一.1
一半卖硅,一半收租
同一家公司里装着两门性格完全相反的生意
约 6 分钟·1,942 字·5 题
想象街上有两家店。第一家是装修公司,接一单做一单:客户要盖楼,它带着图纸和工人进场,
交付完结账走人,下一单在哪里得重新去找。第二家是物业公司,楼盖好之后它接手管理,
每个月按面积收管理费;只要楼还在、人还住着,这笔钱年年都来,它甚至可以在续约时把费用往上调一点。
两家店都可能很赚钱,但赚钱的形状完全不同——
装修公司的收入跟着开工量剧烈起伏,物业公司的收入像水龙头一样稳定滴着。
这个区别不只是稳定与否,它还决定了两家店该怎么经营。装修公司的命门是接单能力和工程质量,
所以它得养一支很强的技术队伍;物业公司的命门是业主换不换得掉它,
所以它真正该投入的是把自己嵌进这栋楼的日常运转里——门禁系统是它装的、水电账目是它管的、
换一家要停三天水电,业主算完账通常就不换了。
Broadcom(博通)这家公司的特别之处,是它把这两门生意装在了同一个壳子里,
而且刻意让它们互相不像。理解这家公司的第一步,就是接受它其实是两家公司。
02
一个季度,拆成两半
FY2026 第三财季的真实数字
先说口径。Broadcom 的财政年度在十月底结束,所以它的「2026 财年」大致对应自然年的
2025 年 11 月到 2026 年 10 月,比自然年往前错开将近两个月。本课凡是写「FY26」的地方都是公司财年口径,
写「2026 年」则指自然年——这两个不能混着用,否则同比会算错一整个季度。
下面这张表是 FY2026 第三财季(截至 2026 年 8 月 2 日、2026 年 9 月 2 日发布)的分部数字。
看的时候注意两件事:两个分部的增速差了四倍多,但软件那一块的绝对值并不小。
| 分部(FY26 Q3) | 收入 | 同比 | 它的性格 |
| 半导体解决方案 | $208.4 亿 | +127% | 按项目交付,跟客户的数据中心建设节奏走 |
| └ 其中 AI 半导体 | $167 亿 | +221% | 定制加速芯片占 73%,其余是 AI 网络芯片 |
| └ 其中非 AI 半导体 | 约 $41 亿 | — | 宽带、无线、企业存储、工业,处在周期底部 |
| 基础设施软件 | $87.5 亿 | +29% | 按合同续费,跟企业机房的存量走 |
| 合计 | $295.9 亿 | +86% | 公司口径,来自 2026-09-02 财报 |
数据:Broadcom FY2026 Q3 财报(2026-09-02)。财年截至 10 月底,与自然年错开。
先看软件这一块。$87.5 亿一个季度,年化就是三百多亿美元——如果把它单独拆出来上市,
在全球软件公司里能排进前几名。它增长 29% 也不慢,但增长的来源和半导体完全不同:
不是接到了新项目,而是把存量客户的老合同一份份换成新的订阅合同,换的时候单价提高了。
再看半导体这一块,$208.4 亿里 $167 亿是 AI。这个数字同比涨了 221%,
是过去两年整个半导体行业里增速最猛的几条曲线之一。它的构成也要记住:
定制加速芯片占 73%,剩下约 27% 是把这些芯片连起来的网络芯片——
后面第 5 节和第 10 节会反复回到这个比例。
剩下约 $41 亿的非 AI 半导体,是这家公司过去二十年的老本行:机顶盒和宽带芯片、
手机里的射频和无线连接、企业级存储控制器、工业芯片。这块生意这两年一直在周期底部趴着,
在总盘子里的占比从三年前的一半以上掉到了现在的一成多。它不是增长故事,
但它是这家公司的地板——第 7 节会讲为什么地板也很重要。
03
「买生意,不买技术」
把两门生意装进一个壳子的那条原则
这两门生意为什么会在一家公司里?答案不在技术上,在一个人的方法论上。
Broadcom 的 CEO 叫陈福阳(Hock Tan),马来西亚华人,MIT 机械工程出身,
但他真正的身份更接近一个收购者——这家公司今天的样子,是他用二十年、十几笔收购拼出来的。
第 6 节整节讲那段历史,这里只讲他的挑选标准。
标准可以概括成一句话:他买的不是技术领先,是「客户换不掉」。
一个产品线值不值得买,他问的问题是:如果客户明天想换掉它,要付出多大代价?
如果答案是「要停机三个月、重写一堆脚本、重新培训运维团队」,这就是他要的;
如果答案是「性能确实领先,但换一家也能用」,他通常不感兴趣。
这就是为什么他买了做企业主机软件的 CA、买了赛门铁克的企业安全业务、
最后花 $610 亿买下了 VMware——这些都不是当时最性感的技术资产,
但它们无一例外地嵌在大企业机房的骨头缝里。
买下之后的动作也是固定的:把研发预算从「服务所有客户」收拢到「服务最大的那几千个客户」,
其余的产品线和销售渠道砍掉;然后在合同续约时调价。这套做法让他赢得了华尔街的尊敬,
也让他在被收购公司的用户社区里名声不佳——而这两件事,其实是同一件事的两面。
这条原则怎么解释 AI 芯片
乍看之下,帮谷歌设计最前沿的定制 AI 芯片,是一门和「收租」完全相反的生意——
它需要顶尖的工程能力、要在 3nm 和 2nm 上冒险、每一代都要重新证明自己。
但如果你换一个角度看,它其实完全符合同一条原则。
一颗定制芯片一旦被客户选中,客户就要围绕它写软件、建集群、训模型、排产能,
少则三年多则五年不可能换供应商——这正是陈福阳一辈子在找的那种「换不掉」。
他只是把「换不掉」这个标准,从企业软件搬到了硅片上。
把上面几段合起来,本课的中心问题就出来了:一家用收租哲学运营、以整合和提价见长的公司,
为什么会成为全世界最前沿的定制 AI 芯片的第一供应商?这两件事是矛盾,还是同一件事?
接下来十六节都在回答它。
说明一下分工。「云厂商为什么要自己造芯片、这门定制生意具体怎么运作」,
Marvell 那门课已经从乙方视角讲透了——
包工包料和只卖图纸的区别、一颗定制芯片从立项到量产要几年、这个行业为什么是「一超一强」的格局。
本课不重复推导,第 2 节只补上那个「一超」自己的视角。
同样,光模块里的信号处理芯片为什么被 Broadcom 垄断,
光模块双雄那门课已经讲过了。
本课独有的四条线索是:①并购机器怎么运转(第 6 节);②以太网阵营和英伟达
NVLink 的机柜内网络之战(第 10 节);
③软件收租和半导体周期之间的对冲结构(第 12、13 节);
④一台并购机器的账本长什么样(第 15 节)。
这四条合起来,才是这家公司区别于任何一家芯片公司的地方。
这一节要带走的一句话 Broadcom 有两个分部:半导体解决方案与基础设施软件。FY2026 第三财季(截至 2026 年 8 月 2 日)总收入 $295.9 亿,其中半导体 $208.4 亿(同比 +127%,AI 半导体 $167 亿是主引擎)、软件 $87.5 亿(同比 +29%)。两门生意的性格截然相反:半导体按项目交付、跟着客户的建设节奏走,软件按合同续费、跟着企业机房的存量走。把它们装进一家公司的人是 CEO 陈福阳(Hock Tan),他的原则是「买生意,不买技术」——只买那些客户换不掉的产品线,买下之后把研发收拢到最大的几个客户身上,其余砍掉。本课的中心张力就在这里:一家以收租哲学运营的公司,怎么成了全世界最前沿的定制 AI 芯片的第一供应商?
检验一下:一半卖硅,一半收租
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
一.2
定制芯片的甲方乙方:为什么大客户先找它
这门生意怎么运作,Marvell 那门课已经讲透;这一节补「一超」自己的视角
约 5 分钟·1,422 字·5 题
定制 AI 芯片这门生意本身怎么运作,本系列已经有一门课专门讲过了。
Marvell 那门课是从乙方视角写的:
云厂商为什么宁可自己造芯片而不是继续买通用 GPU、造芯片这件事里客户干得了哪一半干不了哪一半、
「包工包料」和「只卖图纸」是两种毛利率差好几倍的商业模式、
一颗定制芯片从立项到量产要走多少步、以及为什么这个行业最终收敛成了「一超一强」的格局。
那些内容这里不重复推导,没读过的建议先去看一遍第 1 到第 5 节。
本课补的是「一超」自己那一侧的视角,也就是这一节要回答的那个问题:
既然乙方不止一家,为什么最难、最大、最前沿的那几个项目,客户几乎总是先找 Broadcom?
02
甲方在比什么:不是设计费
一次流片失败的代价,比设计费大两个数量级
先从一个日常的类比开始。你要盖一栋楼,找两家施工队报价:A 队报 1,000 万,
B 队报 1,200 万。差价 200 万看起来很多,但如果 B 队能保证按期交付,而 A 队有三成概率延期一年,
你该选哪家?答案取决于这栋楼晚一年开业,你要损失多少租金。
如果一年的租金是 5,000 万,那 200 万的差价根本不在讨论范围内。
定制 AI 芯片的选型就是这道题,而且倍率更夸张。一颗先进制程的 AI 芯片,
客户付给设计伙伴的费用(包括工程服务费和芯片本身的加价)也许是几亿到十几亿美元;
但这颗芯片对应的是一整个数据中心的部署计划——土地、电力、机柜、内存、光模块、运维人员,
全都按「这颗芯片什么时候到货」来排。一次流片失败或者延期一年,
被拖住的不是几亿美元的设计费,是几十上百亿美元的资本开支和一整年的模型迭代窗口。
所以甲方的采购逻辑是反直觉的:它不是在买最便宜的设计服务,
而是在买「这颗芯片会按时做出来并且能用」这个概率。
一旦这样理解,Broadcom 的定价能力就不难解释了——它卖的东西里有很大一块是确定性,
而确定性在这个场景下极其昂贵。
03
那它凭什么让人相信确定性
三件同行短期补不上的东西
| 凭什么 | 具体是什么 | 同行为什么难在短期内补上 |
| ① 履历 | 过去十二年为谷歌把 14 款最先进的芯片带到量产(含历代 TPU) | 履历是时间的函数。做过十四次和做过两次,在良率、封装、供应链协调上的差别没法靠招人补齐 |
| ② 自有 IP | SerDes(高速串行接口)、光引擎、内存接口等自有 IP 库,每一代都在真实项目上跑过 | 这类 IP 的验证只能靠出货量累积。买第三方 IP 也能做,但出问题时责任在别人手上 |
| ③ 全包能力 | 全包模式:前端设计、后端实现、流片、封装、测试、交付整颗芯片一条龙 | 后端和封装是重资产的脏活。只做前端的公司接不住,客户就得自己去协调三四家供应商 |
履历与份额口径来自 2026 年中多家机构对 Broadcom 定制芯片业务的调研纪要(机构名从略)。
三件事里最容易被低估的是第三件。「全包」听起来像是一种服务打包方式,
实际上它是一种风险承担方式:出了问题——比如封装良率不达标、
内存供应商交期延后、某一版掩模要重做——客户只需要找一个人,而这个人已经把责任包了进去。
对一个要同时协调土地、电力、机房和模型训练排期的云厂商来说,
少协调三家供应商的价值,比省下一笔设计费大得多。
反过来,这也解释了为什么全包模式的毛利率能做到六成以上,
而只做后端实现的公司毛利率只有十几个百分点。差的不是技术难度,是谁承担风险、IP 归谁——
这一段的完整推导在 Marvell 那门课的第 2 节。
管理层在 2026 年多次公开表达过同一个判断:公司预计能守住定制加速芯片
可服务市场约 80% 的份额。几家跟踪这家公司的大机构接受了这个口径,
把它写进了各自的预测里。这个数字是「一超」最直接的量化。
但读它的时候要加两个前提。第一,「可服务市场」不等于「全部自研芯片」——
亚马逊的 Trainium 主要由别家做后端、微软的 Maia 也不在这个盘子里,
这些项目并不计入 Broadcom 的可服务范围。第二,八成是份额不是独占:
谷歌同时在和另一家设计伙伴做另一条产品线,第 5 节会展开这件事。
把这一节压成一句话:甲方买的是确定性,而确定性来自履历、IP 和风险承担,
这三样都需要时间沉淀,所以格局才会是「一超」而不是「群雄」。
下一节开始算账:这门生意的需求,具体该怎么数。
这一节要带走的一句话 定制芯片这门生意的运作方式——云厂商为什么自己造、包工包料与只卖图纸的区别、一颗芯片从立项到量产的三年周期——已在 Marvell 那门课讲透,本课不重复。本节补的是格局里「一超」那一侧的视角:甲方选乙方时真正在比的不是设计费,是「按时流片成功」的概率,因为一次流片失败要赔掉的是一年的部署窗口,而设计费只是这颗芯片总成本里的零头。Broadcom 之所以被先找,靠的是三件同行短期补不上的东西:①十二年为 TPU 连做十四颗最先进芯片的履历;②自有的 SerDes 与光引擎 IP 库;③从设计一路包到封装交付的全包能力。管理层口径下,它在定制加速芯片的可服务市场里守着约八成份额。
检验一下:定制芯片的甲方乙方:为什么大客户先找它
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
一.3
需求怎么算:三条各不相同的算式
芯片按吉瓦数,网络跟着芯片走,软件按存量续费
约 5 分钟·1,465 字·5 题
01
先问一个笨问题:怎么估一家公司明年卖多少
不同的生意要用不同的数法
想估一家面馆明年的收入,你会数桌子:多少张桌、一天翻几次台、人均多少钱。
想估一家健身房,数桌子就没用了,你得数会员:多少会员、年费多少、续卡率多少。
同一个问题,生意形状不同,数法就不同——而最常见的分析错误,
就是拿数桌子的办法去数会员。
Broadcom 麻烦的地方在于,它一家公司里同时装着「数桌子」和「数会员」两种生意,
而且两种都不小。所以要估它的需求,必须先把三条线拆开,各用各的算式。
02
第一条:定制加速芯片,按吉瓦数
一家半导体公司,为什么用电力单位报业绩
一般半导体公司报业绩讲出货量:这个季度出了多少万颗、平均单价多少。
Broadcom 讲定制加速芯片时用的却是另一个单位——客户的数据中心电力容量,单位是
吉瓦(GW,十亿瓦)。
它的 FY27 指引原话是「AI 收入约 $1,150 亿,对应最多 10GW 的部署」。
为什么换单位?因为它卖的东西早就不是一颗芯片了,而是一整个 AI 数据中心里的「那一层」——
加速芯片、把它们连起来的交换芯片、光互联用的信号处理芯片和激光器,
这些东西是按一个集群的规模一起买的。对客户来说,采购的自然单位就是「我要建多大的集群」,
而集群的大小,最终由电力决定。
换单位还暴露了第二件事:客户真正的瓶颈是电,不是芯片。
一个吉瓦级的数据中心需要专门的输电线路和变电站,要报批、要施工、要并网,前后两三年。
这意味着需求的节奏其实被电网的节奏卡住了——第 13 节讲景气传导时会回到这一点。
第三件事最实用:用吉瓦报业绩,等于把收入绑到了一个可以从外面核验的物理量上。
变电站建没建、线拉没拉、并网批复有没有下来,这些都是公开可查的工程进度,
比「订单」这种只有公司自己知道的数字更难造假,也更难突然消失。
反过来说,跟踪新增并网容量,可能比跟踪芯片出货量更领先半步。
| 口径(公司财年) | AI 半导体收入 | 对应部署规模 | 这个数字属于什么 |
| FY2026(已接近确定) | 约 $580 亿 | — | 公司指引,年内已上调过一次(原为约 $560 亿) |
| FY2027 | 约 $1,150 亿 | 最多 10GW | 公司指引:在 FY26 基础上「翻一倍」 |
| FY2028 | 约 $2,300 亿 | — | 公司指引:在 FY27 基础上「再翻一倍」 |
来源:Broadcom FY2026 Q3 业绩会(2026-09-02)。这是公司给的指引,不是第三方预测——两者的确定性不同,第 16 节会把它们分开摆。
03
第二条:网络芯片,是跟随项
集群建到哪里,它就跟到哪里
第二条线不需要单独预测,因为它跟着第一条走。
道理很直白:几万颗加速芯片放在一个机房里,它们之间要能互相说话,
否则一个大模型没法拆到几万颗芯片上同时训练。连接它们的东西——
机柜内的交换芯片、跨机柜的路由芯片、光模块里的信号处理芯片和激光器——
就是 Broadcom 的第二块 AI 收入。
这块收入占 AI 总收入的比例在两到四成之间摆动。FY26 第二财季它接近 40%,
管理层当时说这个比例偏高,随着加速芯片放量会回落到 30% 左右;
到第三财季,加速芯片出货同比涨了三倍半,网络的占比果然落到了约 27%。
注意这个回落不是网络卖得少了,是加速芯片涨得更快——
这种「率降额涨」的读法,第 7 节会专门讲一遍,因为它在这家公司的财报里反复出现。
第三条线是数会员的那一种。基础设施软件的收入来自企业机房里已经装好的那些系统——
虚拟化平台、主机作业调度、企业安全。这些软件的需求不取决于今年新建了多少数据中心,
而取决于已经装了它的那些企业今年续不续约、续约时按什么价。
所以这条线的算式是:存量客户数 × 单客户年费 × 续费率。
Broadcom 在这三个变量上做的动作很清楚:客户数它主动收缩(只服务最大的那一批),
单客户年费它往上提(把零散的老式授权换成打包订阅),续费率靠「换不掉」来保。
到 2026 年,VMware 最大的一万家客户里已有九成以上完成了这种转换。
这条线的价值不在增速——FY26 第三财季同比 29%,比半导体慢得多——
而在它和半导体几乎不相关。数据中心建设放缓的年份,企业机房里的虚拟化平台照样要续费。
这个结构第 13 节会专门算一遍,那是这家公司区别于纯 AI 芯片公司的地方。
三条线合起来的一句话
加速芯片按客户的电力容量数,网络芯片跟着加速芯片走,软件按存量客户的续费数。
这三个算式的确定性依次递减又依次递增——芯片那条最大但最依赖客户的建设执行,
软件那条最慢但几乎不会失约。后面每一节讲到收入,都会回到这三条线中的一条。
这一节要带走的一句话 这家公司的收入要分三条线各算各的。①定制加速芯片=客户项目管线 × 每个项目的部署吉瓦数 × 每吉瓦价值量;公司自己就是这么报的——FY27 指引「最多 10GW 部署」对应 AI 收入约 $1,150 亿,粗算每吉瓦约 $100 亿以上。②AI 网络芯片是跟随项:集群建到哪里,交换和光互联芯片就跟到哪里,近几个季度占 AI 收入的两到四成。③基础设施软件=存量客户数 × 续费单价 × 续费率,与建设节奏几乎无关。用「吉瓦」而不是「颗数」做单位这件事本身就有信息量:它说明客户的真实约束是电力,也说明这个数字可以被外部核验——变电站要报批、要建、要拉线,比订单更难凭空出现,也更难突然消失。
检验一下:需求怎么算:三条各不相同的算式
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
一.4
产业链全景:钱在这条链上怎么分
上游是它买不起也绕不开的三样东西,下游是六个超级客户加一群设备商
约 5 分钟·1,457 字·5 题
前三节讲了这家公司卖什么、凭什么被选中、需求怎么数。这一节把它放回整条产业链里,
看它的上游、同层和下游分别是谁——以及最关键的:在这条链上,钱和议价权是怎么分的。
上游 · 三样它绕不开的东西
晶圆代工 ← 先进制程当代定制加速芯片在 3nm 上量产,下一代走 2nm。产能按年分配,不是想买就有
先进封装与测试 ← 全行业的硬约束
把计算裸片和 HBM 并排放在同一块中介层上的工序,产能常年紧张,2027 年的份额早已分完(第 14 节)
高带宽内存 ← 每颗芯片配六到十六层公司称已锁定 FY27 全部关键零部件供应,正在锁 FY28–29——锁的主要就是这一项
↓自有 IP(SerDes、光引擎、内存接口)+前后端设计+流片+封装+测试,交付整颗芯片
Broadcom · 定制加速芯片 + 以太网交换 + 光互联芯片 + 基础设施软件
本课主角 · 定制加速芯片可服务市场约八成份额;云数据中心以太网交换芯片长期是事实标准;软件是同一家公司里的第二条链
↓按集群交付:芯片+交换+光互联一起进机房
下游 · 六个超级客户,以及买交换芯片的设备商
自研加速芯片的云厂与模型公司第 8 节逐个讲。项目节奏直接决定这家公司的季度收入
网络设备商 ← 买它的交换芯片做整机这些公司是它的客户不是对手:交换芯片装进它们的机箱再卖给云厂
企业机房 ← 软件那条链的终点与上面两格无关:虚拟化平台、主机调度、企业安全,卖给全球大企业的自有机房(第 12 节)
全球大型企业的私有机房
同层 · 两种对手,性质完全不同
通用加速芯片 ← 抢的是同一笔算力预算客户买了 GPU 就少建一座定制集群,反之亦然;但两边的机柜都要网络、都要板、都要光模块(第 14 节)
定制芯片设计同行 ← 抢的是同一个项目
格局与分工见 Marvell 那门课;联发科走的是客户做前端、它做后端的路子
互联周边芯片在信号中继、接口扩展等细分环节与它局部重叠,不构成整体替代
02
议价权:向上排队,向下收租
同一家公司,两头的地位完全不同
看完图,最值得停下来想一分钟的是两头的不对称。
向上看,Broadcom 是排队的人之一。先进制程产能和先进封装产能都是全行业共用的瓶颈,
台积电每年要在英伟达、AMD、苹果、Broadcom 以及一堆别的客户之间分配,
分给谁多少是谈出来的,不是买出来的。它对上游几乎没有强制力,
只有优先级——而优先级来自它的订单规模和长期关系。同样,
高带宽内存这两年一直供不应求,公司把「已锁定 FY27 全部关键零部件」当成一件值得公开讲的成绩,
正说明这件事不容易。
向下看,情况完全反过来。一个客户一旦把某一代加速芯片定型,
围绕它的软件栈、集群设计、机柜供电、散热方案、运维脚本全部要重排;
换供应商意味着这一整套要再做一遍,而模型迭代的窗口不等人。
这就是它能在下游收到六成以上毛利率的结构性原因——不是因为技术不可替代,
是因为替换的时间成本不可承受。
把两头合起来:它的成本端受制于别人的产能,收入端受益于客户的沉没成本。
这个结构在顺风时极其舒服,在逆风时也有明确的脆弱点——第 9 节讲护城河和短板时会回到这张图。
图的下游有一格写着「全球大型企业的私有机房」,它和上面两格没有任何箭头相连。
这不是画漏了——基础设施软件根本不在这条半导体产业链上。
它不用台积电的产能、不需要封装、不受内存供应影响,客户也不是那六家云厂,
而是银行、电信、制造业、政府这些自己有机房的大企业。
把这一格单独看,你会发现它的上游几乎是零成本的(软件复制不要钱),
下游是几万家换不掉它的企业。这解释了为什么这块生意的毛利率能到九成以上、
经营利润率接近八成——一条几乎没有物理约束的链,和一条处处是物理约束的链,
被装在了同一张财报里。第 15 节读账本时,这件事会带来一个必须先说清楚的口径问题。
这张图后面会用四次
第 5 节讲竞争格局,回到同层那三格;第 9 节讲护城河与短板,回到上游的排队位置;
第 14 节讲它在链里的位置和 A 股映射,回到整张图;
第 12 节讲软件,回到孤零零的那一格。产业链图是坐标系,后面每个论点都能在图上指出位置。
这一节要带走的一句话 Broadcom 自己不建厂、不做封装、不产内存,它在链上的位置是设计与集成:向上把台积电的先进制程、日月光与 Amkor 的先进封装、SK海力士与三星电子的 HBM 组装成一颗可交付的芯片,向下卖给六个超级客户和一群网络设备商。它的议价结构两头不对称:对上游它是排队的人之一——台积电的先进封装产能是全行业的硬约束,分给它的份额每年要重新谈;对下游它是「换一次要停一年」的那个环节,所以能收到六成以上的毛利。而软件那一半根本不在这条链上——它直连企业机房,这是同一家公司里的第二条链。
检验一下:产业链全景:钱在这条链上怎么分
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
一.5
三条战线,性质完全不同
定制芯片打的是项目,交换芯片打的是标准,软件打的是「客户自己」
约 5 分钟·1,595 字·5 题
01
先认清「对手」这个词的三种含义
同一家公司,三个战场,三套规则
问「这家公司的竞争对手是谁」,通常能得到一个名单。但对 Broadcom 来说,
名单意义不大,因为它三块业务的竞争形态根本不是一回事。
打个比方。一家建筑设计院可能同时面对三种竞争:同城另一家设计院来抢同一个标(比项目),
行业里两套建筑规范在争谁成为国标(比标准),以及甲方自己成立了设计部门不再外包(比「要不要外包」)。
这三种竞争,赢的办法完全不同:第一种靠报价和履历,第二种靠拉拢盟友,
第三种靠让甲方算明白自己做划不来。Broadcom 这三种同时在打。
02
第一条战线:定制加速芯片,比的是项目
真正在发生的不是「被换掉」
这条线上最被反复讨论的一件事是:谷歌一边把最新几代 TPU 交给 Broadcom,
一边在和另一家设计伙伴做另一条产品线。这是公开事实,管理层自己也承认——
它说得很直白:尽管有非常大的长期承诺,客户很可能会保持加速芯片供应的多来源。
市场对这件事的两种读法差别很大。一种读法是「护城河在崩」:
客户既然能找第二家,早晚会找第三家、第四家,最后把这门生意变成比价的服务业。
另一种读法是「格局在从独家变成二到三家」:客户要的从来不是省钱,
而是不被任何单一供应商卡住脖子,所以它会刻意养一个备胎,但不会把最难的那一代交给备胎。
判断哪种读法对,有一个可以观察的分界点:看第二供应商拿到的是当代还是下一代。
如果第二家接的是正在优化的当代芯片,说明它还在追赶;
如果第二家开始承接最先进那一代的前端设计,才说明格局真的变了。
到 2026 年中,多家机构的供应链调研给出的答案仍是前者——
Broadcom 在最先进代际上领先约一年半。这个观察点比任何一次「丢单」传闻都可靠,
因为代际归属是无法含糊的。
还有一种更隐蔽的竞争,来自客户自己。云厂的芯片团队一年比一年强,
当它们能自己做前端设计时,就会把订单从「全包」改成「只要后端」——
这不是丢了客户,是同一个客户按更低的价格付钱。
这种从全包向拆包的迁移,才是这条战线上真正的长期压力。
它怎么运作、为什么毛利率会差好几倍,Marvell 那门课讲得很细。
03
第二条战线:交换芯片,比的是标准
这一仗不是抢客户,是抢阵营
第二条线的规则完全不同。Broadcom 在云数据中心以太网交换芯片上长期是事实标准,
主流机型出货占比常年被引用在九成上下——但这个优势正在一个新战场上被挑战。
新战场叫scale-up,
中文常译作「纵向扩展」,说的是一个机柜内部几十上百颗加速芯片之间的连接。
这段连接过去不重要,因为模型没那么大;现在它成了关键,
因为最前沿的模型必须拆到一个机柜里的几十颗芯片上同时算,芯片之间要以极低的延迟交换数据。
英伟达在这一段用的是自己的私有互联 NVLink,
Broadcom 则牵头把以太网改造成能干这件事的开放方案。
这一仗的胜负不由单笔订单决定,由阵营大小决定:
私有方案的好处是整机柜性能调得最优,代价是只能买一家的;
开放方案的好处是谁都能做、客户可以货比三家,代价是要靠一群公司协同把性能追上来。
这是本课第 10 节整节要讲的事,这里只需要记住它的性质——标准之争不是抢客户,是抢队友。
04
第三条战线:软件,对手是客户自己
提价提到哪里,客户会开始认真算账
第三条线最反常识:基础设施软件的主要竞争压力不来自别的软件公司,来自客户的替代方案。
一家银行用了十几年虚拟化平台,续约时年费涨了一大截,它有三个选择——
接受涨价、把应用搬到公有云、或者换成开源的虚拟化方案自己维护。
后两个选择都不轻松:搬到公有云要重写运维体系、要接受长期的账单不确定性;
换开源要自己养一支能兜住故障的团队。正是这两条路都很痛,
才给了提价的空间——第 1 节说的「客户换不掉」,在这里就是字面意思。
但空间不是无限的。这条战线上真正的风险是提价越过某个临界点:
涨一次,客户抱怨;涨到某个幅度,一部分客户会真的开始做迁移预算。
到 2026 年,VMware 最大的一万家客户里九成以上已经完成了向订阅制的转换,
这说明前几轮提价客户接住了;但它同时意味着靠转换带来的增量已经用掉了大半,
往后这条线的增长要靠什么,第 12 节会讲。
三条战线的共同点
把三条线放在一起看,会发现一个共同结构:它的对手都不是同类公司,而是客户的替代方案。
定制芯片的对手是「客户自己做前端」,交换芯片的对手是「客户选另一个阵营」,
软件的对手是「客户搬走或自建」。所以这家公司的竞争分析,
永远要从客户的角度问一句:它现在有几个选项,换一个要付多少代价。
这也正是第 1 节那条收租哲学的另一面——买下客户换不掉的东西,然后一直确认它还换不掉。
这一节要带走的一句话 这家公司同时在三条战线上,而三条战线的胜负规则完全不一样。①定制加速芯片:对手是 Marvell、联发科,以及客户自己长出来的设计能力;真正在发生的不是「被换掉」,而是从独家变成二到三家、从全包变成拆包——影响的是份额斜率不是存亡。②以太网交换:对手是英伟达的机柜内私有互联阵营;这一仗打的是标准之争,Broadcom 押的是「开放阵营人多」(第 10 节整节展开)。③基础设施软件:对手不是别的软件公司,是客户自己——提价提到某个程度,企业会认真算迁移到公有云或开源方案的账。三条线的共同点是:它的对手都不是同类公司,而是客户的替代方案。
检验一下:三条战线,性质完全不同
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。