五.1
四大争议逐条查证
不下结论,把双方最强的话摆出来,然后指出各自成立的前提
约 6 分钟·1,913 字·5 题
01
争议一 · ASIC 会不会在 2027 年之后真正侵蚀收入份额
压在股价上最久的一块石头
听人吵架有两种听法。一种是听谁嗓门大、谁的例子更吓人;另一种是听双方各自站在什么前提上——只要把前提拆出来,你就能自己判断哪个前提更容易先失效。后一种听法慢,但吵完之后你手里会多几个可以持续跟踪的指标。
这一节四条争议全部按后一种处理:先把双方最硬的话原样摆出来,再说各自成立的条件是什么。第一条就是压在英伟达股价上最久的那块石头——ASIC 到底会不会真正侵蚀收入份额。第 8 节已经把出货数据铺过一遍,这里只做一件事:把它拆成「颗数」和「收入」两个问题,分别看谁说得对。
空方最强的话
· 2027 年 ASIC 出货颗数已超 GPU(53% vs 47%)
· 博通 FY27 AI 收入指向 $1,500 亿+(FY25 才 $200 亿)
· 谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 单卡 TCO 已低于英伟达,直接提升云厂毛利率
· 谷歌 TPU 的 CY27 在手订单已达 650 万颗+,约 $1,000 亿收入
VS
多方最强的话
· 颗数不等于收入(单价差 2.7 倍 + 卖整机柜)
· 那是下一代 ASIC 在和即将成为上一代的 Blackwell 比,时点不对齐
· 即使 ASIC 用量最大的客户,也是当代 GPU 的大买家
· 某前沿模型上,英伟达份额已从极低回升到接近 50%——证明侵蚀不是不可逆的
中立判断
这不是零和。总盘子在扩张(AI 加速器出货 2023 年 330 万颗 → 2027 年 2,330 万颗,四年 7 倍),两边都能增长。
真正的风险不是份额,是增速差——市场会给增速慢的那个更低的倍数。这一点下一节展开。
02
争议二 · Rubin Ultra 到底推没推迟
一个正在发生的分歧,也是本节最值得 A 股关注的一条
| 信源 | 日期 | 说法 |
| SemiAnalysis | 2026-07-06 | Kyber 机架推迟到 2028 |
| 公司口径(经摩根士丹利 NDR 转述) | 2026-07-10 | 否认推迟,称明年就出货;但承认 Kyber 机架形态正被「更好的方案」取代,可能是更大的单机架 scale-up 域。800V 和机架间光互联进度正常 |
怎么读这个分歧 —— 这一段是全课最实用的阅读训练
注意公司否认的是「时间」,它没有否认「形态变了」。
很多人读到「公司否认推迟」就结束了,觉得利空解除。但对 A 股 PCB 厂来说,形态变了比时间推迟更重要:
· 机架形态决定板子的数量(VR200 新增了 72 块 ConnectX 模组板 + 18 块中板)
· 机架形态决定层数(计算板 22 → 26 层,交换托盘 24 → 32 层)
· 机架形态决定材料等级(M7 → M8 → M9)
如果 Kyber 被一个「更大的单机架 scale-up 域」取代,那意味着背板、中板的面积和层数可能进一步上升——这对 PCB 厂是利好,而不是利空。
阅读要点:当一份声明否认了 A 但对 B 只字未提时,B 往往才是真正的新信息。
03
争议三 · $200 亿 CPU 目标是真的吗
怀疑是合理的,但结论可能不重要
一家做惯了某件事的公司突然宣布要进新行业,市场第一反应是不信,这很健康。$200 亿 CPU 收入可见度公布之后,卖方问的第一批问题也不是「多不多」,而是「这个数字是怎么凑出来的」。
这类怀疑其实很好用——它把一个模糊的大数字,逼成了几个可以逐条核对的小问题。下面这张表就是把怀疑和回应并排放:左边是问,中间是公司怎么答,右边是有没有第三方帮着验。看完你会发现,真正决定这条争议价值的,不是这 $200 亿本身。
| 怀疑 | 公司回应 | 第三方佐证 |
| 是不是把内存也算进去了? | 不含内存 | — |
| 是不是 100% 都是 GPU 附带的 head node? | head node 只占 50–60% | 摩根士丹利与主要客户的独立访谈确认了很大的销量潜力 |
中立判断:这一条的意义不在收入
做一个粗算:即使打对折,$100 亿的新增收入对一个 $2,500 亿收入的公司,也只是 4%。从 EPS 的角度,这条争议赢或输都不改变什么。
它真正的意义在于:它证明英伟达能在自己不占优的市场里开出第二条战线。
这是市场愿意给多少倍的问题,不是 EPS 的问题——一家「只会做 GPU 的公司」和一家「能把技术能力延伸到相邻市场的平台公司」,应该享有完全不同的倍数。第 6 节讲的「分析框架换轨」,这一条是最重要的论据。
04
争议四 · capex 是不是已经到顶了
上一节已经拆过,这里只列双方最强的话
空方
· 科技 capex 占 GDP 已达 3%,逼近 2000 年顶点 3.27%
· 对内 ROI 仍是低个位数(Copilot 付费率 4.5%)
· 需要 $3,000 亿新增债务才撑得住今年的 capex
· 最终租客只有 OpenAI 和 Anthropic 两家,且都是非上市公司
VS
多方
· 三条腿并行,主权和 AI Labs 是 2000 年没有的新增量
· 四大巨头净杠杆几乎为 0,行业中位数 1.2 倍,空间充足
· 单位算力收入还在同比 +68% / +34%,不是在稀释
· 算力租赁 ROI 已跑通(Colossus 两年回本)
中立判断:真正的脆弱点在别处
注意国信自己在风险提示里留的那个口子:「芯片快速迭代引发大额资产减值风险。」
这是整条链条最脆弱的地方,而且它不出现在上面任何一栏里——如果 Rubin 让 Blackwell 提前变成废铁,云厂的折旧假设会崩,capex 会瞬间刹车。
做多做空的双方都在争论「需求还有多少」,但真正的杀伤可能来自「已投入的资产还值多少」。这是一个典型的「双方都盯着同一个方向、而风险从侧面来」的结构。
05
把四条争议按「对 A 股的重要性」重排一次
这是本节的收口
同一场球赛,主队球迷和客队球迷紧张的判罚完全不是同几个。争议也一样:上面四条按「对英伟达这只股票自己」排,和按「对一个持有供应链零件商的人」排(不管持的是 A 股的胜宏生益、台股的鸿海奇鋐,还是美股的 Coherent),顺序几乎是反过来的。
下面这张表把两种排序并列摆出来,中间两列请横着对比看。先想清楚自己站在哪一边,再决定该盯什么。表格底下那段话,可能是全课最值钱的一句提醒。
| 争议 | 对英伟达自己 | 对供应链零件商 | 该盯什么 |
| ② Rubin Ultra 形态 | 中等(影响节奏) | 最高——直接决定板数、层数、材料等级 | GTC / Computex 的机架形态定案 |
| ④ capex 到顶 | 高 | 高——决定整条链的久期 | 四大云厂净债务/EBITDA、每 MW 算力收入 |
| ① ASIC 侵蚀 | 最高——直接压市场给的倍数 | 低——总盘子才是变量,换客户不换订单 | ASIC 机柜的单机 PCB 价值量 |
| ③ CPU 目标 | 中等(影响倍数不影响 EPS) | 低 | Vera 独立出货量 |
这张重排表本身就是一个方法
同一组争议,站在不同持仓上,重要性排序完全不同。
如果你持有的是 NVDA,最该盯 ASIC;如果你持有的是胜宏、生益,ASIC 几乎不重要,Rubin Ultra 的机架形态才是头等大事。
大部分投资者的错误不是判断错了,而是把「对别人重要的问题」当成了「对自己重要的问题」——因为财经媒体报道的永远是前者。
这一节要带走的一句话 四条争议里,最值得供应链持有人关注的是第二条(Rubin Ultra 形态)——因为公司否认的是「时间」,没有否认「形态变了」。对 PCB 厂来说,形态变了比时间推迟更重要:机架形态决定板子数量、层数和材料等级。另外三条分别关系到份额、新战线可信度、和整条链的久期。
检验一下:四大争议逐条查证
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
五.2
路线图:接下来三年按什么顺序交货
一张带先后次序的日程表——每一代平台真正落地之前,哪个环节先动、在哪里能看见
约 7 分钟·2,155 字·5 题
01
先把日程表摆出来
一张表,把前面十五节讲过的东西全部挂到时间轴上
前面十五节讲的是「一件事怎么运作」。这一节换个维度:把同样这些事按时间排开,看它们各自什么时候发生。
对做供应链研究的人来说,这张表比任何一个单点结论都耐用——结论会过时,次序不会。
先看最骨干的一条:英伟达的平台代次,和它对应的材料等级。这张表第 12 节出现过一次,
那时候是为了讲材料台阶;这里换成时间轴来读,作用完全不同。
| 年份 | 平台代次 | CCL 等级 | 核心上游材料 | 这一代的标志性变化 |
| 2022 | DGX H100 | M6 | 球形硅微粉 + PPO 树脂 | 八卡一台,还是「服务器」的形状 |
| 2023 | DGX H200 | M7 | 微米级硅微粉 + PPO 树脂 | 同一形状下的规格加码 |
| 2024 | DGX GB200 | M8 | 亚微米级硅微粉 + OPE 树脂 | 机柜取代服务器成为交付单位;铜缆开始被中板替换 |
| 2025 | DGX GB300 | M8 | 亚微米级硅微粉 + PPO&CH 树脂 | 材料原地踏步一代,量先起来 |
| 2026 | Vera Rubin(VR200) | M9 | 纳米级硅微粉 + 碳氢树脂 | 一次发布六颗自研芯片;新增每机架 72 块 ConnectX 模组板 |
| 2027–28E | Rubin Ultra | M10 | 碳氢树脂 / PTFE + 电子级石英布 | 机架形态尚未定案——这是整张表上最大的空格 |
材料代次来源:国信证券《英伟达 Rubin 架构发布 CCL 上游材料体系升级》2026。最后一行是预期,不是已公布的定案。
把这张表竖着读一遍,会看到一个很有用的节奏:材料等级并不是每年都跳的。
2024 和 2025 两代都停在 M8,材料厂那两年赚的是量的钱;
而 2026 这一跳(M8 → M9)是硅微粉从亚微米级到纳米级、树脂从 PPO&CH 到纯碳氢,
是配方体系的重新设计——这一年材料厂赚的是门槛的钱。
两种钱的性质完全不同,这一点第 12 节已经讲透。放在时间轴上再看一遍,是为了让你知道下一次门槛出现在哪一格。
02
每一代真正变的,只有三件事
其余都是这三件事的派生
路线图上的名词很多——Vera、NVLink 6、ConnectX-9、Spectrum-6、BlueField-4——
容易看得眼花。但对供应链而言,代际之间真正改变订单结构的只有三个变量。
第 2 节那本「一个机柜 780 万美元」的账,本质就是这三个变量相乘。
颗数
单机柜里的芯片数量
8 颗(HGX)→ 72(NVL72)→ 144(NVL144)→ 更多。跟 AI 资本开支走,是周期性的
台阶
单板的材料与层数等级
M6 → M10、层数与积层数一路往上。只要速率还在爬就继续兑现,是结构性的
块数
机柜里板子的种类
中板、背板、ConnectX 模组板依次「凭空长出来」。一次性的,长出来就不再重复
这三件事在 GB300 → VR200 这一跳上的合成结果
整机柜 $399 万 → $780 万(+95%),而其中的 PCB 从 $3.51 万 → $11.67 万(+233%)。
PCB 的涨幅是整机的 2.5 倍。这就是为什么「只盯 GPU 出货量」会漏掉这一轮里弹性最大的那一段——
GPU 本身的单价涨幅远没有这么陡,真正陡的是那些因为机柜形态改变而新增出来的板子。
VR200 新增的每机架 72 块 ConnectX 模组板,就是「块数」这个变量的一次具体兑现。
它在 GB300 上根本不存在。
03
同一件事,在五个地方依次点亮
路线图真正的用法,是它的先后次序
一场发布会讲完,市场的第一反应通常集中在英伟达自己身上。
但对这条链上的其他公司来说,同一件事会在接下来的若干个季度里按固定顺序依次落地——
而且每一站都有公开可查的出处。这个次序才是这门课最想让你带走的东西。
| 次序 | 这一站发生什么 | 在哪看得到 | 能定下来的东西 |
| 最早 | 发布会公布平台形态与芯片清单 | GTC / Computex 主题演讲 | 机架形态、有几类板、网络怎么走 |
| 随后 | 台系 ODM 的拆解与供应链调研出结果 | ODM 拆解报告、产业链调研 | 层数、块数、笼口方案、单机柜价值量 |
| 再后 | 覆铜板厂在业绩说明会上确认材料等级与排产 | CCL 厂业绩说明会 | M 等级的时间表、谁通过了认证 |
| 接着 | A 股料号进订单,体现在在手订单与产能规划里 | A 股公司公告与季报 | 订单结构的实际变化 |
| 最后 | 英伟达自己的收入把这一切确认一遍 | NVDA 季报 | 已经发生过的事 |
这张表解释了一个常见的困惑
为什么 A 股供应链公司的行情,常常比英伟达的财报早好几个季度?
因为订单结构是在第一站和第二站就定下来的,而财报是最后一站。
等英伟达的季报确认收入时,这条链上该定的事情早就定完了。
所以对做供应链研究的人来说,拆解报告和业绩说明会的信息价值,高于任何一份关于英伟达自己的研究结论——
前者告诉你结构,后者只告诉你结果。
已经定下来的部分,市场基本都知道了。真正还能产生分歧的,是路线图上那几个尚未定案的位置。
它们的共同特点是:无论朝哪个方向落地,量都不会消失,变的是这笔钱由谁拿走。
所以与其把它们当成风险,不如当成开关——每一个拨向哪边,就点亮一批完全不同的公司。
开关一 · Rubin Ultra 的机架形态
公司口径是:Kyber 机架形态正被「更好的方案」取代,可能是更大的单机架 scale-up 域。
很多人把这条读成利空,读反了。如果换成更大的单机架 scale-up 域,背板和中板的面积与层数只会进一步上升——
对 PCB 与覆铜板环节是利多。真正该关心的不是「推没推迟」,而是「形态换成什么样」。
开关二 · ConnectX-9 的笼口方案
两种方案并存尚未定案:每托盘 4 个 1.6T,还是 8 个 800G。
这是一个对总量没有影响、对结构影响极大的选择。1.6T 方案利好能够量产 1.6T 的技术领先者——格局更集中、单价更高;
800G×8 的方案则利好产能,谁的产线多谁吃得多,同时让还没把 1.6T 良率做出来的厂商有了喘息。
开关三 · M10 的时间表
M10 意味着碳氢树脂 / PTFE 与电子级石英布进入体系,支撑 224–448Gbps。
国信的判断是:这是未来 2–3 年高端 AI 服务器 PCB 的硬性标配。
但「未来 2–3 年」和「2027 年上半年」是两回事。这一格的时间一旦坐实,就是又一次台阶式筛选——
第 12 节讲过,每上一个台阶,能供货的厂家就少一批,剩下那批的定价权强一分。
开关四 · 那个 $200 亿的 CPU 目标
Vera 是六颗芯片里最容易被忽略的一颗,因为它动的是另一个行业的饭碗。
第 9 节与第 15 节已经把这条争议查过一遍:它的难点不在硅片,在x86 生态的迁移成本。
这一格拨向哪边,决定的不是英伟达能不能多赚一笔,而是服务器 CPU 这块存量市场的归属会不会开始移动。
路线图是一张供给侧的表:它假设需求在,然后回答「按什么顺序供给」。
所以它有一个前提——第 14 节那三条腿(超大规模云厂的杠杆空间、主权 AI、AI Labs)得撑得住。
三条腿里任何一条塌了,整张表的时间轴会被整体推后,而不是某一格变差。
反过来说,只要三条腿还在,这张表的用法就非常朴素:不预测,只定位。
每看到一条新闻,先问它落在哪一格、属于第几站、拨动的是哪个开关,
然后再去查那一格对应的公司发生了什么。下一节把这套动作压成一份可以每季打勾的清单。
最后提醒一句次序问题:先判断这张表上正在发生什么,再谈别的。
倒过来做——先有了立场再回头找表上的证据——是投研里最常见也最隐蔽的一种自我欺骗。
这一节要带走的一句话 代际表是这门课所有结论的时间轴:2024 GB200(M8)→ 2025 GB300(M8)→ 2026 Vera Rubin(M9)→ 2027–28E Rubin Ultra(M10)。每一代真正变的是三件事:单机柜颗数、材料台阶、板子种类——GB300 到 VR200 机柜从 $399 万到 $780 万(+95%),其中 PCB 从 $3.51 万到 $11.67 万(+233%)。而这张表上最有价值的不是已经定下来的格子,是还空着的那四个——机架形态、笼口方案、M10 时间表、CPU 目标,它们各自会点亮一批完全不同的公司。
检验一下:路线图:接下来三年按什么顺序交货
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。
五.3
该盯的信号清单
把整门课收成一份可以贴在显示器边上的跟踪表
约 9 分钟·2,751 字·5 题
01
A 类 · 直接决定 A 股供应链订单
最高优先级——如果你只能盯五条,就盯这五条
经常做饭的人,灶台边多半贴着一张纸条。上面写的不是菜谱,是「几点关火、什么时候下盐」。信号清单是同一种东西——它不给结论,只告诉你什么时候该抬头看一眼。
下面三类信号按一个标准分:它变了,会改变谁的钱。A 类变了,改变的是 A 股这条链下两个季度的订单;B 类变了,改变的是这轮周期还剩多长;C 类变了,改变的是 NVDA 自己的股价。先想清楚自己站在哪一格,再决定盯哪五条——第 15 节那张重排表已经说过一次,这里是它的操作版。
| 信号 | 在哪看 | 为什么重要 | 当前状态 |
| Rubin Ultra 机架形态定案 | GTC / Computex 主题演讲 | 决定 PCB 层数、板类数量、CCL 等级 | 公司称 Kyber 正被「更好的方案」取代,形态未定 |
| CX-9 光模块笼口方案 | 台系 ODM 拆解报告 | 1.6T×4 还是 800G×8,直接决定光模块产品结构 | 两种方案并存,未定案 |
| M10 材料时间表 | 覆铜板厂业绩说明会 | PTFE / 石英布进入体系,点亮东岳、宏和、菲利华 | 国信判断是未来 2–3 年硬性标配 |
| 单机柜 PCB 价值量 | 台系 ODM 供应链调研 | GB300 $3.51 万 → VR200 $11.67 万,下一代是多少 | +233% 已兑现,下一代待观察 |
| 网络占数据中心收入比重 | 英伟达季报网络分项 | attach rate 的直接读数,继续升 = 光模块和交换链继续超配 | 13%(去年同期)→ 20%(FY27Q1),三年最高 |
A 类五条的共同点
它们都不在英伟达的财报里,而在拆解报告、发布会和供应链调研里。
这是一个很重要的方法论提示:对 A 股供应链投资者最有价值的信息,往往出现在英伟达自己都不认为重要的地方——一块中板多少钱、笼口是几个、走线多长。财报只告诉你结果,拆解报告告诉你结构。
02
B 类 · 决定整条链条的久期
这五条不影响下个季度,但决定这轮周期还有多长
| 信号 | 当前值 | 阈值 / 该盯什么 |
| 四大云厂 capex 指引合计 | $7,500 亿+ | 下一年能否维持 25% CAGR |
| 四大云厂净债务 / EBITDA | 约 0 | 向 1.2× 靠拢 = 空间还在;提前触顶 = 融资刹车 |
| Anthropic + OpenAI 合计 ARR | 约 $1,110 亿 | 全年目标 $1,200 亿,能否达成 |
| 每 MW 算力年收入同比 | +68% / +34% | 转负 = 单位算力价值稀释,整个板块重新估值 |
| 云厂 AI 资产减值公告 | 暂无 | 任何一家计提,全链条杀估值 |
B 类里最后两条要单独说
「每 MW 算力年收入转负」和「云厂计提 AI 资产减值」是这门课里唯二的「红色警报」。
前者说明算力供给已经超过了模型能力提升带来的定价力——堆算力开始稀释回报。
后者说明芯片迭代速度超过了折旧假设——已投入的资本比账面上值钱少。
这两条任何一条出现,前面所有关于「量价齐升」的推演都要推倒重来。其余所有信号都只是调整幅度,只有这两条是改变方向。
前面两类盯的都是传导,这一类盯的是这家公司自己的体温。如果你的账户里也真有 NVDA,这五条才是你的。
其中毛利率是最灵敏的一条。定价权这种东西没办法直接观测,但它一旦开始松动,最先漏出来的地方一定是毛利率——ASIC 的比价压力、内存涨价、大客户的议价能力,最后都汇进同一个百分数。份额统计一个季度才更新一次而且口径有争议,毛利率则是每季必披露、连续可比。指引给的是 mid-70s,所以真正要盯的是它掉到 72% 以下的那一天。
| 信号 | 当前值 | 阈值 |
| 数据中心毛利率 | 75.0% | 指引 mid-70s,跌破 72% = 定价权松动 |
| ACIE vs Hyperscale 环比增速差 | +31% vs +12% | 收敛 = 需求扩散见顶 |
| 中国数据中心收入 | $0 | 任何非零都是纯上行 |
| 回购 + 股息占 FCF 比重 | 承诺约 50% | 继续升 = 管理层认为再投资回报下降 |
| 内存成本 | 短缺持续数年 | 英伟达已把每机架 LPDDR5 用量砍半;进一步砍 = 成本压力加剧 |
04
如果你也持有 NVDA:一条反直觉的定价规律
这一段从旧第 16 节压缩过来,是全课唯一谈价格的地方
前面三类信号盯的都是「生意本身在发生什么」。这一段是唯一的例外——它谈的是市场愿意为这门生意付多少钱。
放在最后,是因为它必须建立在前面十六节的判断之上;顺序反过来做,人就会先有立场再去找证据。
先看一个反直觉的事实:有机构给英伟达的目标倍数约 22×,低于它给 AMD、博通、英特尔的倍数。
原话是「高市占率和高毛利率,留给倍数扩张的杠杆有限」。
翻译成人话
当你已经拿到 85% 的份额和 75% 的毛利率,市场就不再愿意为「变得更好」付钱了,因为没有更好的空间。
份额能从 85% 涨到 95% 吗?很难,而且涨了也只有 12% 的增量。毛利率能从 75% 涨到 85% 吗?几乎不可能。
反过来,一家份额 5%、毛利率 30% 的公司,只要拿到一个大客户认证,份额就可能翻倍、毛利率就可能跳 10 个点。市场为这种「改善空间」付溢价。
把这条规律迁移到 A 股,一句话就是:市场奖励的是斜率,不是位置。
它能一次性解释四个看起来彼此矛盾的现象。
| 现象 | 用「斜率不是位置」解释 |
| 一个做到极致的行业龙头,业绩再好也不涨 | 份额和毛利率都在天花板附近,没有改善空间可以定价 |
| 一个刚拿到大客户认证的二线厂,一个订单就翻倍 | 它的斜率突然从 0 变得很陡,而且改善空间巨大 |
| 业绩超预期但股价大跌 | 市场定的不是这一期的绝对值,是斜率的二阶导——增速在放缓 |
| 亏损公司比盈利公司还贵 | 亏损公司的斜率是从负转正,改善空间在数学上是无限的 |
但这条规律有一个必须知道的陷阱
「改善空间大」和「改善会发生」是两回事。
市场经常给「有改善空间」的公司提前定价,然后在改善没有发生时残酷回收。
所以正确的用法不是「买有空间的」,而是「买有空间且斜率已经开始变陡的」——后者需要证据,前者只需要想象。
回到第 12 节那张动词表:「已批量供货」是斜率已经变陡的证据;「正在认证中」只是有空间。
这两者之间通常隔着 12–24 个月,以及一个不小的失败概率。
最后是关于英伟达自己的一句话。机构的三情景结构里,乐观与中性情形用的倍数几乎一样(约 23× 对 22×),
差异几乎全在每股收益;而悲观情形是倍数和每股收益同时下调。也就是说,向上的空间主要靠盈利兑现,向下的风险则是两头一起打折。
所以真正的分歧从来不在「该给多少倍」,而在「那个收入和利润的数字能不能兑现」——
而这个问题,前面四个单元已经给了你全部的判断材料:ASIC 会不会侵蚀(单元三)、capex 有没有天花板(单元四)、机柜价值量还能不能涨(单元四)。
这也是研究的正确顺序:先判断经营,再谈价格。
05
三个最容易犯的错 —— 全课收口
如果这门课只能记住三句话
一门课上完,隔半年还能记住的东西比想象中少得多。所以最后这三条不写成知识点,写成三个「别再犯」——纠正一个错误的习惯,比多背一个数字有用。
它们分别对应这门课的三个基本立场:你为什么研究英伟达(不是为了买它)、你该看它的哪一部分(不是 GPU,是机柜)、你该怎么看它的对手(不是零和,是放大器)。三条前面都出现过,这里是最后一次强调。
错误一 · 只当它是一只股票来研究
它有两重身份:既是一只可投的标的,也是整条链的产业链时钟源。
只做前者会漏掉:它的路线图先变成台积电产能预约、SK 海力士 HBM 合约、鸿海广达排产、Coherent 光芯片订单,再变成胜宏旭创生益下两个季度的订单结构——落点分布在美股、台股、港股、A 股,而且比 NVDA 财报早若干个季度出现。所以 A 类那五条信号,价值远高于它的目标价。
错误二 · 只看 GPU,不看机柜
GPU 只是六颗芯片里的一颗。真正决定供应链订单的是机柜形态——层数、块数、材料等级、笼口方案。这一条对四个市场同时成立。
$399 万 → $780 万里,PCB 涨了 233%,而 GPU 本身涨得远没这么多。只盯 GPU 出货量,会完全错过这个结构性变化。
错误三 · 把 ASIC 当成纯粹的利空
ASIC 拉高了云厂的 ROIC → 云厂才敢加杠杆投 capex → 总盘子才更大。ASIC 既是英伟达的对手,也是它的需求放大器。
而对硬件供应链,ASIC 是纯增量:博通的 ASIC 机柜同样要 PCB、要覆铜板、要光模块、要散热和连接器,而且更多用以太网,对光模块反而更友好——A 股材料厂、台股组装厂、美股光芯片与连接器厂一个都不少。
站在供应链的位置上(A 股也一样),GPU 和 ASIC 打得越凶,越好。真正承压的只有英伟达自己的估值倍数。(但记得第 13 节说的两个前提。)
三门课连起来读
第一门(中际旭创 300308) —— 讲的是光模块自身的技术路线与竞争格局:速率迁移、CPO、份额之争。
第二门(胜宏科技 300476) —— 讲的是 PCB 这门生意:良率经济学、HDI 的份额、Kyber 那块 78 层背板。
第三门(本课,NVIDIA) —— 讲的是决定前两门课需求结构的那只手。
前两门课回答「这家公司凭什么赚这个钱」;这门课回答「这个钱明年还在不在、会变多还是变少、以及具体由哪一个技术决定来触发」。
如果你只读一门,读第一门或第二门;如果你要建立一个能持续跟踪的框架,三门必须一起读。
这一节要带走的一句话 A 类五条直接决定 A 股供应链订单(机架形态、笼口方案、M10 时间表、单机柜 PCB 价值量、网络占比);B 类五条决定整条链的久期;C 类五条盯英伟达自身。最重要的一条:每 MW 算力年收入转负,是整个 AI 硬件板块要重新估值的信号。
检验一下:该盯的信号清单
5 道题,选完立刻出反馈。做错的那道,恰好是这一节你真正学到东西的地方。