AI产业链地图·知识库 公司深度研究 · NVIDIA
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NVIDIANVDA.US
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公司深度研究 · NVIDIA NVDA.US

它的每一次发布会,都是全球供应链的排产会

一条主线贯穿全课:英伟达的每一个技术决定,如何一段一段变成整条供应链的订单——美股、台股、港股、A 股一起给。第四单元是重心。

Unit 01 / 05

加速计算是一门什么生意

四个测不出来的 KPI、一个 780 万美元的机柜、贵 2.7 倍还守住 85% 的原因,以及护城河的四根柱子。

阅读 约 15 分钟分节 4 节测验 20 题(每节 5 题)

这一单元不谈价格,只做一件事:把「英伟达到底在卖什么」讲到你能自己拆账。读完你会知道它的定价权从哪来、为什么单芯片性价比落后还能拿 85% 份额,以及为什么无论你买不买它的股票,这家公司都决定着你其他持仓的订单

一.1

它卖的不是芯片

在英伟达之前,服务器行业卖零件;英伟达把计价单位换成了「每瓦 token 数」

约 4 分钟·1,305 字·5 题
01

先问一个基础问题:这家公司到底在卖什么

答案不是 GPU

英伟达之前,服务器行业卖的是零件。一颗 CPU、一条内存、一张网卡、一块硬盘,各家自己攒。毛利率结构是典型的硬件业:英特尔 60%、戴尔 20%、代工厂 5%。谁在链条上游谁毛利高,这是常识。

英伟达做了两件事,把这门生意整个换了轨道。第一件是卖整机柜——不是一颗芯片,是一个装满七十二颗 GPU、自带交换机、自带 CPU、自带网卡的柜子。第二件更关键:它换掉了计价单位

2026 年 Computex 主题演讲上,黄仁勋把英伟达的 KPI 讲得非常明确。摩根士丹利的现场纪要把这四条完整记了下来——请注意它们的共同点:

KPI英文为什么实验室跑分测不出来
首 token 延迟time to first token取决于 CPU-GPU 协同、KV cache 命中率,单卡基准测试压根不涉及
每瓦吞吐throughput per watt数据中心的电力是硬约束,这才是真正的产能单位
规模化可靠性reliability at scale一万卡集群里一张卡出问题,会拖垮整个同步节奏
资产可用寿命longer useful asset life云厂商的折旧年限直接决定投资回报率

来源:Morgan Stanley《Computex NVDA keynote & financial analyst Q&A》2026-06-03 现场纪要

这四条的共同点,就是英伟达的护城河

它们都只有在大规模部署之后才知道,实验室里测不出来。

这句话值得停下来想三十秒。如果一件商品的核心价值只有在你买了、装了、跑了两年之后才能验证,那么在采购决策的那一刻,你唯一能依据的就是——别人的历史记录。而这个行业里,能拿出十年大规模部署历史记录的,只有一家。

02

一个反直觉的事实:论性价比,英伟达是输的

同样的算力,谷歌 TPU 便宜 2.7 倍

很多人以为英伟达贵是因为它快。这个印象在 2026 年已经不成立了。看摩根大通做的单芯片对照——注意最下面那两行:

指标B200 BlackwellB300 Blackwell UltraTPU7x Ironwood(谷歌 / 博通
算力 FP8(TFLOPS)4,5005,0004,614
单芯片 HBM 容量(GB)192288192
HBM 带宽(TB/s)7.78.07.4
功耗(W)1,0001,2001,000
单价 ASP$35,000$40,000$13,000
每美元算力0.130.130.35
每瓦算力4.504.174.61

来源:J.P. Morgan《AI Drives Resurgence in Custom Chips (ASICs)》2026

把这张表读明白:TPU7x 的算力和 B200 基本持平(4,614 vs 4,500),功耗一样,HBM 带宽只差 4%,但价格是 $13,000 对 $35,000。每美元买到的算力,谷歌是英伟达的 2.7 倍。每瓦算力甚至也略胜一筹。

然而 2026 年英伟达的 AI 加速器收入份额仍在 85% 左右,两年内没有出现实质性流失。

这是全篇要回答的第一个问题。它的答案不在这一节,在第三节——但先记住这个矛盾,因为整个 AI 硬件行业的定价逻辑都藏在这个矛盾里

03

为什么这家公司值得所有人研究,不管你在哪个市场

它是全球 AI 产业链唯一的时钟源

这门课的立场,先说清楚

英伟达有两个身份,这门课两个都讲:一个是它自己——一家市值全球第一、值不值这个价始终有争议的公司另一个是它作为整条产业链时钟源的角色。第二个身份的影响面,比第一个大得多。

它定义机柜形态,于是 PCB 厂知道该做多少层;它定义互联速率,于是覆铜板厂知道该上哪一级材料;它定义网卡端口方案,于是光模块厂知道该备 800G 还是 1.6T 的料。英伟达的发布会,就是全球供应链的排产会。

而这条供应链是跨市场的——同一场发布会同时排到四个地方的产线上:

市场被同一场发布会排产的环节
美股电源与散热(Vertiv)、光器件(Coherent、Lumentum)、连接器(Amphenol)、 存储(美光)、网络芯片(Marvell、博通)
台股晶圆代工(台积电)、机柜整机与 ODM(鸿海、广达纬创)、 ABF 载板(欣兴)、散热(奇鋐、双鸿)
港股 / 中概代工与封测(中芯国际、华虹)、组件(比亚迪电子)、云侧买家(阿里、腾讯)
A 股光模块(中际旭创新易盛)、PCB(胜宏科技沪电股份)、 覆铜板(生益科技)、液冷(英维克)、铜连接(沃尔核材)
环节归属按 2026 年公开供应链信息整理,用于说明传导范围,不构成推荐。

所以这门课不假设你在哪个市场。你可以直接买 NVDA,也可以一股不买而只持有它的供应商—— 两种情况下,你交易的都是同一张路线图,只是落点不同。第四单元会把这条链条一段一段拆开, 每一段的受益方四个市场一起给

课程结构:先把英伟达这门生意本身讲透(单元一),再看它的钱具体从哪来(单元二),然后是三场正在进行的技术战争(单元三),接着把这一切翻译成整条供应链的订单(单元四),最后收口到争议、定价与该盯的信号(单元五)。

假设你懂金融,但对这个行业一无所知——所有器件、协议、材料都会从头讲起。

这一节要带走的一句话 英伟达定价权的全部来源,是它把 KPI 定义成了四个只有大规模部署两年之后才能验证的指标。跑分测不出来的东西,客户就只能相信历史记录——而历史记录只有一家有。这一条是后面所有单元的底座:不理解它,就无法解释「单芯片贵 2.7 倍还能守住 85%」

检验一下:它卖的不是芯片

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

一.2

一个机柜 780 万美元的账

拆开 VR200 NVL72:ODM 采购价涨 95%,其中 PCB 涨 233%——差额去了哪里

约 3 分钟·1,032 字·5 题
01

理解全产业链最好的切口:拆一个机柜

不看财报,先看物料

宏观数字容易让人麻木。$4.86 万亿市值、$2,500 亿收入,这些数听多了就没有质感。所以我们换一个方法:拆开一个机柜,看看这 780 万美元具体是被谁拿走的。

对象是英伟达 2026 年的主力产品 VR200 NVL72——Vera Rubin 平台的机柜版本,一柜 72 颗 GPU。对照组是它的上一代 GB300

$399 万
GB300 机柜 ODM 采购价
2025 年主力产品
$780 万
VR200 机柜 ODM 采购价 · +95%
2026 年主力产品
$3.51 万
GB300 中的 PCB 价值量
占整机约 0.9%
$11.67 万
VR200 中的 PCB 价值量 · +233%
占整机约 1.5%

数据来源:国信证券《英伟达 Rubin 架构发布 CCL 上游材料体系升级》2026

整机涨 95%,PCB 涨 233%。PCB 的涨幅是整机的 2.5 倍。这句话是整轮 PCB 行情(不分市场)的一句话概括——但更重要的是为什么

02

$8.16 万的增量是怎么来的

一半靠涨价,一半靠「凭空多出两类板子」

增量来源 A · 全新增加的板子(GB300 里完全不存在)

ConnectX 模组 PCB:每机架 72 块,单价 $270 → 合计 $1.94 万

中板 PCB(midplane):每机架 18 块,单价 $1,500 → 合计 $2.70 万

仅此两项,就贡献了约 $4.64 万的新增价值量——相当于 GB300 整机 PCB 总额的 1.3 倍

增量来源 B · 原有板子的规格升级

计算板:22 层 HDI26 层CCL 等级 M7 → M8,物理尺寸也略有增大

交换机托盘 PCB:24 层 → 32 层

计算托盘新增一块 44 层超高阶中板

把这两块加起来,$3.51 万到 $11.67 万的路径就清楚了。而且请注意两种增量的性质完全不同

规格升级(22 层 → 26 层)

这是连续的。层数每代往上加,材料每代往上跳一级。可以外推,可以线性建模。

它的风险是:竞争对手也在同一条曲线上追赶,先发优势会衰减。

VS

凭空新增(ConnectX 模组板 + 中板)

这是跳变的。上一代零,这一代 $4.64 万。无法从历史数据外推。

它的性质是:只有拿到设计导入的厂家才吃得到,一旦定型,两三年内不会换供应商。

这一条决定了你怎么看待 PCB 这门生意

如果 PCB 的增长只来自「层数越做越多」,那它就是一个周期成长股——可以用产能、单价、良率线性外推,单机柜价值量的增长有天花板。

但如果增长的一半来自「每代机柜都会凭空长出新的板类」,那它的性质更接近平台型公司——每一次架构变更都是一次重新洗牌的机会,而在位者有巨大的先发优势。

这就是为什么英伟达的机柜形态变更,对任何一家 PCB 厂(不管在深圳、台北还是大垣)来说,都比「订单量增长」更重要。第五单元讲 Rubin Ultra 的形态争议时,会直接用到这一点。

03

为什么中板和背板会出现

不是因为速率,是因为塞不下了

这里插一个物理层面的解释,因为它是一条独立于速率升级的第二增长驱动力——很多人会漏掉。

GB200 之前,机柜里托盘之间靠一大把铜缆连接。铜缆有四个毛病:占空间、挡风道(影响散热)、装配依赖人工、可靠性受插拔次数限制。当一个机柜里只有几十颗 GPU 时,这些毛病都能忍。

但当密度上到 NVL72、NVL144 甚至更高,铜缆在物理上就穿不过去了。于是英伟达从 GB200 开始,把一部分铜缆换成了中板(midplane)——一块竖着插在机柜中间的大 PCB,托盘直接插在上面。

记住这个因果

机柜密度上升 → 铜缆塞不下 → 换成 PCB 中板/背板 → PCB 的可售金额从「板内连接」扩张到「机柜内互联」。

国信证券把这个现象叫做「PCB 半导体化」:PCB 从过去主要承担板内连接的被动载体,升级为承担机架内高速互联的主动介质。原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值,转移到了 PCB。

这是一次价值转移,不只是一次涨价。

这一节要带走的一句话 记住这组数字:GB300 机柜 $399 万 → VR200 机柜 $780 万(+95%),其中 PCB 从 $3.51 万 → $11.67 万(+233%)。PCB 涨幅是整机的 2.5 倍,因为一半来自「原有板子变贵」,另一半来自凭空多出来两类板子。这是全课最重要的一个锚点——整条 PCB 链(A 股胜宏沪电、台股臻鼎欣兴、日股揖斐电)的全部逻辑都从这里出发。

检验一下:一个机柜 780 万美元的账

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

一.3

贵 2.7 倍,凭什么守住 85%

竞争不发生在芯片层面,发生在「每 GW 的收入曲线下面积」层面

约 4 分钟·1,258 字·5 题
01

回到那个矛盾

单价贵 2.7 倍,份额还是 85%

第一节留了一个问题:TPU7x 每美元算力是 B200 的 2.7 倍,为什么英伟达的收入份额还是 85%?

标准答案是「CUDA 生态锁定」。这个答案在 2026 年已经不够用了——谷歌 TPU 跑自家模型完全不碰 CUDA,Anthropic 大规模用 TPU 训练,OpenAI 也在和博通做自研芯片。生态锁定是真的,但它挡不住有能力自建软件栈的头部客户。

真正的答案,摩根士丹利在 Computex 纪要里用一张图说清楚了:竞争不发生在「一颗芯片多少钱」这个层面,发生在「每 GW 电力在整个生命周期里能产生多少收入」这个层面。

02

四个决定「曲线下面积」的变量

每一个都不出现在规格表上

维度英伟达的优势对 TCO 的实际影响
爬坡速度最成熟的处理器,从到货到满负荷最快早半年产生收入 = 早半年开始还本
资产寿命客户群极广,退役后有二手和降级使用的市场折旧年限可以拉长,年化成本下降
故障率新方案在大规模下故障率显著更高停机就是收入损失,且会拖垮整个集群同步
客户面宽度ASIC 只服务一家;GPU 服务所有人云厂敢押重资本,因为租得出去

来源:Morgan Stanley Computex 纪要 Exhibit 1「Drivers of Nvidia's TCO advantage over AI factory lifecycle」

把这四条串起来是这样一句话:规格表比的是曲线的最高点(每瓦 token 数的峰值),但客户赚的钱是曲线下的面积。

面积 = 峰值 × 时间 × 可用率。英伟达可能在峰值上只领先一点,甚至不领先;但它在时间(更快爬坡 + 更长寿命)和可用率(更低故障率)上的优势,足以把面积拉开。

第四条最容易被忽略,但它可能是最硬的

ASIC 只服务一家客户;GPU 服务所有人。

这对云厂商的资产负债表意味着什么?如果你花 100 亿美元建了一个全是自研 ASIC 的集群,而两年后你自己的模型路线变了,这批资产没有第二个买家。但如果是英伟达的 GPU,全世界都在抢,你随时可以对外出租,甚至转手卖掉。

这是一个流动性溢价。就像同样是房子,一线城市和三四线城市的价差,很大一部分不是居住价值的差异,是变现能力的差异。

03

最硬的一条佐证

ASIC 用量最大的客户,也是 GPU 的大买家

摩根士丹利的原话

「我们认为这个逻辑是有说服力的,更重要的是,我们在关键客户处的产业接触也这么认为——即使是 ASIC 用量最大的客户,同时也是当代 GPU 的大买家。

这一句的分量比任何模型都重。因为它把问题的性质从「二选一」变成了「都要」

如果 ASIC 和 GPU 是替代关系,那么 ASIC 每多一颗,英伟达就少一颗,这是零和;但如果它们是互补关系——ASIC 跑成熟稳定的自家推理负载,GPU 跑训练、跑新模型、跑对外出租的通用负载——那么两边可以同时增长。

而 2026 年的实际数据支持后者。下一单元会给出完整的出货量表格:2027 年 ASIC 出货颗数会超过 GPU,但英伟达的绝对出货量还在从 6.2 百万颗涨到 9.9 百万颗。

04

还有一句更狠的话

关于「份额」这个概念本身

摩根士丹利,2026-06-03

「英伟达每个季度的环比收入增量,都超过所有竞争对手的收入总和。」

Nvidia's incremental sequential top line growth each quarter continues to be a higher number than the combined revenue of all competitors.

这句话值得读三遍。

普通的份额讨论隐含一个前提:市场总量大致稳定,你多我就少。但当一家公司的季度增量比对手的存量还大时,份额这个概念本身就失去了预测力——因为无论对手怎么增长,只要英伟达的增量还在,分母就在被它自己撑大。

摩根士丹利同时给出了具体数字:份额稳定在 85% 左右,过去两年没有出现可察觉的流失

框架迁移:这套判断怎么用在别的公司上

「峰值 vs 曲线下面积」是一个通用的分析框架,不限于 AI 芯片。任何一个客户要长期持有并从中产生收入的资产,都适用:

· 光模块 —— 比的不只是速率,还有失效率认证通过后的供货年限
· 覆铜板 —— 比的不只是 Df 参数,还有批次一致性大规模量产的良率
· 锂电池 —— 比的不只是能量密度,还有循环寿命衰减曲线

一句话:当一个行业的产品从「买来用一次」变成「买来用五年」,竞争的重心就从峰值参数转向全生命周期表现——而后者恰恰是新进入者最难证明的。

这一节要带走的一句话 ASIC 便宜的是采购单价,英伟达赢的是整个生命周期的每 GW 累计收入。四个变量决定了曲线下面积:爬坡速度、资产寿命、故障率、客户面宽度。最硬的佐证是——即使是 ASIC 用量最大的客户,也同时是当代 GPU 的大买家

检验一下:贵 2.7 倍,凭什么守住 85%

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

一.4

六颗芯片

Rubin 不是一颗 GPU,是同时发布的六款自研芯片——对手要复制的是这个整体

约 4 分钟·1,207 字·5 题
01

Rubin 平台发布的不是一颗芯片

是六颗

媒体报道 GTC 的标题永远是「英伟达发布新一代 GPU」。这个说法从 2024 年起就不准确了。

2026 年的 Rubin 平台,实际发布的是六款全新的自研芯片

芯片干什么的它替代了谁的生意
Rubin GPU算力主体—(本行)
Vera CPU88 核自研 ARM,负责调度与 agent 循环英特尔 / AMD 的服务器 CPU
NVLink 6 交换机机柜内 GPU 全互连博通 / Marvell 的交换芯片
ConnectX-9 SuperNIC800G 网卡,内置 PCIe Gen6 交换博通 / Intel 的网卡
BlueField-4 DPU存储与网络卸载各家 SmartNIC
Spectrum-6以太网交换机博通 Tomahawk 系列

来源:东兴证券《从计算托盘角度拆解英伟达 VR NVL72》2026-05-22

这张表读出的第一个结论

竞争对手要复制的不是一颗 GPU,是六颗芯片之间的协同设计。这就是黄仁勋说的 co-design

读出的第二个结论更重要:英伟达正在同时进入英特尔、AMD、博通的地盘。这解释了为什么 2026 年这几家公司的股价对英伟达的发布会反应剧烈——它不再只是「AI 芯片龙头」,它在系统性地把整个机柜里的每一颗芯片都换成自己的。

02

护城河的四根柱子

按由弱到强排序,这个顺序很重要

柱子一 · CUDA 生态 —— 最常被提到,其实最弱

被提及次数最多,但 2026 年它已经被证明可以绕开:谷歌 TPU 跑自家模型完全不用 CUDA;Anthropic 在 TPU 上做大规模训练;OpenAI 与博通联合开发自研 XPU。

结论:CUDA 挡得住中小客户,挡不住有能力自建软件栈的头部客户。而头部客户恰恰是需求的主要来源。

柱子二 · 全栈机柜设计

就是上面那张六芯片表。对手要做的不是「造一颗性能相当的 GPU」,而是「同时造出六颗能协同工作的芯片,并且证明它们在一万卡规模下不出问题」。

这根柱子的强度取决于:机柜的复杂度还在不在上升。只要还在,这根柱子就在加固。

柱子三 · 互联带宽的代际优势 —— 最硬的一根

看一组对比:

NVLink-C2C(Rubin ↔ Vera)VR200 NVL72,2026
1.8 TB/s
NVLink-C2C(GB200 上一代)GB200 NVL72,2024
900 GB/s
PCIe Gen6Vera ↔ ConnectX-9,48 lane
768 GB/s
PCIe Gen5业界主流 CPU-GPU 互联
128 GB/s

1.8TB/s 对 128GB/s,差 14 倍。而且一代之内(GB200 → VR200)就翻了一倍。

但比带宽数字更重要的是编程模型的差别NVLink-C2C 通过 AMBA CHI 协议实现硬件级缓存一致性:CPU 和 GPU 的缓存自动同步,CPU 内存与 GPU 显存在软件视角下呈现为单一内存池,跨处理器的原子读写不需要额外的同步原语。

而走 PCIe 的方案是非一致性内存访问——程序员必须手动管理数据搬运,这既增加了编程复杂性,也造成计算资源的闲置等待。

用一个类比理解这个差别

PCIe 方案:CPU 和 GPU 是两间独立的办公室,中间隔着一条走廊。要共享文件,得有人抱着文件夹走过去。你必须自己安排谁什么时候送、送哪些。

NVLink-C2C 方案:两个人坐在同一张桌子上,共用一个文件柜。任何一方改了文件,另一方立刻看到,不需要任何交接动作。

这不是「快一点」,这是完全不同的工作方式。它带来的软件生产力差异,比带宽数字本身更难被追赶。

柱子四 · 换代节奏

摩根士丹利的一句话:「英伟达每个季度的环比收入增量,都超过所有竞争对手的收入总和。」

上一节已经讲过这句话为什么重要。放在护城河的框架里,它的含义是:对手在追赶一个还在加速的目标。Blackwell 刚被追上,Rubin 已经出货了。

03

怎么用这四根柱子做判断

这是本单元最后一个、也是最实用的方法

后面三个单元会讨论很多具体的技术争议:ASIC 会不会赢、CPU 战线守不守得住、Rubin Ultra 的形态怎么变。这些争议听起来彼此无关,但它们其实都在问同一个问题

遇到任何一条 AI 芯片新闻,先问这一句

「这件事撬动的是哪一根柱子?」

· 某公司发布了兼容 CUDA 的编译器 → 撬柱子一(最弱的一根,影响有限)
· 某公司推出整机柜方案 → 撬柱子二(要看它有几颗芯片是自研的)
· 某互联标准(UALink / Ultra Ethernet)取得进展 → 撬柱子三(最值得警惕)
· 英伟达自己延期或跳票 → 撬柱子四(第五单元的 Rubin Ultra 争议就属于这一类)

大多数新闻撬的是柱子一,所以大多数「英伟达要被颠覆了」的标题都不值得反应。而真正需要认真对待的是柱子三和柱子四——恰恰是最少上头条的两类。

这一节要带走的一句话 护城河有四根柱子,按由弱到强排:CUDA 生态(可绕开)→ 全栈六芯片协同 → 互联带宽代际优势(NVLink-C2C 1.8TB/s 对 PCIe Gen5 128GB/s,差 14 倍)→ 换代节奏。把这四根柱子记住,因为后面讲每一场技术战争,本质都是在问「哪根柱子被撬动了」。

检验一下:六颗芯片

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

Unit 02 / 05

英伟达的钱从哪来

账本重画、净利率 63% 的报表、开始大规模还钱的信号,以及四类买家各自的水源和刹车机制。

阅读 约 12 分钟分节 3 节测验 15 题(每节 5 题)

有了行业底子,才轮到英伟达这家公司本身。这一单元回答三个问题:它把账本改成什么样了、这张报表为什么不像硬件公司、以及付钱的到底是哪四类人。

二.1

它把账本重画了一遍

2026 年 5 月,英伟达把五个业务分部塌缩成两大平台——这个动作比任何一个数字都值得研究

约 3 分钟·1,008 字·5 题
01

一个容易被忽略但很重要的动作

2026 年 5 月,英伟达改了收入披露口径

大多数人读财报只看数字,很少注意披露口径本身的变化。但口径变化往往比数字更有信息量——因为它反映了管理层希望市场用什么框架来理解这门生意

2026 年 5 月,英伟达把原来的五个业务分部(数据中心 / 游戏 / 专业可视化 / 汽车 / OEM),塌缩成了两大平台

旧口径:五个业务分部

数据中心 / 游戏 / 专业可视化 / 汽车 / OEM

这是一个按产品线切的账本,隐含的框架是「英伟达是一家做多种芯片的半导体公司」。

新口径:两大平台

数据中心(92%)/ 边缘计算(8%)

数据中心内部再按客户类型切成 Hyperscale 和 ACIE 两块。隐含框架是「英伟达是一家建 AI 工厂的公司」。

这个动作在说什么

从「按产品切」改成「按客户切」,本质是在告诉市场:不要再问我卖了多少颗芯片,要问我服务了哪几类客户、这几类客户的钱包还有多深。

而这恰恰是分析框架的切换信号——半导体公司按周期看,平台公司按 TAM 渗透率看。

02

FY27Q1 的实际数字

截至 2026 年 4 月 26 日

口径金额环比同比占比
总收入$816.15 亿+19.8%+85%100%
数据中心$752.46 亿+21%+92%92.1%
  ├ 计算$604 亿+18%+77%
  └ 网络$148 亿+35%+199%占 DC 20%
边缘计算$63.69 亿+10%+29%7.8%

来源:J.P. Morgan 2026-05-21 财报点评;金元证券 2026-05-28

这是英伟达连续第 14 个季度环比增长。收入 $816 亿超市场预期的 $789 亿,EPS $1.87 超预期的 $1.77,毛利率 75.0% 基本符合预期。

下一季度(截至 2026 年 7 月)指引 $910 亿,而市场预期只有 $864 亿——隐含同比增速从 +85% 进一步加速到 +95%。

03

三个必须读懂的结构性变化

比总收入数字重要得多

变化一 · 网络是这一季最大的意外,也是对整条光互联链最直接的利好

网络收入 $148 亿,同比 +199%(差不多翻三倍),其中 InfiniBand 单项同比约 4 倍

更关键的是比重:网络占数据中心收入从去年同期的 13% 升到 20%,创三年新高。而且过去五个季度里有四个季度,网络的增速都超过计算业务。

为什么这对光互联链重要?「每单位算力附带多少网络含量」在系统性提升,意味着每卖出一颗 GPU,配套的光模块、交换芯片、高速 PCB 的金额都在同步变多。摩根大通的判断是,这个 attach rate 还会继续往上走。

变化二 · 买家结构正在从「五家云厂」扩散到「全世界」

数据中心内部按客户类型对半开:

客户平台金额环比同比占数据中心
Hyperscale(超大规模云)$379 亿+12%+115%~50%
ACIE(AI 云 + 工业 + 企业)$374 亿+31%+74%~50%

ACIE 的环比增速(+31%)已经是传统云厂(+12%)的 2.6 倍。其中 AI 云收入同比涨了 3 倍以上,主权 AI 同比 +80%——英伟达的 AI 基础设施现在部署在近 40 个国家

这个变化的意义在于需求的抗风险性。如果收入全部来自五家美国云厂,那么任何一家削减 capex 都是重大打击;但当买家扩散到四十个国家的主权基金、上千家企业和几十家 AI 云,单一客户的决策就不再是系统性风险。

变化三 · 中国收入归零 —— 一个被完全放弃的分子

FY27Q1 中国数据中心计算收入 $0(去年同期是 $46 亿)。

而且下季度 $910 亿的指引里,一分钱中国收入都没有算进去——H20 没算,H200 许可计划也没算。

怎么理解这件事:当一个变量被从模型里完全剔除,它就从「风险」变成了「期权」。现在中国业务对英伟达的模型贡献是零,所以任何非零的进展都是纯粹的向上意外——但反过来,也不要指望它。第三单元会单独讲这一条对国产替代的含义。

这一节要带走的一句话 FY27Q1:总收入 $816 亿(+85% YoY),数据中心占 92%。三个必须记住的结构性变化:网络 +199% YoY、占数据中心从 13% 升到 20%(对光模块和高速 PCB 是直接利好——A 股旭创新易盛、美股 Coherent/Lumentum/Marvell 同链);ACIE 增速已超传统云厂(买家从五家扩散到四十国);中国收入归零(一个纯期权)。

检验一下:它把账本重画了一遍

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

二.2

净利率 63% 的公司长什么样

这不是芯片公司的报表,这是软件公司的报表——而且是软件公司里的顶格

约 5 分钟·1,374 字·5 题
01

先看一眼这张体检表

然后我们逐行解释为什么它不正常

体检报告最有用的读法,是把一个人的指标放回人群里看。血压 120/80 这串数字本身不说明任何事,有意义的是「同龄人里排在哪个位置」。财报也一样——净利率 63% 单看只是一个百分数,得先知道硬件公司通常做到多少、软件公司通常做到多少,才知道它有多离谱。

所以下面这张表右边专门留了一栏参照系,请连着一起读:毛利率那行,台积电约 58%、英特尔约 35%;净利率那行,微软约 36%、苹果约 25%;ROE 那行,A 股全市场中位数约 7%。把参照系记住,再往下看解释。

指标(TTM,截至 2026-08-01)数值参照
营业收入$2,534.9 亿约合人民币 1.8 万亿
毛利率74.1%台积电约 58%,英特尔约 35%
营业利润率65.6%
净利率63.0%微软约 36%,苹果约 25%
ROE114.3%A 股全市场中位数约 7%
ROA52.7%
经营性现金流$1,256.5 亿
营收同比+85.2%
净利同比+214.5%

来源:yfinance 财务快照,2026-08-01 更新

02

为什么这张表不像一家硬件公司

三个数字,三层含义

净利率 63% —— 这是软件公司的数字

硬件公司的净利率天花板通常在 20–30%,因为要买原材料、要付代工费、要承担存货跌价。台积电这样的顶级代工厂净利率约 40%,已经是行业奇观。

63% 意味着每收 100 块钱,有 63 块变成利润。作为参照,微软约 36%、苹果约 25%。英伟达把一门硬件生意做出了超过所有软件公司的净利率。

它是怎么做到的?因为它把最重的部分外包了——晶圆给台积电、封装给台积电和日月光、机柜组装给广达纬创。它自己只做设计和系统定义,这两件事的边际成本接近零。

ROE 114% —— 这个数字需要一点解释

净资产收益率超过 100%,意思是一年赚回的净利润超过了全部股东权益。听起来不可思议,但机制其实简单:净利率极高 + 资产极轻 + 持续回购压缩净资产

注意最后一条:大规模回购会减少股东权益(分母),从而抬高 ROE。所以看到超高 ROE 时,要先分清是「赚得多」还是「本钱少」。英伟达是两者兼有——ROA(总资产收益率)也有 52.7%,说明确实是赚得多,不是财务技巧。

单季自由现金流 $486 亿 —— 换算一下更有感觉

FY27Q1 自由现金流 $486 亿,上一个季度是 $349 亿。

$486 亿约合人民币 3,500 亿英伟达一个季度产生的自由现金流,超过 A 股绝大多数上市公司的总市值。

03

本节真正的重点:它开始还钱了

这是一个信号,不是一个数字

钱太多会带来一个新问题:怎么处理。FY27Q1 的电话会上,英伟达宣布了三件事:

$800 亿
新增回购授权
累计可用额度达 $1,185 亿
25 倍
季度股息提升幅度
$0.01 → $0.25
~50%
承诺今年返还的自由现金流比例
管理层在 GTC 上的承诺
怎么解读「一家高速成长的公司开始大规模还钱」

标准的资本配置逻辑是这样的:只要再投资的边际回报高于股东的机会成本,公司就应该把钱留下继续投;只有当再投资回报开始下降时,才应该还给股东。

所以当一家公司开始把 50% 的自由现金流还给股东时,市场读到的信息通常是:管理层认为再投入的边际回报,已经不明显高于还给你了。

请注意:这不等于「公司要不行了」。它更准确的含义是——这家公司的成长阶段正在从「不计代价扩张」转向「有纪律地扩张」。对成长股来说,这既是成熟的标志,也是分析框架要开始换轨的提示

这个信号在第五单元会派上大用场。摩根士丹利给英伟达的目标倍数(22 倍)低于它给 AMD博通、英特尔的倍数——理由正是「高市占率和高毛利率留给倍数扩张的杠杆有限」。

一家公司太好,好到没有改善空间时,市场就不再为「变得更好」付钱了。回购和分红的大幅提升,恰恰是这个状态的官方确认。

04

迁移:这个信号在别的市场怎么用

一个可以直接套用的判断规则

看到成长股大幅提高分红或回购时,问三个问题

问题一:产能扩张还在不在继续?如果 capex 同步下降,那就是真的没地方投了(转向价值股);如果 capex 还在涨、只是现金流涨得更快,那只是溢出(仍是成长股,但增速要降档)。

问题二:还的是自由现金流的多少比例?10–20% 是常规姿态,50% 以上是明确的阶段切换信号

问题三:市场给的倍数有没有同步下移?如果公司开始还钱、市场倍数却还在扩张,那是错配,通常会被修正。

英伟达的答案是:capex 还在涨(第四单元会看到),比例 50%(明确的切换信号),倍数已经在下移(前瞻 PE 从 46.9 倍降到 25.6 倍)。三个信号一致——这是一家正在从「超级成长股」向「超级现金牛」过渡的公司。

这一节要带走的一句话 TTM 净利率 63.0%、ROE 114.3%、单季自由现金流 $486 亿。但本节真正的重点是最后一段:公司开始大规模还钱了(新增 $800 亿回购、股息提 25 倍、承诺返还约 50% 的自由现金流)。这既是成熟的标志,也是分析框架要换轨的提示——记住这个信号,第五单元会用到。

检验一下:净利率 63% 的公司长什么样

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

二.3

钱从哪四类人来

北美云厂 50%、主权 AI 15%、Neocloud 与 AI 初创 15%、行业私有云等 20%

约 4 分钟·1,252 字·5 题
01

把买家拆成四类

这比看总收入有用得多

「AI capex 会不会崩」是 2026 年最大的宏观问题。但这个问题问得太粗——因为付钱的不是一类人,是四类,各自的钱来自完全不同的地方,刹车机制也完全不同

国信证券根据英伟达 2026Q1 的披露,把数据中心客户结构拆成了这样:

北美 Hyperscale微软 / 谷歌 / 亚马逊 / Meta / Oracle
50%
主权 AI近 40 个国家的国家级算力项目
15%
Neocloud + AI 初创CoreWeave 等 GPU 云、OpenAI / Anthropic
15%
行业私有云等其他企业自建、工业、汽车
20%

来源:国信证券《上限几何?北美科技巨头 Capex 空间测算及 ROI 回报拆解》2026

02

四个池子,四种水源

关键是问:每一块的钱从哪来,什么情况下会停

客户类型钱从哪来什么情况下会刹车观察指标
北美 Hyperscale经营性现金流 + 发债净债务/EBITDA 触及评级红线,或广告/云主业收入失速四家 capex 指引、净杠杆率
主权 AI国家财政 / 主权基金财政压力或政治换届——与商业 ROI 关系不大在手合同、新签国家数
Neocloud + AI 初创股权融资 + 债务 + 英伟达自己的信用担保信贷市场收紧,或模型公司收入不及预期Anthropic / OpenAI 的 ARR
行业私有云等企业自有资金ROI 无法验证——这是目前最弱的一块Copilot 类产品付费率
这张表的用法

下次看到「某某云厂削减 capex」的新闻时,先问:它影响的是哪一格?

如果是 Hyperscale 那一格,影响的是 50%,是大事;如果是企业私有云那一格,影响的是 20%,而且那一格本来就是最弱的,市场大概率已经定价。而主权 AI 那 15% 几乎不受商业 ROI 影响,它只跟着政治周期走。

03

第三格最值得单独讲:Neocloud 与英伟达的新玩法

它正在从「卖方」变成「股东」

Neocloud 指的是 CoreWeave 这类专门买 GPU 然后对外出租算力的新型云厂。它们没有微软、谷歌那样的现金流,全靠融资。

问题来了:这类公司的信用不足以支撑百亿美元级别的采购。英伟达的解法很激进——摩根士丹利在 NDR 纪要里记录了这套新的商业模式:

英伟达对 Neocloud 的三件事

共同投资(co-investment) —— 英伟达直接出资参股

信用担保(credit assurance) —— 英伟达为其融资背书

收入分成(revenue sharing) —— 分享算力出租的收入

摩根士丹利的判断是:英伟达可能因此成为整个 GPU 云网络的部分所有者。

多方视角:这是聪明的资本配置

英伟达用最便宜的资源(自己的信用和股权),去撬动最稀缺的资源(客户的资产负债表)

而且它拿到的不只是订单,还有算力出租的长期收入分成——把一次性硬件销售变成了持续性收入。

VS

空方视角:这是在给自己的客户融资

供应商为客户的采购提供融资,这个模式在 2000 年科网泡沫时叫 vendor financing,当年朗讯、北电就是这么倒的。

风险在于:收入的质量下降了。一部分「销售」实际上是自己的钱转了一圈回来,而对手方的偿付能力依赖于 AI 需求持续。

中立判断:怎么跟踪这条风险

这个模式的风险是真实的但目前可控的——因为它只涉及 15% 的收入,而且算力目前确实供不应求(不存在租不出去的问题)。

要盯的是两个转折信号:
· 英伟达资产负债表上应收账款周转天数是否显著拉长
· GPU 租赁价格是否开始下跌(供过于求的第一个信号)

这两个指标任何一个恶化,vendor financing 的质疑就会从「理论风险」变成「现实问题」。

04

最弱的一格:企业侧的 ROI 还没跑通

这是诚实的部分

国信证券的测算里有一段很诚实的内容:AI 对内赋能的占比仍然是低个位数。

· 微软 M365 Copilot 的付费率约 4.5%,其收入占微软云收入的比重也约 4.5%
· Meta AI 拉动广告收入增长约 10%

而真正跑通 ROI 的是算力租赁与云业务本身:SpaceX 的 Colossus 集群约两年就能收回建设成本;Meta 若把 A/H 卡全部出租,测算年租金可达 $110 亿,能拉动 Meta 全年 EPS 约 15% 增长。

这个事实的含义,要说清楚

目前这一轮 AI capex 的回报,主要来自「把算力租给别人」,而不是「用 AI 提升自己的业务」

这在逻辑上有一个隐忧:如果所有人都在买算力租给别人,那么最终的租客是谁?目前的答案是 OpenAI 和 Anthropic 这些模型公司(它们 2026 年的算力支出合计超千亿美元)。所以整条链条最终的承重墙,是模型公司的收入——第四单元最后一节会把这个测算完整展开。

这一节要带走的一句话 记住这个 50 / 15 / 15 / 20 的结构,因为每一块的资金来源和刹车机制完全不同:云厂看现金流和杠杆,主权看财政意志,Neocloud 看债务市场和英伟达自己的信用担保,企业看 ROI。判断需求会不会断,不能只盯一个数——要分别问这四个池子的水从哪来。

检验一下:钱从哪四类人来

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

Unit 03 / 05

三场正在进行的战争

2027 年 ASIC 颗数超过 GPU、CPU 第二战线的度量衡之争,以及一个被完全放弃的中国市场。

阅读 约 13 分钟分节 3 节测验 15 题(每节 5 题)

这是全篇争议最集中的一段,三场战争的对手分别是博通AMD 和出口管制。我们不下结论,而是把双方最强的论据、各自成立的前提、以及可验证的观察指标全部摊开——并且会分开说:哪些胜负直接改写市场给英伟达的定价,哪些对供应链几乎不影响(因为无论谁赢,机柜照造、光模块照买)。

三.1

2027 年 ASIC 颗数超过 GPU

这个预测已经写进所有卖方模型——但颗数份额 47% 和收入份额 85% 可以同时成立

约 4 分钟·1,208 字·5 题
01

先把事实摆出来,不带观点

这是压在英伟达股价上最久的一块石头

AI 加速器出货量(百万颗)2023202420252026E2027E
NVIDIA GPU1.74.56.28.99.9
AMD GPU0.10.50.70.61.0
Google TPU1.21.71.84.58.0
AWS Inferentia + Trainium0.30.81.51.93.3
Meta MTIA0000.30.5
Microsoft MAIA0000.20.7
合计3.37.410.116.323.3
GPU 占比55%67%68%58%47%
ASIC 占比45%33%32%42%53%

来源:J.P. Morgan《AI Drives Resurgence in Custom Chips (ASICs)》2026

2027 年,ASIC 的出货颗数会超过 GPU。这不是某一家的观点,这是已经写进所有卖方模型的基准预测。

但请同时注意另一件事:英伟达自己的绝对出货量还在涨——从 2025 年的 620 万颗涨到 2027 年的 990 万颗。它没有萎缩,只是别人涨得更快。

02

颗数 47%,收入 85%——为什么不矛盾

两个原因,都在第一单元讲过

原因一 · 单价差 2.7 倍

B200 $35,000、B300 $40,000,TPU7x Ironwood $13,000

按 2027 年的数字粗算:英伟达 990 万颗 × 约 $37,500 ≈ $3,700 亿;所有 ASIC 合计 1,250 万颗 × 约 $13,000 ≈ $1,600 亿颗数输了,金额还是 2.3 倍。

原因二 · 英伟达卖的是整机柜,一颗 GPU 后面还挂着五颗芯片

一颗 GPU 卖出去,同时带走 Vera CPU、NVLink 交换机、ConnectX 网卡、BlueField DPU、Spectrum 交换机的钱。

这就是为什么网络业务同比 +199%——它是 GPU 出货的伴生收入。而 ASIC 客户的网络部分往往是自己或博通配的,不算在 ASIC 的单价里。

03

ASIC 阵营的真实体量

把对手也认真研究一遍

判断一个新兴阵营有多大,光数「有几家公司在做」是没用的,得看钱最后收进了谁的口袋。外卖最热闹的那几年满街都是新开的餐馆,真正把钱赚走的是那两个平台。

ASIC 这一侧的结构也一样。谷歌亚马逊、Meta、微软各自宣布自研芯片,听上去是四五个玩家在群殴英伟达;但这些芯片的物理实现——后端设计、SerDes、封装、量产——几乎都外包给了同样两家公司。所以下面这张表,请特别盯住中间那两行份额。

事实数值
定制 AI ASIC 市场规模(CY26)$600–700 亿
未来几年复合增速40–50%+
博通占高端 ASIC 市场份额80–85%
Marvell 占高端 ASIC 市场份额10–12%
博通 FY26 AI 收入(FY25 约 $200 亿)$600 亿+
博通 FY27 AI 收入指向$1,500 亿+
谷歌 TPU 的 CY27 在手订单650 万颗+(V7/V8)
对应收入约 $1,000 亿
这张表里有一个容易被忽略的事实

ASIC 市场比 GPU 市场还要集中。博通一家占高端 ASIC 的 80–85%,加上 Marvell 的 10–12%,两家合计 90%+。

所以「ASIC 崛起」在结构上并不是「多元竞争打破垄断」,而是「一个垄断者的份额部分转移给另一个垄断者」。对 A 股供应链来说,这个区别很重要——因为博通的机柜同样要 PCB、要覆铜板、要光模块。第四单元会展开这一点。

04

正反双方最强的话

不下结论,把论据摆全

吵架吵久了会发现一件事:多空双方引用的常常是同一批数字,真正的分歧在于「这个数字说明了什么」。2027 年 ASIC 颗数超过 GPU 这条,空方拿它证明份额在崩,多方拿它证明总盘子在涨——数据谁都没编。

所以下面两栏请对照着看,别急着站队。看完之后用第 4 节那个工具再过一遍:每一条论据,撬的是哪一根柱子?你会发现空方那四条——颗数反超、博通增速、单卡 TCO 更低、客户不会回头——真正撬到互联和换代节奏那两根硬柱子的,其实一条也没有。

空方最强的论据

· 2027 年 ASIC 颗数已超 GPU(53% vs 47%)

· 博通 FY27 AI 收入指向 $1,500 亿+,增速远超英伟达

· 谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 的单卡 TCO 已经低于英伟达芯片,国信测算这将有效提升云厂毛利率

· ASIC 客户是最有钱、最有工程能力的那批——他们不会轻易回头

VS

多方最强的论据

· 颗数不等于收入(单价差 2.7 倍 + 整机柜)

· 摩根士丹利:ASIC 明年增速可能超英伟达,但那是下一代 ASIC 在和即将成为上一代的 Blackwell;整体算力短缺下 Blackwell 仍有大量角色

· 即使是 ASIC 用量最大的客户,也是当代 GPU 的大买家

· 某知名前沿模型此前主要在 ASIC 上开发,英伟达份额一度极低——现已回升到接近 50%

最后这一条值得单独强调

摩根士丹利 2026-07-10 与黄仁勋、Colette Kress 的 NDR 纪要里提到:某个知名前沿模型此前主要在 ASIC 上开发,英伟达在其中的份额一度极低,现在已经回升到接近 50%。

这条信息的价值在于——它证伪了「ASIC 一旦导入就永久锁定」的假设。份额是可以夺回的,客户会在每一代重新评估。这大大降低了 ASIC 侵蚀的不可逆性。

中立判断:这不是零和

总盘子在扩张(3.3 → 23.3 百万颗,四年 7 倍),两边都能增长。

真正的风险不是份额,是增速差——市场会给增速慢的那个更低的倍数。这一点在第五单元会完整展开。

这一节要带走的一句话 必须同时记住两个数:2027 年 GPU 占 AI 加速器出货颗数只剩 47%(2025 年是 68%),但收入份额仍在 85% 左右。因为单价 $35,000–40,000 对 $13,000,而且英伟达卖的是整机柜。把「颗数份额」和「收入份额」分开看,是读懂这场战争的唯一方法。

检验一下:2027 年 ASIC 颗数超过 GPU

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

三.2

单线程还是多核

英伟达开了第二条战线:$200 亿 CPU 目标,其中近一半不挂在 GPU 上

约 4 分钟·1,275 字·5 题
01

2026 年最被低估的变化

英伟达要卖 CPU 了,而且不是「搭着 GPU 卖」

市场对英伟达的讨论几乎全在 GPU 和 ASIC 上。但 2026 年真正的新变量是——它开了第二条战线

$200 亿
CY26 独立 Vera CPU 收入可见度
在手订单 + 客户预测,按板级确认
250–400 万颗
按 ASP $5,000–8,000 反推的出货量
约占服务器 CPU 单位份额 6–8%
40–50%
不是 GPU 附带 head node 的比例
这部分是纯粹的全新市场

来源:J.P. Morgan 财报点评 2026-05-21;Morgan Stanley Computex 纪要 2026-06-03

这个数字刚公布时,市场的第一反应是质疑。摩根士丹利记录了两种典型的怀疑:

· 「是不是把内存也算进去了?」——管理层明确回应:不含内存
· 「是不是 100% 都是 GPU 机柜自带的那颗 head node?」——管理层回应:head node 只占 50–60%

也就是说,接近一半是纯粹的独立 CPU 生意。服务器 CPU 市场现在约 $1,700 亿,一家机构预计到 2030 年这个市场可能翻 4 倍。这是一个全新的 TAM。

02

英伟达做了一个反潮流的技术选择

不用 chiplet,用单片超大 die

Vera CPU 规格数值 / 做法为什么反潮流
核心88 个自研 Olympus ARM 核放弃 x86 生态
内存带宽1.2 TB/s
片内 fabric 带宽3.4 TB/s
封装形态单片超大 die(reticle 极限)业界主流是 chiplet,AMD 已用了三代
优化目标单线程性能业界主流是堆核数、堆多线程吞吐

摩根士丹利的评价是:Grace 和 Vera 的设计是专门为 AI 而做的,某种程度上是对近年设计潮流的一次背离——从基于 chiplet、面向多线程优化的堆栈,转向单个极大的、受掩模尺寸限制的裸片,为单线程性能优化

英伟达自己给出的性能声明(一家机构 2026-07-22 的纪要):每核内存带宽是 x86 的 3 倍以上,峰值内存延迟低 40%,agentic sandbox 性能 1.8 倍。

03

两家公司在争夺同一件东西:行业的度量衡

这是本节的核心

英伟达:更快的 agent 胜过更多的 agent

agentic AI 的本质是反复的 CPU-GPU 循环——工具调用、代码执行、检索、编排,每一步都要等上一步完成

在这个框架下,单核越快 → agent 响应越快 → GPU 利用率越高 → 整个 AI 工厂的产出越高

加上与 Rubin GPU、Groq LPX、Spectrum 交换机、BlueField 的 co-design 加成。

VS

AMD:更多的 agent 胜过更快的 agent

生产环境的 AI 更像一个分布式软件平台——数据库、API、向量库、编排引擎、缓存、中间件。

真正的约束是固定功率下能跑多少并发工作流

AMD 测算:在 100kW 机架模型下,EPYC 9965(Turin)的机架级吞吐是 Vera 基线的 ~2.4 倍,下一代 EPYC 6(Venice)~3.3 倍

这场争论的真正问题

agentic AI 的瓶颈,到底是「单个 agent 完成所需时间」,还是「每机架能跑多少个 agent」?

英伟达的框架建立在延迟、单线程进度、GPU 利用率上;AMD 的框架建立在并发、吞吐、服务密度上。

这家机构的判断非常犀利:「我们预期 AMD 的发布会不会以跑分对比为主,而是要确立行业更偏好的度量指标。」

04

还有一层:x86 vs ARM 的生态之争

这一层决定了战争的边界

CPU 之争不只是核数之争,还牵扯软件生态。

英伟达的立场隐含着:如果微架构足够优秀、能带来更好的 agent 性能,那么指令集(ISA)就是次要的

AMD 和英特尔会主张:agentic AI 正在与企业软件栈深度交叉——数据库、中间件、安全平台、企业应用。x86 在这些领域有数十年的优化、验证和兼容性积累。当 AI 从模型推理扩展到企业工作流时,软件的在位优势可能成为重要的差异化因素

摩根士丹利对边界的判断

在 PC 侧(英伟达与微软联合发布的 RTX Spark),摩根士丹利的看法是:x86 的护城河是可畏的,除了苹果之外,ARM 在这个领域几乎没有成功案例。

但在服务器侧,情况不同——AI 数据中心的软件栈本来就是新建的,没有几十年的历史包袱。这就是为什么英伟达选择先打服务器 CPU,而不是先打 PC。

05

迁移:「谁定义 KPI 谁赢一半」怎么用在别的公司上

这是本节最值钱的部分

一个通用的判断方法

当两家公司的产品参数各有胜负、争执不下时,不要去比参数,去看谁在定义「应该比什么参数」。

历史上的例子:
· 光模块:从比「速率」到比「每比特功耗」——谁的功耗优势大,谁就推动这个转换
· 动力电池:从比「能量密度」到比「循环寿命 × 快充倍率」——磷酸铁锂阵营推动了这次转换,并因此逆转了局面
· 覆铜板:从比「Dk 介电常数」到比「Df 介电损耗 + 批次一致性」——高频材料厂推动

规律:谁在某个维度上落后,谁就会努力把行业的注意力引向另一个维度。所以当你看到一家公司突然开始强调一个「新的核心指标」时,先假设它在旧指标上处于劣势——然后去验证。

这一节要带走的一句话 这场争论的本质是一句话:agentic AI 的瓶颈到底是「单个 agent 完成所需时间」,还是「每机架能跑多少 agent」?英伟达的框架建立在延迟和单线程进度上,AMD 的框架建立在并发和服务密度上。谁定义了 KPI,谁就赢了一半——这是本课最值得迁移到其他行业的一个判断方法。

检验一下:单线程还是多核

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

三.3

中国归零

一个被完全放弃的分子,和它给国产替代打开的三扇窗

约 5 分钟·1,521 字·5 题
01

先把事实说清楚

不是下滑,是归零

$46 亿
FY26Q1 中国数据中心计算收入
出口管制之前
$0
FY27Q1 中国数据中心计算收入
2026 年 4 月季度
$0
下季度 $910 亿指引里的中国贡献
H20 没算,H200 许可计划也没算

请注意第三个数字。英伟达在给市场的指引里,把中国业务的贡献设为零。这不是保守估计,这是完全剔除。

02

这件事对英伟达自己:从风险变成期权

一个不对称的结构

为什么「归零」反而不是持续利空

如果一个业务从 $46 亿降到 $20 亿,那么它还有 $20 亿可以继续失去——下行风险仍然存在,市场会持续折价。

但当它降到 $0 并且被从模型里完全剔除时,下行已经出清。当前股价里不含任何中国预期,所以:

· 任何非零的进展 = 纯粹的向上意外
· 继续维持零 = 符合预期,不产生影响

这是一个不对称的期权结构。摩根大通的原话是:任何 H200 许可计划的实质性进展,都将是「纯粹的上行」(pure upside to estimates)。

但也不要指望它

期权的另一面是:不该把它算进基准情形。三家大行的模型里,都没有包含中国收入的恢复。

如果你的投资逻辑依赖中国业务恢复,那你就是在做一个卖方模型里没有的假设——这可以,但你必须知道自己在赌什么。

03

这件事对 A 股:一个必须讲清的双向影响

很多人只讲了一半

一家大超市撤出某个城市,本地新闻通常只写一句「市民少了一个购物去处」。但同一件事还有另外一半:常年给这家超市供菜的本地农场,订单也一起没了。中国业务归零这件事,A 股的讨论几乎只讲了前半句。

所以下面两栏要一起看。左边是很少被讲的那一半——英伟达卖不进来,等于一部分中国厂商也供不出去;右边是被讲烂了的国产替代,但那扇窗有明确的技术门槛,开了窗不等于人人爬得进去。门槛具体卡在哪三处,紧接着就会点名。

向下:英伟达的中国供应链订单同步收缩

这一面常被忽略。中国原本是英伟达重要的销售市场,但同时也有一部分中国供应商为英伟达的中国特供产品供货

中国业务归零,意味着这部分需求也归零。「英伟达卖不进来」和「中国厂商供不出去」是同一枚硬币。

VS

向上:国产替代的窗口被强行打开

当最好的产品买不到时,次好的产品就有了机会——这是一个被行政力量创造出来的市场。

但这个机会有技术门槛。东兴证券点名了三个仍存代差的领域,这三个词值得抄下来

东兴证券点名的三处代差 —— 国产算力最真实的技术清单

① 超高速互联协议 —— 对标 NVLink-C2C 1.8TB/s 与硬件级缓存一致性。这是第一单元讲的「柱子三」,最难。

② 800G SuperNIC —— 对标 ConnectX-9 的单端口 800G 以太网 + 内置 48 通道 PCIe Gen6 交换。

③ PCIe Gen6 交换芯片 —— 计算托盘内 CPU 到网卡那一段的关键器件。

为什么这三个词比任何概念题材都有用:它们是可验证的。你可以去查某家公司的产品手册,看它的网卡是 400G 还是 800G、是不是内置 PCIe 交换、支持的互联协议带宽是多少。概念可以讲,规格书不会骗人。

04

国产超节点的六条主线

东兴证券给出的完整映射

看「受益标的表」最容易犯的错,是把它当购物清单。更有用的读法是把它倒过来用——这张表本质上是把英伟达机柜里的每一个零件,翻译成了 A 股一个可以去核对的对象

它有三列:左边是英伟达的环节,中间是对标的具体产品,右边才是公司。请从左往右读,别从右往左读。先确认这个环节在下一代机柜里价值量是涨还是跌(第 2 节那笔 PCB 的账就是干这个用的),再去看谁在这个环节里真的有产品、做到了第几档规格。

主线对标英伟达的哪个环节标的
高速网卡ConnectX-9 SuperNIC裕太微 688515、盛科通信 688702
光模块OSFP 笼口上的 800G/1.6T 模块中际旭创 300308、新易盛 300502、天孚通信 300394、东山精密 002384、华工科技 000988、光迅科技 002281
高速交换芯片Spectrum-6 / NVLink 6 交换机盛科通信 688702、紫光股份 000938、锐捷网络 301165、中兴通讯 000063
高速互联芯片NVLink-C2C海光信息 688041、龙芯中科 688047、长电科技 600584
高速 PCB / 覆铜板计算托盘、中板、背板胜宏科技 300476、生益科技 600183、深南电路 002916、东材科技 601208
国产超节点整机整个 NVL72 机柜浪潮信息 000977、中科曙光 603019、工业富联 601138、华勤技术 603296

来源:东兴证券《从计算托盘角度拆解英伟达 VR NVL72》2026-05-22

读这张表的正确方法

不要把它当成推荐名单,把它当成一张「对标表」。

它真正的用法是:当你看到英伟达在某个环节做了升级(比如 ConnectX-9 从 CX-8 的双端口 400G 升到单端口 800G),你立刻知道该去检查国内哪几家公司的对应产品做到了什么水平——而不是去猜哪个概念会涨。

东兴证券自己在报告里也提示了三条风险:技术代差、国产超节点生态割裂、地缘政治风险。第二条尤其值得注意——如果每家都做自己的互联协议,中国就会有五套互不兼容的超节点标准,那么规模效应就永远起不来。这是国产算力最大的隐性风险,而且它是一个协调问题,不是技术问题。

这一节要带走的一句话 中国数据中心计算收入从 $46 亿降到 $0,且指引里完全不含。对 A 股这是双向的:向下是英伟达的中国供应链订单同步收缩;向上是国产替代窗口被强行打开——东兴证券点名超高速互联协议、800G SuperNIC、PCIe Gen6 交换芯片三处仍存代差。这三个词是国产算力最真实的技术清单,比任何概念题材都具体。

检验一下:中国归零

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

Unit 04 / 05

从它的路线图到整条供应链的订单

拆开计算托盘的三段信号、材料代际表与那块卡脖子的布、以及一张可执行的「看到 X 查 Y」对照表。

阅读 约 26 分钟分节 4 节测验 20 题(每节 5 题)

这是本课的重心。前三个单元讲的是英伟达自己,这一单元讲的是这一切怎么一段一段变成供应链的订单——美股、台股、港股、A 股一起给:同一段信号,既落到 A 股的 PCB 与铜箔,也落到美股的电源与光器件、台股的代工与机柜。以及一个反直觉的结论:站在供应链的位置上,GPU 和 ASIC 打得越凶越好。

四.1

三段信号,三条产业链

把 VR NVL72 的计算托盘拆开——数据走过的每一段,对应一个不同的行业,且横跨四个市场

约 6 分钟·1,682 字·5 题
01

数据在托盘里怎么走

先建立物理直觉,再谈公司

这一节是全课的技术核心。前面讲的所有东西——机柜价值量、材料等级、光模块方案——的物理起点都在这里。

一个 AI 计算任务从外部网络进来之后,在 VR NVL72 的计算托盘里是这样流动的:

完整路径

外部网络 → ConnectX-9 网卡 → BlueField-4 DPU → Vera CPU → 分配给 Rubin GPU 及机架内其余 71 颗 GPU 协同计算 → 结果通过网络送出

东兴证券把这条路径上的信号传输分成三段。这三段的划分,就是三条完全不同的产业链的分界线—— 而且每一段都是跨市场的,同一段信号会同时排到不同交易所上市的公司:

协议速率对应环节谁在做(按上市地)
① Vera CPU ↔ Rubin GPUNVLink-C2C1.8 TB/s 双向高速互联、先进封装 台股 台积电CoWoS)· 台股 欣兴(ABF 载板)· A 股 深南电路
② Vera CPU ↔ ConnectX-9PCIe Gen648 lane × 64Gbps = 768 GB/s高速 PCB / 覆铜板 A 股 胜宏科技·沪电股份·生益科技 · 美股 Amphenol(连接器)· 台股 台光电
③ ConnectX-9 ↔ OSFP 笼口800G 以太网 / InfiniBand800G光模块 / 光器件 A 股 中际旭创·新易盛 · 美股 Coherent·Lumentum(上游光芯片)· 台股 联亚

三段划分与速率来源:东兴证券《从计算托盘角度拆解英伟达 VR NVL72》2026-05-22; 末列的上市地归属按 2026 年公开供应链信息整理,仅说明传导落点,不构成推荐。

读这张表的关键

不要把「传导」默认成只传到 A 股。同一段信号在不同市场落到不同位置: 第②段里 A 股拿的是 PCB 与覆铜板,美股拿的是连接器;第③段里 A 股做的是光模块成品, 而它上游的光芯片主要在美股(Coherent、Lumentum)。

这意味着同一个技术动作,在不同市场的弹性和确定性并不一样—— 越靠上游、供给越集中的环节,涨价权越强;成品组装环节则更容易被价格战侵蚀。 判断该看哪一段,比判断该买哪个市场更重要。

02

第二段:500 毫米,高速 PCB 链的全部机会

为什么这段距离会逼出材料升级

PCIe Gen6 的每条 lane 单向 64 Gbps。这是一个什么概念?普通家用宽带千兆是 1 Gbps,这里一条线是它的 64 倍,而且有 48 条并行。

关键在于距离:在 VR200 NVL72 的计算托盘里,PCIe Gen6 信号要从 Strata 模块传输到 Orchid 模块前端,PCB 走线长达约 500 毫米

500 毫米在 64Gbps 下意味着什么

高频信号在 PCB 里传输会衰减,衰减程度与频率 × 距离 × 介质损耗成正比。频率固定(64Gbps)、距离固定(500mm),唯一能动的变量就是介质损耗

所以英伟达除了升级 SerDes(双向串行/解串电路),必须同时升级 PCB 材料

· CCLM7 升到 M8/M9
· 主计算板和网络板的铜箔升到 HVLP4(低轮廓铜箔)
· 为了进一步降低介质损耗,玻璃纤维布或价值更高的石英材料被用于 Orchid 板和中置板

为什么铜箔要「低轮廓」——一个值得懂的物理细节

高频电流有一个特性叫 趋肤效应:频率越高,电流越只在导体表面极薄的一层流动。

当这一层的厚度和铜箔表面的凹凸尺度相当时,粗糙的表面等于把电流的实际路径拉长了——就像在搓衣板上走路,实际走的距离远大于直线距离。路径变长 = 电阻变大 = 损耗变大。

这就是 HVLP(低轮廓铜箔)存在的全部理由,也是为什么它比普通铜箔贵得多。第 12 节讲材料代际时,这个物理机制会反复出现。

03

第三段:一个方案选择,决定两家公司的产品结构

这是全课最「可交易」的一条信息

ConnectX-9 相比上一代 ConnectX-8 的关键升级是:单个端口就能提供 1×800G 的以太网传输能力,不需要靠多链路聚合。

作为对照,CX-8 只有在 InfiniBand 架构下才支持 800G,在以太网模式下通常是 2×400G 的配置。

在 VR NVL72 计算托盘里,8 个 800G 的 CX-9 网卡对应的 OSFP 光模块笼口,有两种可能方案

方案 A:每颗 GPU 配 1 个 1.6T 笼口

每个计算托盘共 4 个 1.6T OSFP 笼口

受益者:能量产 1.6T 模块的厂商。数量少、单价高、技术门槛高,格局更集中。

VS

方案 B:每颗 GPU 配 2 个 800G 笼口

每个计算托盘共 8 个 800G OSFP 笼口

受益者:800G 产能大的厂商。数量翻倍、单价低、门槛低,二线厂也能分到份额。

这个选择为什么重要

这两个方案的总带宽完全一样,但对光模块厂商的含义完全不同。

方案 A 有利于技术领先者(A 股中际旭创、新易盛的 1.6T 产能),方案 B 有利于产能规模。前者格局集中、毛利率高;后者格局分散、走量。

而无论选哪个方案,上游都要吃到:光芯片(美股 Coherent、Lumentum)、DSP(美股 Marvell、博通)的用量都随笼口数与速率等比放大——方案之争影响的是成品端的份额分配,不是上游的总量。

所以「ODM 拆解报告里 OSFP 笼口是几个」这个看似琐碎的信息,是光模块股一个非常直接的跟踪指标。这也是为什么第一门课(中际旭创)和这门课必须连起来看——那门课讲的是光模块自身的技术路线,这门课讲的是决定它需求结构的那只手

04

顺带说清楚:ConnectX 为什么叫「超级网卡」

它已经不是一张网卡了

传统网卡只干一件事:把数据从网络搬到主机内存。ConnectX 的 SuperNIC 定位完全不同——它内置了一颗 48 通道的 PCIe Gen6 交换机,单芯片实现「网络接口 + GPU 间交换」二合一,替代了传统方案里那颗独立的 PCIe 交换芯片。

好处是消除 IO 瓶颈,加快 GPU、网卡和存储之间的数据移动。基于 ConnectX-8 的优化设计,可以为集群内所有 GPU 提供高达每 GPU 50 GB/s 的 IO 带宽——因为 NCCL(集合通信库)直接通过网络转发所有流量。

对供应链的两层含义

第一层(利空):独立 PCIe 交换芯片这个环节被吃掉了。原来能卖交换芯片的厂商,在这个位置上没有生意了。

第二层(利多):这颗芯片的复杂度大幅上升,对承载它的 PCB 层数和材料等级要求更高——这正是 VR200 新增「ConnectX 模组 PCB」(每机架 72 块)的原因。

规律:芯片集成度提升,往往意味着某个芯片环节消失,同时另一个封装/基板环节升级。看到「二合一」「三合一」这类新闻时,要同时问「谁被吃了」和「谁被喂大了」。

这一节要带走的一句话 计算托盘里的信号路径只有三段,每一段对应一条完全不同的产业链,且都是跨市场的:CPU↔GPU 走 NVLink-C2C(互联芯片/先进封装)、CPU↔网卡走 PCIe Gen6(高速 PCB / 覆铜板)、网卡↔笼口走 800G 以太网(光模块)。第二段 500mm 走线是整个高速 PCB 链的物理起点;第三段的方案选择直接决定光模块产品结构。同一段信号落到不同市场:②段 A 股拿 PCB/覆铜板、美股拿连接器;③段 A 股做光模块成品,上游光芯片主要在美股

检验一下:三段信号,三条产业链

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

四.2

材料代际表与那块布

英伟达每换一代,材料就跳一级——而最紧的一环不是芯片,是一块玻璃纤维布

约 6 分钟·1,704 字·5 题
01

第一张表:材料跟着英伟达的代际跳

这是材料股最重要的一张表(A 股占的格子最多,但不只 A 股)

年份英伟达代次CCL 等级核心上游材料
2022DGX H100M6球形硅微粉 + PPO 树脂
2023DGX H200M7微米级硅微粉 + PPO 树脂
2024DGX GB200M8亚微米级硅微粉 + OPE 树脂
2025DGX GB300M8亚微米级硅微粉 + PPO&CH 树脂
2026Vera RubinM9纳米级硅微粉 + CH(碳氢)树脂
2027–28ERubin UltraM10碳氢树脂 / PTFE + 电子级石英布

来源:国信证券《英伟达 Rubin 架构发布 CCL 上游材料体系升级》2026

M9 的具体规格:特种树脂 + 石英玻纤布 + HVLP4/HVLP5 高端铜箔 + 纳米级球形硅微粉。目标是支撑 224Gbps 超高速传输,把 Df(介电损耗)压到约 0.0007

M10 的具体规格:碳氢树脂 / PTFE 与电子级石英布(或第二代 Low-Dk 玻纤)复合,通过优化树脂分子结构减少极化损耗,支撑 224–448Gbps。国信的判断是:这是未来 2–3 年高端 AI 服务器 PCB 的硬性标配。

这张表最重要的一句话

材料升级不是渐进的,是台阶式的。

M7 到 M8 是一个台阶,M8 到 M9 又是一个台阶。每上一个台阶,能供货的厂家数量就减少一批,剩下那批的定价权就强一分。

这和「量增」是完全不同的逻辑。量增是所有人一起受益,涨价空间会被竞争消化;而台阶式的规格跃迁是一次筛选——过得去的吃全部,过不去的一分没有。

02

树脂体系:从最便宜到最贵的一条谱系

知道每一级用什么,才能判断一家公司在哪一级

树脂体系特点典型应用对应等级
环氧树脂成本最低,工艺成熟,介电损耗较高消费电子、家电、工控普通 FR-4
改性环氧树脂降低 Dk/Df 与吸水率高速数字、网络设备、基站M4 / M6
PPO / PPE(聚苯醚)低吸水率、低 Dk/Df、耐热好,成本显著低于碳氢与 PTFE高频通信、交换机、光模块背板M6 / M7 / M8
CH 碳氢树脂极低 Dk/Df(Df 可低至 0.0008),吸水率极低400G/800G 网络、高速服务器M8 / M9
聚四氟乙烯 PTFE最低 Dk/Df 等级之一,电性能极优毫米波、5G/6G、卫星通信、雷达M10
怎么用这张表

看到一家覆铜板或树脂公司的公告说「已量产 XX 树脂」,直接对照这张表就能知道它站在哪一级,进而知道它能不能进 AI 服务器的料。

举例:国信点名的三家树脂公司分别站在不同位置——
· 圣泉集团:自研聚苯醚树脂已过国内头部企业认证,同时具备碳氢树脂(ODV)产能 → M8/M9 级
· 东材科技:碳氢树脂、聚苯醚、苯并噁嗪、特种环氧全线 → 覆盖 M6–M9
· 东岳集团:国内 PTFE 龙头 → 指向 M10,是一个「还没兑现的期权」

03

真正的卡脖子环节:不是芯片,是一块布

这是本节最反直觉的一段

国信证券的判断很直接:玻纤电子布是覆铜板材料里的「卡脖子」环节——产能供给限制加上织机设备限制,导致产品持续涨价,是上游材料中最紧缺的一环

看一眼这块布的价格谱系(以第一代普通 E-glass 布为基准 1×):

代次材料Dk (1MHz)Df (1MHz)相对价格
一代E-glass6.5–6.70.001–0.003
二代Low-Dk glass5.3–5.50.001–0.0034–5×
NE glass4.5–4.70.0001–0.00088–10×
三代石英布(Quartz,Q 布)3.70.0001约 40×

来源:国信证券整理自福邦投顾等;石英布二氧化硅纯度 99.99%

为满足 Rubin 系列 224Gbps 的超高速互联需求,行业已开始把三代 Q 布作为 M9 等级 CCL 的核心增强材料

价格是普通布的 40 倍,而且用量还在增加。AI 服务器中电子布的价值量,用国信的话说,是「几何级增长」。

04

这个逻辑在报表上已经能看见了

宏和科技的三个数字

+1,327%
2025 年特种电子布收入同比增速
绝对额 1.78 亿元
61.31%
2025 年特种电子布毛利率
同比 +25.48 个百分点
0.28% → 2.89%
高性能电子布产量占比
2024 年 → 2025H1

来源:宏和科技公告、定增说明书,国信证券整理

注意第三个数字:高性能布的产量占比才 2.89%。也就是说,这个逻辑目前只兑现了很小一部分——收入同比 13 倍、毛利率提升 25 个百分点,是在产量占比不到 3% 的情况下发生的。

还有一个次生效应,很多人会漏掉

生产 AI 用的薄布,效率远低于普通厚布。电子布企业为了做高价值产品,把织机从普通布转产高性能布——这直接压缩了普通布的供给

于是出现了一个双击局面:普通布和 AI 用高性能布同时出现供应紧张和价格上涨。

这个机制值得记住,因为它在很多制造业里都会出现:当高端产品的单位产能消耗远高于低端产品时,产能向高端迁移会同时抬高两端的价格。判别方法很简单——问一句「做高端产品,同样的设备一小时能出多少」。

05

电子布的竞争格局:这一块国产化率最低

诚实地讲清楚差距

阵营企业位置
日本(垄断高端)日东纺全球高端电子布龙头,Low-CTE(T-glass)和 Low-Dk 长期主导,是英伟达的核心供应商
旭化成高端市场重要份额,石英纤维技术领先
中国台湾(中高端)台玻集团全球前五大低介电玻纤布厂商
富乔工业全球前五,玻纤纱—布垂直整合
中国大陆(追赶中)宏和科技石英布已过 PCB 端测试认证,正在终端客户认证阶段;与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大 CCL 厂长期合作
菲利华石英砂→石英棒→石英纱→石英布垂直一体化;2025 年石英电子布收入 9,837 万元,仍在小批量测试与认证阶段
中材科技低介电一代/二代、低膨胀、超低损耗全品类,均已完成国内外头部客户认证并批量供货
中国巨石目前以普通布、薄布、超薄布为主;低介电系列在研发认证中,拟投 5 万吨电子纱 + 3.2 亿米电子布产线
这张表怎么读

请特别注意动词:「已批量供货」「正在终端认证」「小批量测试」「研发认证中」——这四个状态的价值差异极大

在这个行业里,从「测试通过」到「批量供货」通常还要 12–24 个月,而且中间随时可能被刷掉。所以看到「已通过测试」的公告不要急着兴奋,要等「批量供货」。反过来,一旦进入批量供货,供应关系往往能持续多个世代——这就是这类材料股「憋很久然后一次性重估」的原因。

这一节要带走的一句话 两张表要背下来:材料代际表(H100 用 M6 → Vera Rubin 用 M9 → Rubin Ultra 指向 M10)和电子布价格倍数表(三代石英布是一代 E-glass 的 40 倍)。台阶式升级的本质是「每上一级,能供货的厂家就少一批,剩下的定价权就强一分」——宏和科技 2025 年特种电子布收入同比 +1,327%、毛利率 61.31%,就是这个机制的报表验证。

检验一下:材料代际表与那块布

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

四.3

发布会就是排产会

把前面所有技术细节收成一张可执行的映射表——以及一个反直觉的结论

约 8 分钟·2,351 字·5 题
01

先看一眼这条链的全貌

英伟达出发,到你的持仓

前面十二节像是把一台机器一个零件一个零件拆下来摆在桌上。这一节要干的事正好相反:把零件按位置装回去,看清楚谁压在谁上面、钱是从哪一头流到哪一头的。最上面一格是连英伟达自己都得排队买的东西——CoWoS 封装产能和 HBM;最下面一格是真正掏钱的那些人。

看这张图有个顺序上的讲究——先从最下面那格「需求源头」往上读。钱是四类买家掏的(第 7 节那个 50/15/15/20),先经过英伟达和 ASIC 阵营这一层被定义成具体的机柜形态,再往下变成中间那一大格里每一家中国公司的订单。中间那格才是你真正持有的东西。而买家肯不肯一年年掏下去,最终取决于它们那门云生意的 ROIC——本节最后一段会绕回这个词。

上游 · 英伟达自己也要买的东西
晶圆与先进封装CoWoS 产能是硬约束
台积电 日月光
HBM 高带宽内存短缺将持续数年
供应
NVIDIA · 定义机柜、速率与材料等级
本课程主体 · 净利率 63%,AI 加速器收入份额约 85%
同层 · 竞争者(但对中国供应链是同一批订单)
ASIC 阵营2027 年出货颗数将超过 GPU
GPU / CPU 对手CPU 是 2026 年新开的战线
它的机柜形态决定这些人的订单
传导 · 全球供应链(本课全部指向这一格 · 横跨四个市场)
高速 PCB单机柜价值量 +233%
覆铜板 CCL 与上游材料M8 → M9 → M10 台阶式跃迁
生益科技 600183 南亚新材 688519 东材科技 601208(树脂) 圣泉集团 605589(树脂) 东岳集团(PTFE,指向 M10)
电子布最紧的一环,石英布是 E-glass 的 40 倍价
宏和科技 603256 菲利华 300395 中材科技 002080 中国巨石 600176 日东纺(英伟达核心供应商)
光模块与网络网络占 DC 收入 13% → 20%
中际旭创 300308 新易盛 300502 天孚通信 300394 光迅科技 002281 盛科通信 688702 Coherent COHR(光芯片) Lumentum LITE(光芯片) Marvell MRVL(DSP)
整机组装与国产超节点毛利最薄的一格
工业富联 601138 浪潮信息 000977 华勤技术 603296 广达 纬创 鸿海 2317.TW
散热与供电功率密度上台阶后最先卡住的一环
英维克 002837 奇鋐 3017.TW 双鸿 3324.TW Vertiv VRT
连接器与高速线缆scale-up 域越大,铜缆用量越大
Amphenol APH 沃尔核材 002130 立讯精密 002475
钱从这里来
需求源头 · 四类买家(见第 7 节)
四个池子50 / 15 / 15 / 20
微软 谷歌 亚马逊 Meta Oracle 主权 AI · 近 40 国 OpenAI / Anthropic
02

核心对照表:看到什么信号,去查哪家公司

这是本课最实用的一张表

看天气预报的人分两种。一种记住的是「明天下雨」,另一种记住的是「要带伞、要提前二十分钟出门、约在户外的会得改地方」。前者是信息,后者是动作——差别在于有没有把预报翻译成自己能做的事。

下面这张表做的就是翻译。左边一列是英伟达可能出现的技术动作,中间是它会砸到哪个环节、以及那个环节的代表公司在哪个市场,而右边那列最关键:它给的是「该去核对哪个具体数字」,不是「该买哪只票」。表里每一行的右列,都能在公开的 ODM 拆解、季报分项或者产品手册里查到答案。

英伟达的技术动作触发的环节(代表公司所在市场)该去核对的具体指标
机柜形态变更(NVL72 → 更大 scale-up 域)PCB 层数、板类数量
A 股胜宏/沪电 · 台股臻鼎/欣兴
ODM 拆解报告里的板数、层数、新增板类
CCL 等级升级(M8 → M9 → M10)覆铜板、树脂、电子布
A 股生益/东材 · 日股日东纺
各家「批量供货 / 认证中」状态,看第 12 节那张动词表
SerDes 速率翻倍(112G → 224G → 448G)覆铜板 Df 指标、石英布
A 股宏和/菲利华
Df 数值能不能压到 0.0007 以下
OSFP 笼口方案定案(1.6T×4 还是 800G×8)光模块产品结构
A 股旭创/新易盛 · 美股 Coherent/Lumentum(光芯片)
各家 1.6T 产能与良率
网络占 DC 收入比重(13% → 20% → ?)光模块 + 交换芯片 + 高速 PCB 的 attach rate
美股 Marvell/博通 · A 股盛科
英伟达季报网络分项
PTFE 进入 M10 体系PTFE 龙头(港股东岳集团)是否拿到覆铜板厂的认证
中国出口管制放松/收紧双向:英伟达中国供应链 vs 国产替代见第 10 节六条主线对照表
这张表的正确用法(重要)

它不是「买什么」,它是「看到 X 就去查 Y 的 Z 指标」。

举一个完整的例子:
信号 —— 某份 ODM 拆解报告显示 VR200 的 OSFP 笼口确定为「每 GPU 2 个 800G」
该查 —— 中际旭创、新易盛、天孚通信的 800G 产能,以及它们 1.6T 产线的折旧安排
结论 —— 800G 需求量翻倍利好产能规模大的厂商;但如果某家已经把资本开支押在 1.6T 上,短期会承压

这就是「跟着规格差追踪」和「跟着新闻炒概念」的全部区别。

03

反直觉的结论:ASIC 对硬件供应链是纯增量

这一段可能会改变你对整个板块的看法

市场上有一个流传很广的说法:「ASIC 崛起利空 AI 硬件产业链。」这句话对美股半对,对 A 股基本是错的。

为什么对英伟达是压力

颗数份额从 68% 降到 47%(2027E),增速可能被博通反超,市场给它的倍数会因此承压。

这一层是真的。第五单元会展开。

为什么对整条硬件供应链是增量

博通的 ASIC 机柜同样要 PCB、要覆铜板、要光模块、要电子布、要散热和连接器——A 股的材料厂、台股的组装厂、美股的光芯片和连接器厂,一个都不少。

而且博通的 ASIC 方案更多使用以太网(而非 InfiniBand),对光模块的需求反而更友好

用数字说话

看第 8 节那张出货量表的合计行:AI 加速器总出货量从 2023 年 330 万颗,涨到 2027 年 2,330 万颗——四年 7 倍

对所有卖「机柜里的零件」的厂商来说——A 股的覆铜板和 PCB、台股的组装和散热、美股的光芯片和连接器——他们真正的需求变量是这个合计数,不是英伟达那一行。谁家的芯片装进机柜里,对覆铜板厂没有区别;机柜总数才是它的订单。

所以站在供应链的位置上(A 股也一样):GPU 和 ASIC 打得越凶,越好。竞争会加速迭代,迭代会加速材料升级,材料升级就是台阶式涨价。

唯一真正承压的是市场给英伟达自己的倍数——如果你同时持有 NVDA 和供应链,这两笔仓位在 ASIC 这件事上是相反方向的。

这个结论的边界在哪(必须说清楚)

这个结论有两个前提,任何一个不成立,结论就要改:

前提一:你持有的那家公司在博通的供应链里也有位置。如果博通的机柜完全用台系和日系供应商,那么 ASIC 的增长与 A 股无关(对台股和日股则相反)。目前的实际情况是——PCB 和覆铜板环节中国厂商份额较高,电子布环节则仍以日东纺为主。所以这个结论对 PCB 链成立的程度,高于对电子布链。

前提二:ASIC 机柜的单机价值量不能显著低于 GPU 机柜。如果 ASIC 机柜为了省成本而降低 PCB 层数和材料等级,那么颗数增长带来的价值量增长会打折扣。这是一个需要持续跟踪的点。

04

三个最容易犯的错

本单元的收口

错误一 · 只当它是一只股票来研究

英伟达有两重身份,缺一不可:它自己是一只可投的标的(第五单元专讲它怎么被定价),同时是整条链的时钟源

只做前者,你会错过一件事:它的路线图会先变成台积电的产能预约、SK 海力士的 HBM 合约、鸿海广达的排产、再变成胜宏旭创生益下两个季度的订单结构——这些落点分布在美股、台股、港股和 A 股,而且比 NVDA 财报早若干个季度出现。

只做后者,你又会漏掉最大的那一块利润——加速器价值链里最厚的一段仍然留在英伟达自己账上。

错误二 · 只看 GPU,不看机柜

GPU 只是六颗芯片里的一颗。真正决定供应链订单的是机柜形态——层数、块数、材料等级、笼口方案。这一条对四个市场同时成立。

复习第 2 节那组数字:$399 万 → $780 万里,PCB 涨了 233%,而 GPU 本身涨得远没这么多

错误三 · 把 ASIC 当成纯粹的利空

ASIC 拉高了云厂的 ROIC(国信测算 2030 年谷歌云 ROIC 38%、亚马逊 24%、微软 17%,差异主要来自自研芯片的利润增厚),云厂才敢加杠杆投 capex,总盘子才更大

这是一个反身性循环:ASIC 既是英伟达的对手,也是它的需求放大器。

这一节要带走的一句话 这一节给出「英伟达技术动作 → 供应链环节」的完整对照表,配一张跨四个市场的产业链全景图。最重要的是最后那个反直觉结论:ASIC 对英伟达自己是份额压力,对硬件供应链是纯增量——博通的 ASIC 机柜同样要 PCB、要覆铜板、要光模块、要散热和连接器,而且更多用以太网,对光模块反而更友好。站在供应链的位置上,GPU 和 ASIC 打得越凶越好。

检验一下:发布会就是排产会

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

四.4

需求的天花板在哪

北美科技 capex 占 GDP 已达 3%,2000 年顶点是 3.27%——但这一轮有三条腿

约 6 分钟·1,669 字·5 题
01

先看最吓人的那个数

科技 capex 占 GDP 已经接近 2000 年顶点

2000 年科网泡沫顶点科技资本开支占美国 GDP
3.27%
2026 年当前水平北美科技资本开支按万亿美元计
约 3.0%

来源:国信证券《上限几何?北美科技巨头 Capex 空间测算及 ROI 回报拆解》2026

这是空方最有力的一张图:从宏观刻度看,剩余空间不大。

但国信自己给出了反驳——这一轮的结构和 2000 年不一样。2000 年那一轮是单一驱动(电信运营商铺光纤),这一轮是企业 capex + 主权投资 + AI Labs 专属集群三条腿并行

02

第一条腿:Hyperscale 的杠杆空间

这是最硬的一个支撑,也是最值得盯的一个数字

$7,500 亿+
2026 年五大云厂 capex 指引合计
微软 / 谷歌 / 亚马逊 / Meta / Oracle
1.2 倍
capex 相对当年经营性现金流的倍数
超出部分需要发债,今年新增约 $3,000 亿
约 0
四大巨头 26H1 净债务 / EBITDA
北美 IG AA 评级中位数是 1.2 倍
第三个数字是关键,把它讲透

净债务/EBITDA 约等于 0,意味着这四家公司账上的现金和债务大致相抵——它们几乎没有净负债。

而同评级(北美投资级 AA)公司的中位数是 1.2 倍。也就是说,它们完全可以在不损害信用评级的前提下,大幅增加借贷。

国信的测算:若假设经营性现金流年化增长 20%、到 2030 年净杠杆达到行业中位的 1.2 倍,那么每年的 capex 可以达到经营性现金流的约 1.35 倍(现在是 1.2 倍)。

推导结果:未来四年 capex 复合增速约 25%,2030 年四大巨头总 capex 有望超过 $1.6 万亿。

这个测算的可证伪点在哪

整个推导依赖两个假设,跟踪时就盯这两个:

① 经营性现金流年化增 20% —— 如果广告、云、订阅业务失速,这个假设先崩
② 市场愿意让它们加到 1.2 倍杠杆 —— 如果评级机构或债市开始对 AI 相关举债索要更高利差,融资就会提前刹车

这就是为什么「四大云厂的净债务/EBITDA」是一个比 capex 指引本身更好的领先指标——指引是意图,杠杆率是能力。

03

第二条腿:主权 AI

2000 年那一轮完全没有的东西

· 2026 年投入超千亿美元,在手合同超万亿
· 若类比公用事业投资(资本开支占 GDP 约 1%),中长期可达 $1.2 万亿以上
· 英伟达的 AI 基础设施已部署在近 40 个国家,主权需求同比 +80%

这一条的特殊性在第 7 节讲过:它花的是国家财政的钱,决策逻辑是国家能力建设,不是商业 ROI。所以它对「企业 AI 投资回报跑不通」这类新闻基本免疫,只对财政压力和政治换届敏感。

04

第三条腿:AI Labs——整条链的承重墙

这一段是最重要的

前两条腿回答的都是「买家有没有钱」。第三条腿问的是另一件事:买家的买家有没有收入——那些真正把算力用起来、并且靠它换回钱的公司。

这有点像判断一栋写字楼值多少钱。业主账上有多少现金、能借到多少钱当然重要,但真正定价的是租客交不交得起租、明年续不续约。AI 这栋楼的租客名单很短,排在最前面的就是 OpenAIAnthropic——它们 2026 年的算力支出合计超过千亿美元,而自身 ARR 合计约 $1,110 亿。下面这张表,请重点看最后一行。

指标AnthropicOpenAI合计
2026 年 6 月 ARR约 $690 亿约 $420 亿约 $1,110 亿
全年收入同比增速约 15 倍约 3 倍全年有望 $1,200 亿
毛利率约 60%约 60%
2026 年算力支出$490 亿
(推理 240 / 训练 250)
$550 亿
(推理 230 / 训练 320)
超 $1,000 亿
占用算力(全年 → 年末)12 GW → 17 GW
每 MW 算力年收入同比+68%+34%单位算力价值在提升

来源:国信证券整理,ARR 数据来自 yipitdata;Anthropic 26Q2 经营性现金流已转正,OPM 约 5%

最后一行值得单独讲

每 MW 算力的年度收入同比增长 68% / 34%。

这个指标回答了一个关键问题:算力越堆越多,单位算力赚的钱是变多了还是变少了?

如果是变少(供过于求、价格战),那么堆算力就是在稀释回报,泡沫论就成立;但实测是每 MW 收入还在快速增长——意味着模型能力提升带来的定价能力,跑赢了算力供给的增长。

所以这一行是整条链条最重要的领先指标。它转负的那一天,就是所有 AI 硬件公司要被重新定价的那一天。

05

诚实的部分:ROI 到底跑通了没有

不回避这个问题

没跑通的:AI 对内赋能

· 微软 M365 Copilot 付费率约 4.5%,收入占微软云比重也约 4.5%

· Meta AI 拉动广告收入增长约 10%

用国信的原话:「AI 对内赋能占比低个位数。」

VS

跑通了的:算力租赁与云业务

· SpaceX 的 Colossus 集群约 两年收回建设成本

· Meta 若把 A/H 卡全部出租,年租金可达 $110 亿,拉动全年 EPS 约 15%

· 云厂 AI 收入占云收入约 20–30%(26Q1)

把这两栏并起来读,才是完整的判断

目前这一轮 AI capex 的回报,主要来自「把算力租给别人」,而不是「用 AI 提升自己的业务」

逻辑上的隐忧是:如果所有人都在买算力租给别人,那么最终的租客是谁?

目前的答案就是上面那张表——OpenAI 和 Anthropic,2026 年合计算力支出超千亿美元。所以整条链条最终的承重墙,是这两家公司的收入。

好消息是它们的收入确实在快速增长(ARR 合计 $1,110 亿,毛利率 60%,Anthropic 已经现金流转正)。坏消息是这就意味着,整个 AI 硬件板块的景气,最终锚定在两家非上市公司的经营状况上——而你没有它们的季报。

还有一个国信自己提示的风险,要记住

国信在风险提示里写了一条:「芯片快速迭代引发大额资产减值风险。」

这是整条链条最脆弱的地方。如果 RubinBlackwell 提前变成废铁,云厂的折旧假设就会崩——它们现在按 5–6 年折旧,如果实际可用寿命只有 3 年,那么已投入资本的回报测算全部要重做,capex 会瞬间刹车。

注意这个风险和第一单元讲的「资产可用寿命」是同一件事的两面:它既是英伟达的护城河(GPU 寿命长),也是整个行业最大的尾部风险(如果寿命被证明比想象中短)。观察指标:任何一家云厂计提 AI 资产减值。

这一节要带走的一句话 宏观刻度确实接近历史顶点(3% vs 3.27%),但这一轮的结构和 2000 年不同:企业 capex + 主权投资 + AI Labs 三条腿并行。四大云厂净债务/EBITDA 现在只有 0 附近,行业中位数是 1.2 倍——杠杆空间是这一轮最硬的支撑。而整条链条真正的承重墙是 OpenAI 和 Anthropic 的收入,2026 年两者算力支出合计超千亿美元。

检验一下:需求的天花板在哪

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

Unit 05 / 05

争议、定价与该盯的信号

四大争议逐条查证、一个让人不舒服的定价悖论,以及一份可以贴在显示器边上的跟踪清单。

阅读 约 22 分钟分节 3 节测验 15 题(每节 5 题)

最后一个单元把前面关于英伟达的所有结论收口:什么已经被定价、什么还没有、哪些证据会推翻它、以及你应该在日历上标哪一天。

先说清楚:下面的价格是哪天的

这一单元要拿股价反推「市场在为哪个情景定价」,用到的是 2026-08-02 收盘价 $200.75价格天天变,方法不变。你现在读到这里时的价格大概率已经不是这个数—— 这不影响这一单元的价值:把你看到的当日价格代进同一套算式重算一遍,得到的才是属于你的那个答案。 正文里所有绝对价都带日期,看到就当成「某一天的快照」,不要当成「现在贵不贵」的结论。市值 $4.86 万亿,TTM 市盈率 30.8 倍。三家外资大行的目标价落在 $280–350 之间(2026 年中口径,课内一律匿名)

五.1

四大争议逐条查证

不下结论,把双方最强的话摆出来,然后指出各自成立的前提

约 6 分钟·1,913 字·5 题
01

争议一 · ASIC 会不会在 2027 年之后真正侵蚀收入份额

压在股价上最久的一块石头

听人吵架有两种听法。一种是听谁嗓门大、谁的例子更吓人;另一种是听双方各自站在什么前提上——只要把前提拆出来,你就能自己判断哪个前提更容易先失效。后一种听法慢,但吵完之后你手里会多几个可以持续跟踪的指标。

这一节四条争议全部按后一种处理:先把双方最硬的话原样摆出来,再说各自成立的条件是什么。第一条就是压在英伟达股价上最久的那块石头——ASIC 到底会不会真正侵蚀收入份额。第 8 节已经把出货数据铺过一遍,这里只做一件事:把它拆成「颗数」和「收入」两个问题,分别看谁说得对。

空方最强的话

· 2027 年 ASIC 出货颗数已超 GPU(53% vs 47%

· 博通 FY27 AI 收入指向 $1,500 亿+(FY25 才 $200 亿)

· 谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 单卡 TCO 已低于英伟达,直接提升云厂毛利率

· 谷歌 TPU 的 CY27 在手订单已达 650 万颗+,约 $1,000 亿收入

VS

多方最强的话

· 颗数不等于收入(单价差 2.7 倍 + 卖整机柜)

· 那是下一代 ASIC 在和即将成为上一代的 Blackwell,时点不对齐

· 即使 ASIC 用量最大的客户,也是当代 GPU 的大买家

· 某前沿模型上,英伟达份额已从极低回升到接近 50%——证明侵蚀不是不可逆的

中立判断

这不是零和。总盘子在扩张(AI 加速器出货 2023 年 330 万颗 → 2027 年 2,330 万颗,四年 7 倍),两边都能增长。

真正的风险不是份额,是增速差——市场会给增速慢的那个更低的倍数。这一点下一节展开。

02

争议二 · Rubin Ultra 到底推没推迟

一个正在发生的分歧,也是本节最值得 A 股关注的一条

信源日期说法
SemiAnalysis2026-07-06Kyber 机架推迟到 2028
公司口径(经摩根士丹利 NDR 转述)2026-07-10否认推迟,称明年就出货;但承认 Kyber 机架形态正被「更好的方案」取代,可能是更大的单机架 scale-up 域。800V 和机架间光互联进度正常
怎么读这个分歧 —— 这一段是全课最实用的阅读训练

注意公司否认的是「时间」,它没有否认「形态变了」。

很多人读到「公司否认推迟」就结束了,觉得利空解除。但对 A 股 PCB 厂来说,形态变了比时间推迟更重要

· 机架形态决定板子的数量(VR200 新增了 72 块 ConnectX 模组板 + 18 块中板)
· 机架形态决定层数(计算板 22 → 26 层,交换托盘 24 → 32 层)
· 机架形态决定材料等级(M7 → M8 → M9)

如果 Kyber 被一个「更大的单机架 scale-up 域」取代,那意味着背板、中板的面积和层数可能进一步上升——这对 PCB 厂是利好,而不是利空。

阅读要点:当一份声明否认了 A 但对 B 只字未提时,B 往往才是真正的新信息。

03

争议三 · $200 亿 CPU 目标是真的吗

怀疑是合理的,但结论可能不重要

一家做惯了某件事的公司突然宣布要进新行业,市场第一反应是不信,这很健康。$200 亿 CPU 收入可见度公布之后,卖方问的第一批问题也不是「多不多」,而是「这个数字是怎么凑出来的」。

这类怀疑其实很好用——它把一个模糊的大数字,逼成了几个可以逐条核对的小问题。下面这张表就是把怀疑和回应并排放:左边是问,中间是公司怎么答,右边是有没有第三方帮着验。看完你会发现,真正决定这条争议价值的,不是这 $200 亿本身。

怀疑公司回应第三方佐证
是不是把内存也算进去了?不含内存
是不是 100% 都是 GPU 附带的 head node?head node 只占 50–60%摩根士丹利与主要客户的独立访谈确认了很大的销量潜力
中立判断:这一条的意义不在收入

做一个粗算:即使打对折,$100 亿的新增收入对一个 $2,500 亿收入的公司,也只是 4%。从 EPS 的角度,这条争议赢或输都不改变什么。

它真正的意义在于:它证明英伟达能在自己不占优的市场里开出第二条战线。

这是市场愿意给多少倍的问题,不是 EPS 的问题——一家「只会做 GPU 的公司」和一家「能把技术能力延伸到相邻市场的平台公司」,应该享有完全不同的倍数。第 6 节讲的「分析框架换轨」,这一条是最重要的论据。

04

争议四 · capex 是不是已经到顶了

上一节已经拆过,这里只列双方最强的话

空方

· 科技 capex 占 GDP 已达 3%,逼近 2000 年顶点 3.27%

· 对内 ROI 仍是低个位数(Copilot 付费率 4.5%)

· 需要 $3,000 亿新增债务才撑得住今年的 capex

· 最终租客只有 OpenAIAnthropic 两家,且都是非上市公司

VS

多方

· 三条腿并行,主权和 AI Labs 是 2000 年没有的新增量

· 四大巨头净杠杆几乎为 0,行业中位数 1.2 倍,空间充足

· 单位算力收入还在同比 +68% / +34%,不是在稀释

· 算力租赁 ROI 已跑通(Colossus 两年回本)

中立判断:真正的脆弱点在别处

注意国信自己在风险提示里留的那个口子:「芯片快速迭代引发大额资产减值风险。」

这是整条链条最脆弱的地方,而且它不出现在上面任何一栏里——如果 Rubin 让 Blackwell 提前变成废铁,云厂的折旧假设会崩,capex 会瞬间刹车。

做多做空的双方都在争论「需求还有多少」,但真正的杀伤可能来自「已投入的资产还值多少」。这是一个典型的「双方都盯着同一个方向、而风险从侧面来」的结构。

05

把四条争议按「对 A 股的重要性」重排一次

这是本节的收口

同一场球赛,主队球迷和客队球迷紧张的判罚完全不是同几个。争议也一样:上面四条按「对英伟达这只股票自己」排,和按「对一个持有供应链零件商的人」排(不管持的是 A 股的胜宏生益、台股的鸿海奇鋐,还是美股的 Coherent),顺序几乎是反过来的。

下面这张表把两种排序并列摆出来,中间两列请横着对比看。先想清楚自己站在哪一边,再决定该盯什么。表格底下那段话,可能是全课最值钱的一句提醒。

争议对英伟达自己对供应链零件商该盯什么
② Rubin Ultra 形态中等(影响节奏)最高——直接决定板数、层数、材料等级GTC / Computex 的机架形态定案
④ capex 到顶——决定整条链的久期四大云厂净债务/EBITDA、每 MW 算力收入
① ASIC 侵蚀最高——直接压市场给的倍数低——总盘子才是变量,换客户不换订单ASIC 机柜的单机 PCB 价值量
③ CPU 目标中等(影响倍数不影响 EPS)Vera 独立出货量
这张重排表本身就是一个方法

同一组争议,站在不同持仓上,重要性排序完全不同。

如果你持有的是 NVDA,最该盯 ASIC;如果你持有的是胜宏、生益,ASIC 几乎不重要,Rubin Ultra 的机架形态才是头等大事

大部分投资者的错误不是判断错了,而是把「对别人重要的问题」当成了「对自己重要的问题」——因为财经媒体报道的永远是前者。

这一节要带走的一句话 四条争议里,最值得供应链持有人关注的是第二条(Rubin Ultra 形态)——因为公司否认的是「时间」,没有否认「形态变了」。对 PCB 厂来说,形态变了比时间推迟更重要:机架形态决定板子数量、层数和材料等级。另外三条分别关系到份额、新战线可信度、和整条链的久期。

检验一下:四大争议逐条查证

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

五.2

路线图:接下来三年按什么顺序交货

一张带先后次序的日程表——每一代平台真正落地之前,哪个环节先动、在哪里能看见

约 7 分钟·2,155 字·5 题
01

先把日程表摆出来

一张表,把前面十五节讲过的东西全部挂到时间轴上

前面十五节讲的是「一件事怎么运作」。这一节换个维度:把同样这些事按时间排开,看它们各自什么时候发生。 对做供应链研究的人来说,这张表比任何一个单点结论都耐用——结论会过时,次序不会。

先看最骨干的一条:英伟达的平台代次,和它对应的材料等级。这张表第 12 节出现过一次, 那时候是为了讲材料台阶;这里换成时间轴来读,作用完全不同。

年份平台代次CCL 等级核心上游材料这一代的标志性变化
2022DGX H100M6球形硅微粉 + PPO 树脂八卡一台,还是「服务器」的形状
2023DGX H200M7微米级硅微粉 + PPO 树脂同一形状下的规格加码
2024DGX GB200M8亚微米级硅微粉 + OPE 树脂机柜取代服务器成为交付单位;铜缆开始被中板替换
2025DGX GB300M8亚微米级硅微粉 + PPO&CH 树脂材料原地踏步一代,量先起来
2026Vera Rubin(VR200)M9纳米级硅微粉 + 碳氢树脂一次发布六颗自研芯片;新增每机架 72 块 ConnectX 模组板
2027–28ERubin UltraM10碳氢树脂 / PTFE + 电子级石英布机架形态尚未定案——这是整张表上最大的空格

材料代次来源:国信证券《英伟达 Rubin 架构发布 CCL 上游材料体系升级》2026。最后一行是预期,不是已公布的定案。

把这张表竖着读一遍,会看到一个很有用的节奏:材料等级并不是每年都跳的。 2024 和 2025 两代都停在 M8,材料厂那两年赚的是量的钱; 而 2026 这一跳(M8 → M9)是硅微粉从亚微米级到纳米级、树脂从 PPO&CH 到纯碳氢, 是配方体系的重新设计——这一年材料厂赚的是门槛的钱

两种钱的性质完全不同,这一点第 12 节已经讲透。放在时间轴上再看一遍,是为了让你知道下一次门槛出现在哪一格

02

每一代真正变的,只有三件事

其余都是这三件事的派生

路线图上的名词很多——Vera、NVLink 6、ConnectX-9、Spectrum-6、BlueField-4—— 容易看得眼花。但对供应链而言,代际之间真正改变订单结构的只有三个变量。 第 2 节那本「一个机柜 780 万美元」的账,本质就是这三个变量相乘。

颗数
单机柜里的芯片数量
8 颗(HGX)→ 72(NVL72)→ 144(NVL144)→ 更多。跟 AI 资本开支走,是周期性的
台阶
单板的材料与层数等级
M6 → M10、层数与积层数一路往上。只要速率还在爬就继续兑现,是结构性的
块数
机柜里板子的种类
中板、背板、ConnectX 模组板依次「凭空长出来」。一次性的,长出来就不再重复
这三件事在 GB300 → VR200 这一跳上的合成结果

整机柜 $399 万 → $780 万(+95%),而其中的 PCB 从 $3.51 万 → $11.67 万(+233%)。

PCB 的涨幅是整机的 2.5 倍。这就是为什么「只盯 GPU 出货量」会漏掉这一轮里弹性最大的那一段—— GPU 本身的单价涨幅远没有这么陡,真正陡的是那些因为机柜形态改变而新增出来的板子。

VR200 新增的每机架 72 块 ConnectX 模组板,就是「块数」这个变量的一次具体兑现。 它在 GB300 上根本不存在。

03

同一件事,在五个地方依次点亮

路线图真正的用法,是它的先后次序

一场发布会讲完,市场的第一反应通常集中在英伟达自己身上。 但对这条链上的其他公司来说,同一件事会在接下来的若干个季度里按固定顺序依次落地—— 而且每一站都有公开可查的出处。这个次序才是这门课最想让你带走的东西。

次序这一站发生什么在哪看得到能定下来的东西
最早发布会公布平台形态与芯片清单GTC / Computex 主题演讲机架形态、有几类板、网络怎么走
随后台系 ODM 的拆解与供应链调研出结果ODM 拆解报告、产业链调研层数、块数、笼口方案、单机柜价值量
再后覆铜板厂在业绩说明会上确认材料等级与排产CCL 厂业绩说明会M 等级的时间表、谁通过了认证
接着A 股料号进订单,体现在在手订单与产能规划里A 股公司公告与季报订单结构的实际变化
最后英伟达自己的收入把这一切确认一遍NVDA 季报已经发生过的事
这张表解释了一个常见的困惑

为什么 A 股供应链公司的行情,常常比英伟达的财报早好几个季度?

因为订单结构是在第一站和第二站就定下来的,而财报是最后一站。 等英伟达的季报确认收入时,这条链上该定的事情早就定完了。

所以对做供应链研究的人来说,拆解报告和业绩说明会的信息价值,高于任何一份关于英伟达自己的研究结论—— 前者告诉你结构,后者只告诉你结果。

04

路线图上还空着的四个格子

它们不是风险,是开关

已经定下来的部分,市场基本都知道了。真正还能产生分歧的,是路线图上那几个尚未定案的位置。 它们的共同特点是:无论朝哪个方向落地,量都不会消失,变的是这笔钱由谁拿走。 所以与其把它们当成风险,不如当成开关——每一个拨向哪边,就点亮一批完全不同的公司。

开关一 · Rubin Ultra 的机架形态

公司口径是:Kyber 机架形态正被「更好的方案」取代,可能是更大的单机架 scale-up 域。

很多人把这条读成利空,读反了。如果换成更大的单机架 scale-up 域,背板和中板的面积与层数只会进一步上升—— 对 PCB 与覆铜板环节是利多。真正该关心的不是「推没推迟」,而是「形态换成什么样」

开关二 · ConnectX-9 的笼口方案

两种方案并存尚未定案:每托盘 4 个 1.6T,还是 8 个 800G。

这是一个对总量没有影响、对结构影响极大的选择。1.6T 方案利好能够量产 1.6T 的技术领先者——格局更集中、单价更高; 800G×8 的方案则利好产能,谁的产线多谁吃得多,同时让还没把 1.6T 良率做出来的厂商有了喘息。

开关三 · M10 的时间表

M10 意味着碳氢树脂 / PTFE 与电子级石英布进入体系,支撑 224–448Gbps。 国信的判断是:这是未来 2–3 年高端 AI 服务器 PCB 的硬性标配。

但「未来 2–3 年」和「2027 年上半年」是两回事。这一格的时间一旦坐实,就是又一次台阶式筛选—— 第 12 节讲过,每上一个台阶,能供货的厂家就少一批,剩下那批的定价权强一分。

开关四 · 那个 $200 亿的 CPU 目标

Vera 是六颗芯片里最容易被忽略的一颗,因为它动的是另一个行业的饭碗。

第 9 节与第 15 节已经把这条争议查过一遍:它的难点不在硅片,在x86 生态的迁移成本。 这一格拨向哪边,决定的不是英伟达能不能多赚一笔,而是服务器 CPU 这块存量市场的归属会不会开始移动

05

这张路线图该怎么用

以及它什么时候会整体失效

路线图是一张供给侧的表:它假设需求在,然后回答「按什么顺序供给」。 所以它有一个前提——第 14 节那三条腿(超大规模云厂的杠杆空间、主权 AI、AI Labs)得撑得住。 三条腿里任何一条塌了,整张表的时间轴会被整体推后,而不是某一格变差。

反过来说,只要三条腿还在,这张表的用法就非常朴素:不预测,只定位。 每看到一条新闻,先问它落在哪一格、属于第几站、拨动的是哪个开关, 然后再去查那一格对应的公司发生了什么。下一节把这套动作压成一份可以每季打勾的清单。

最后提醒一句次序问题:先判断这张表上正在发生什么,再谈别的。 倒过来做——先有了立场再回头找表上的证据——是投研里最常见也最隐蔽的一种自我欺骗。

这一节要带走的一句话 代际表是这门课所有结论的时间轴:2024 GB200(M8)→ 2025 GB300(M8)→ 2026 Vera Rubin(M9)→ 2027–28E Rubin Ultra(M10)。每一代真正变的是三件事:单机柜颗数、材料台阶、板子种类——GB300 到 VR200 机柜从 $399 万到 $780 万(+95%),其中 PCB 从 $3.51 万到 $11.67 万(+233%)。而这张表上最有价值的不是已经定下来的格子,是还空着的那四个——机架形态、笼口方案、M10 时间表、CPU 目标,它们各自会点亮一批完全不同的公司。

检验一下:路线图:接下来三年按什么顺序交货

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

五.3

该盯的信号清单

把整门课收成一份可以贴在显示器边上的跟踪表

约 9 分钟·2,751 字·5 题
01

A 类 · 直接决定 A 股供应链订单

最高优先级——如果你只能盯五条,就盯这五条

经常做饭的人,灶台边多半贴着一张纸条。上面写的不是菜谱,是「几点关火、什么时候下盐」。信号清单是同一种东西——它不给结论,只告诉你什么时候该抬头看一眼。

下面三类信号按一个标准分:它变了,会改变谁的钱。A 类变了,改变的是 A 股这条链下两个季度的订单;B 类变了,改变的是这轮周期还剩多长;C 类变了,改变的是 NVDA 自己的股价。先想清楚自己站在哪一格,再决定盯哪五条——第 15 节那张重排表已经说过一次,这里是它的操作版。

信号在哪看为什么重要当前状态
Rubin Ultra 机架形态定案GTC / Computex 主题演讲决定 PCB 层数、板类数量、CCL 等级公司称 Kyber 正被「更好的方案」取代,形态未定
CX-9 光模块笼口方案台系 ODM 拆解报告1.6T×4 还是 800G×8,直接决定光模块产品结构两种方案并存,未定案
M10 材料时间表覆铜板厂业绩说明会PTFE / 石英布进入体系,点亮东岳、宏和、菲利华国信判断是未来 2–3 年硬性标配
单机柜 PCB 价值量台系 ODM 供应链调研GB300 $3.51 万 → VR200 $11.67 万,下一代是多少+233% 已兑现,下一代待观察
网络占数据中心收入比重英伟达季报网络分项attach rate 的直接读数,继续升 = 光模块和交换链继续超配13%(去年同期)→ 20%(FY27Q1),三年最高
A 类五条的共同点

它们都不在英伟达的财报里,而在拆解报告、发布会和供应链调研里。

这是一个很重要的方法论提示:对 A 股供应链投资者最有价值的信息,往往出现在英伟达自己都不认为重要的地方——一块中板多少钱、笼口是几个、走线多长。财报只告诉你结果,拆解报告告诉你结构。

02

B 类 · 决定整条链条的久期

这五条不影响下个季度,但决定这轮周期还有多长

信号当前值阈值 / 该盯什么
四大云厂 capex 指引合计$7,500 亿+下一年能否维持 25% CAGR
四大云厂净债务 / EBITDA约 0向 1.2× 靠拢 = 空间还在;提前触顶 = 融资刹车
Anthropic + OpenAI 合计 ARR约 $1,110 亿全年目标 $1,200 亿,能否达成
每 MW 算力年收入同比+68% / +34%转负 = 单位算力价值稀释,整个板块重新估值
云厂 AI 资产减值公告暂无任何一家计提,全链条杀估值
B 类里最后两条要单独说

「每 MW 算力年收入转负」和「云厂计提 AI 资产减值」是这门课里唯二的「红色警报」。

前者说明算力供给已经超过了模型能力提升带来的定价力——堆算力开始稀释回报。
后者说明芯片迭代速度超过了折旧假设——已投入的资本比账面上值钱少。

这两条任何一条出现,前面所有关于「量价齐升」的推演都要推倒重来。其余所有信号都只是调整幅度,只有这两条是改变方向。

03

C 类 · 英伟达自身

如果你也持有 NVDA

前面两类盯的都是传导,这一类盯的是这家公司自己的体温。如果你的账户里也真有 NVDA,这五条才是你的。

其中毛利率是最灵敏的一条。定价权这种东西没办法直接观测,但它一旦开始松动,最先漏出来的地方一定是毛利率——ASIC 的比价压力、内存涨价、大客户的议价能力,最后都汇进同一个百分数。份额统计一个季度才更新一次而且口径有争议,毛利率则是每季必披露、连续可比。指引给的是 mid-70s,所以真正要盯的是它掉到 72% 以下的那一天。

信号当前值阈值
数据中心毛利率75.0%指引 mid-70s,跌破 72% = 定价权松动
ACIE vs Hyperscale 环比增速差+31% vs +12%收敛 = 需求扩散见顶
中国数据中心收入$0任何非零都是纯上行
回购 + 股息占 FCF 比重承诺约 50%继续升 = 管理层认为再投资回报下降
内存成本短缺持续数年英伟达已把每机架 LPDDR5 用量砍半;进一步砍 = 成本压力加剧
04

如果你也持有 NVDA:一条反直觉的定价规律

这一段从旧第 16 节压缩过来,是全课唯一谈价格的地方

前面三类信号盯的都是「生意本身在发生什么」。这一段是唯一的例外——它谈的是市场愿意为这门生意付多少钱。 放在最后,是因为它必须建立在前面十六节的判断之上;顺序反过来做,人就会先有立场再去找证据。

先看一个反直觉的事实:有机构给英伟达的目标倍数约 22×,低于它给 AMD博通英特尔的倍数。 原话是「高市占率和高毛利率,留给倍数扩张的杠杆有限」。

翻译成人话

当你已经拿到 85% 的份额和 75% 的毛利率,市场就不再愿意为「变得更好」付钱了,因为没有更好的空间。

份额能从 85% 涨到 95% 吗?很难,而且涨了也只有 12% 的增量。毛利率能从 75% 涨到 85% 吗?几乎不可能。

反过来,一家份额 5%、毛利率 30% 的公司,只要拿到一个大客户认证,份额就可能翻倍、毛利率就可能跳 10 个点。市场为这种「改善空间」付溢价。

把这条规律迁移到 A 股,一句话就是:市场奖励的是斜率,不是位置。 它能一次性解释四个看起来彼此矛盾的现象。

现象用「斜率不是位置」解释
一个做到极致的行业龙头,业绩再好也不涨份额和毛利率都在天花板附近,没有改善空间可以定价
一个刚拿到大客户认证的二线厂,一个订单就翻倍它的斜率突然从 0 变得很陡,而且改善空间巨大
业绩超预期但股价大跌市场定的不是这一期的绝对值,是斜率的二阶导——增速在放缓
亏损公司比盈利公司还贵亏损公司的斜率是从负转正,改善空间在数学上是无限的
但这条规律有一个必须知道的陷阱

「改善空间大」和「改善会发生」是两回事。

市场经常给「有改善空间」的公司提前定价,然后在改善没有发生时残酷回收。 所以正确的用法不是「买有空间的」,而是「买有空间且斜率已经开始变陡的」——后者需要证据,前者只需要想象。

回到第 12 节那张动词表:「已批量供货」是斜率已经变陡的证据;「正在认证中」只是有空间。 这两者之间通常隔着 12–24 个月,以及一个不小的失败概率。

最后是关于英伟达自己的一句话。机构的三情景结构里,乐观与中性情形用的倍数几乎一样(约 23× 对 22×), 差异几乎全在每股收益;而悲观情形是倍数和每股收益同时下调。也就是说,向上的空间主要靠盈利兑现,向下的风险则是两头一起打折。

所以真正的分歧从来不在「该给多少倍」,而在「那个收入和利润的数字能不能兑现」—— 而这个问题,前面四个单元已经给了你全部的判断材料:ASIC 会不会侵蚀(单元三)、capex 有没有天花板(单元四)、机柜价值量还能不能涨(单元四)。 这也是研究的正确顺序:先判断经营,再谈价格。

05

三个最容易犯的错 —— 全课收口

如果这门课只能记住三句话

一门课上完,隔半年还能记住的东西比想象中少得多。所以最后这三条不写成知识点,写成三个「别再犯」——纠正一个错误的习惯,比多背一个数字有用。

它们分别对应这门课的三个基本立场:你为什么研究英伟达(不是为了买它)、你该看它的哪一部分(不是 GPU,是机柜)、你该怎么看它的对手(不是零和,是放大器)。三条前面都出现过,这里是最后一次强调。

错误一 · 只当它是一只股票来研究

它有两重身份:既是一只可投的标的,也是整条链的产业链时钟源

只做前者会漏掉:它的路线图先变成台积电产能预约、SK 海力士 HBM 合约、鸿海广达排产、Coherent 光芯片订单,再变成胜宏旭创生益下两个季度的订单结构——落点分布在美股、台股、港股、A 股,而且比 NVDA 财报早若干个季度出现。所以 A 类那五条信号,价值远高于它的目标价。

错误二 · 只看 GPU,不看机柜

GPU 只是六颗芯片里的一颗。真正决定供应链订单的是机柜形态——层数、块数、材料等级、笼口方案。这一条对四个市场同时成立。

$399 万 → $780 万里,PCB 涨了 233%,而 GPU 本身涨得远没这么多。只盯 GPU 出货量,会完全错过这个结构性变化。

错误三 · 把 ASIC 当成纯粹的利空

ASIC 拉高了云厂的 ROIC → 云厂才敢加杠杆投 capex → 总盘子才更大。ASIC 既是英伟达的对手,也是它的需求放大器。

而对硬件供应链,ASIC 是纯增量:博通的 ASIC 机柜同样要 PCB、要覆铜板、要光模块、要散热和连接器,而且更多用以太网,对光模块反而更友好——A 股材料厂、台股组装厂、美股光芯片与连接器厂一个都不少。

站在供应链的位置上(A 股也一样),GPU 和 ASIC 打得越凶,越好。真正承压的只有英伟达自己的估值倍数。(但记得第 13 节说的两个前提。)

06

最后一句

关于这门课在整个系列里的位置

三门课连起来读

第一门(中际旭创 300308) —— 讲的是光模块自身的技术路线与竞争格局:速率迁移、CPO、份额之争。

第二门(胜宏科技 300476) —— 讲的是 PCB 这门生意:良率经济学、HDI 的份额、Kyber 那块 78 层背板。

第三门(本课,NVIDIA —— 讲的是决定前两门课需求结构的那只手

前两门课回答「这家公司凭什么赚这个钱」;这门课回答「这个钱明年还在不在、会变多还是变少、以及具体由哪一个技术决定来触发」。

如果你只读一门,读第一门或第二门;如果你要建立一个能持续跟踪的框架,三门必须一起读。

这一节要带走的一句话 A 类五条直接决定 A 股供应链订单(机架形态、笼口方案、M10 时间表、单机柜 PCB 价值量、网络占比);B 类五条决定整条链的久期;C 类五条盯英伟达自身。最重要的一条:每 MW 算力年收入转负,是整个 AI 硬件板块要重新估值的信号。

检验一下:该盯的信号清单

5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。

附录:术语速查、资料清单、供应链映射全表

这一段不出题。用处是让你能自己查、自己核、自己溯源——没有这三张表,前面所有数字都只能被当成断言

术语英文含义
ASICApplication Specific Integrated Circuit特定客户的特定应用设计的芯片。谷歌 TPU、亚马逊 Trainium、Meta MTIA、微软 MAIA 都属于此类,主要由博通(80–85%)和 Marvell(10–12%)实现
ASSPApplication Specific Standard Product多个客户的特定应用设计的芯片。英伟达AMD 的 AI GPU 属于此类——这是 GPU 与 ASIC 最本质的分类差异
NVLink-C2CChip-to-Chip英伟达的 CPU-GPU 直连互联。VR200 上双向 1.8TB/s(GB200 是 900GB/s),通过 AMBA CHI 协议实现硬件级缓存一致性,CPU 内存与 GPU 显存呈现为单一内存池
PCIe Gen6Peripheral Component Interconnect ExpressCPU 与网卡、存储等外设的通用接口。48 lane × 64Gbps,双向总带宽 768GB/s。它在计算托盘上要走约 500mm PCB,是 CCL 材料升级的直接原因
SuperNICConnectX-8 / ConnectX-9英伟达的超级网卡。CX-9 单端口即可 800G 以太网(CX-8 以太网模式是 2×400G),并内置 48 通道 PCIe Gen6 交换机,实现「网络接口+GPU 间交换」二合一
CCLCopper Clad Laminate覆铜板。树脂+玻璃纤维布+铜箔压合的板材,是 PCB 的主要原材料,其电学性能决定这块板能跑多快。按 Df 分 M1–M10 等级
Df / DkDissipation Factor / Dielectric Constant介电损耗 / 介电常数。Df 越低,高频信号衰减越小。M9 级 CCL 的 Df 被压到约 0.0007,石英布 Df 只有 0.0001
HVLPHigh/Very Low Profile 铜箔低轮廓铜箔。因为高频下的趋肤效应让电流只走导体表面,粗糙表面等于把电流路径拉长——所以必须把铜箔表面做平。VR200 用 HVLP4
Q 布Quartz glass fabric石英玻纤布,二氧化硅纯度 99.99%。Dk 3.7 / Df 0.0001,价格是一代 E-glass 布的约 40 倍,是 M9 级 CCL 的核心增强材料,也是全链最紧缺的环节
HBMHigh Bandwidth Memory高带宽内存。垂直堆叠的 DRAM,通过硅中介层与 GPU 近距离互连。B300 单芯片 288GB / 8.0TB/s
CoWoSChip on Wafer on Substrate台积电的 2.5D 先进封装平台,把 GPU 裸片与 HBM 并排放在硅中介层上。产能是 AI 芯片供给的硬约束之一
ACIEAI Clouds, Industrial & Enterprise英伟达 2026 年新口径下的第二类客户平台,与 Hyperscale 对半开。FY27Q1 环比 +31%,增速已超传统云厂
NeocloudCoreWeave 这类专门买 GPU 对外出租算力的新型云厂。英伟达对其采用「共同投资+信用担保+收入分成」模式
TCOTotal Cost of Ownership总拥有成本。英伟达 TCO 优势的四个来源:爬坡速度、资产寿命、故障率、客户面宽度——都不出现在规格表上
attach rate配套率。这里指「每卖一颗 GPU,配套的网络设备金额占多少」。FY27Q1 网络占数据中心收入 20%,去年同期 13%
SerDesSerializer / Deserializer把并行数据转成高速串行信号再还原的电路。单通道速率(112G/224G/448G)决定 PCB 需要什么等级的材料和多少层
scale-up / scale-outscale-up 是机柜内数十至数千卡的紧密高带宽互联(NVLink 域);scale-out 是万卡至十万卡级的跨机柜网络(InfiniBand / 以太网)。两者对网络的要求完全不同
vendor financing供应商为客户的采购提供融资。2000 年科网泡沫时朗讯、北电因此倒下,是 Neocloud 模式最主要的质疑
机构日期标题 / 内容本课用到的地方
Morgan Stanley2026-07-10NDR takeaways(黄仁勋 / Colette Kress / Toshiya Hari)目标价 $288、三情景、Rubin Ultra 形态、Neocloud 模式、ASIC 份额回升
BofA2026-07-22More cores or faster cores? The NVDA vs AMD agentic CPU debate目标价 $350、Vera 规格、AMD 反驳、服务器 CPU TAM
Morgan Stanley2026-06-03Computex NVDA keynote & financial analyst Q&A四个 KPI、TCO 曲线下面积、CPU 技术路线、x86 vs ARM 边界
J.P. Morgan2026-05-21Continued Strong DC Demand Drives Solid Beat-And-RaiseFY27Q1 全部财务数据、目标价 $280、盈利预测表
金元证券2026-05-28英伟达收入构成出现显著变化新旧口径对比、两大平台拆分、Vera $200 亿目标
J.P. Morgan2026AI Drives Resurgence in Custom Chips (ASICs)出货量表、单芯片对照表、博通/Marvell 份额、ASIC 市场规模
东兴证券2026-05-22从计算托盘角度拆解英伟达 VR NVL72三段信号路径、500mm 走线、CX-9 笼口方案、六条国产主线
国信证券2026英伟达 Rubin 架构发布 CCL 上游材料体系升级单机柜价值量、材料代际表、Q 布价格倍数、宏和科技数据
国信证券2026上限几何?北美科技巨头 Capex 空间测算及 ROI 回报拆解客户结构 50/15/15/20、杠杆空间测算、AI Labs 算力支出、每 MW 收入
yfinance2026-08-02NVDA 行情与 TTM 财务快照股价 $200.75、市值 $4.86 万亿、TTM 全部财务指标

完整 20 篇原始清单见项目内 调研报告/个股/NVIDIA-工作区/资料清单.json。本课所有数字均可溯源到上表某一行;表中没有的,本课不写。

环节对标英伟达的哪一部分A 股 / 港股海外可比(美 / 台 / 日)
高速 PCB计算板、交换托盘板、中板、背板、ConnectX 模组板胜宏科技 300476、沪电股份 002463、深南电路 002916、景旺电子 603228、东山精密 002384臻鼎-KY 4958.TW、欣兴电子 3037.TW、揖斐电 4062.T、TTM Technologies TTMI
覆铜板 CCLM8 / M9 / M10 材料体系生益科技 600183、南亚新材 688519、建滔集团 00148.HK台光电子 2383.TW、联茂电子 6213.TW、松下控股 6752.T
电子树脂PPO / 碳氢 CH / PTFE圣泉集团 605589(PPO+碳氢)、东材科技 601208(全线)、东岳集团 00189.HK(PTFE,指向 M10)三菱瓦斯化学 4182.T(BT)、旭化成 3407.T
电子玻纤布Low-Dk 布、石英 Q 布(最紧缺环节宏和科技 603256、菲利华 300395、中材科技 002080、中国巨石 600176日东纺 3110.T(英伟达核心供应商)、AGC 5201.T、Owens Corning OC
高端铜箔HVLP4 / HVLP5德福科技 301511、诺德股份 600110三井金属 5706.T
球形硅微粉亚微米级 → 纳米级联瑞新材 688300电气化学 Denka 4061.T
光模块OSFP 笼口上的 800G / 1.6T 模块中际旭创 300308、新易盛 300502、天孚通信 300394、光迅科技 002281、华工科技 000988Coherent COHR、Lumentum LITE、Fabrinet FN(代工)
高速网卡ConnectX-9 SuperNIC裕太微 688515、盛科通信 688702Broadcom AVGO、Marvell MRVL、Astera Labs ALAB
高速交换芯片Spectrum-6 / NVLink 6 交换机盛科通信 688702、紫光股份 000938、锐捷网络 301165、中兴通讯 000063Broadcom AVGO(Tomahawk)、Marvell MRVL、Arista ANET(设备)
高速互联芯片NVLink-C2C海光信息 688041、龙芯中科 688047、长电科技 600584Astera Labs ALAB、Credo CRDO、Marvell MRVL
整机 / 国产超节点整个 NVL72 机柜工业富联 601138、浪潮信息 000977、中科曙光 603019、华勤技术 603296鸿海 2317.TW、广达 2382.TW、纬创 3231.TW、Dell DELL、Supermicro SMCI

来源:中国大陆/港股两列来自东兴证券 2026-05-22(六条主线)+ 国信证券 2026(CCL 上游材料链);「海外可比」一列为本课整理,依据各公司公开产品线与行业惯例的环节对标,不代表其已进入英伟达供应链。这是一张对标表,不是推荐名单——用法见第 13 节。