周期与成长，看好存储芯片景气持续》2026-04-01
- 华源证券《2026年度电子板块策略：“先进存储+先进逻辑”助力国产化，AI加持产业大周期》2026-02-13
- 山西证券《通信行业周跟踪：2025回顾和展望，2026关注海外光通信、国产算力、商业航天高低切行情》2026-01-08
- 爱建证券《电子行业周报：国产DRAM存储龙头IPO成功受理》2026-01-06
- 中信建投《中信建投TMT行业深度报告：算力大时代，AI算力产业链全景梳理》2023-06-14
- 子行业全景见 核心逻辑芯片