芯片 IP（处理器 + 接口 + 模拟）
提供可复用的芯片设计模块，降低 AI 芯片设计门槛和成本。一颗 AI 芯片集成数十个 IP 模块。接口 IP 在 AI 时代逆袭处理器 IP 成市场第一大品类。
市场规模
| 维度 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 全球 IP（2024） | $84.916 亿（+20.2%） | 行业 |
| 全球 IP（2026E） | $100 亿+（CAGR 16.7%） | 行业 |
| ARM 份额 | 43.5% | 2024 |
| Synopsys 份额 | 22.5% | 2024 |
| Cadence 份额 | 5.9% | 2024 |
| CR3 | 71.9% | 2024 |
| 处理器 IP 占比变化 | 57.6% → 49.5% | 2017-24 |
| 接口 IP 占比变化 | 18% → 24.9% | 2017-24 |
| 接口 IP（2026E） | $25 亿（超处理器 IP） | IPnest |
| 中国 AI 芯片订单 AI 算力占比 | 64% | 2025 |
全球竞争格局
三大 IP 帝国
- ARM Holdings 43.5%（手机 / 数据中心，Neoverse / Cortex / Mali / Ethos）
- Synopsys 22.5%（接口 IP 王者，DesignWare USB/PCIe 70%+）
- Cadence 5.9%（Tensilica DSP/AI 处理器）
新兴势力
- Alphawave 7.8%（超 Cadence 成全球第三，超高速 SerDes）
- CEVA 3%（无线 + 边缘 AI）
- Imagination Technologies / Rambus / Arteris
中国
中国玩家
A 股上市
拟 IPO
- 平头哥半导体 ★★★★★（港股 18C，2026-2027 传闻，估值 $300-500 亿）
- 沁恒微电子 ★★★★★（科创板 2026，USB/蓝牙）
- 芯来科技 ★★★★（科创板 2027-2028，RISC-V）
- 此芯科技 ★★★★（科创板 2026-27，模拟 IP）
未上市
核心技术维度
- 处理器架构三足鼎立：ARM / RISC-V / x86
- AI 时代场景化分工：云训练（HBM3 PHY）/ 云推理（CXL 3.0）/ 边缘推理（CEVA NeuPro）/ 端侧 AI（芯原股份 VIP9000）
- 接口 IP 主流：UCIe / CXL / HBM / NVLink / 224G PAM4 SerDes
- 商业模式：License Royalty 双重收入（License $万-千万、Royalty 0.5-3%）
- NPU IP 爆发：Tensilica DNA、芯原股份 VIP9000、平头哥半导体 含光 NPU
上下游关系
关键趋势
- 从通用标准化到 AI 场景定制化 — 4 大场景差异化产品线
- 接口 IP 逆袭 — UCIe / HBM / CXL / SerDes 成核心驱动
- RISC-V 鲶鱼效应 — 蚕食 ARM 中低端、NVIDIA 2024 嵌入 10 亿颗 RISC-V 内核
- EDA + IP 捆绑销售 — 技术锁定
- 地缘政治 — Synopsys / Cadence 部分 3nm 以下 IP 对华受限