欣兴电子（3037.TW）
欣兴电子是 AI 服务器封装与互联链条中的 IC 载板/PCB 平台厂商，核心卡位在 ABF 载板、AI HDI/PCB 和光模块 PCB。 2025 年 AI 已占其载板收入 40%，广福厂 ABF 服务器载板自 2024 年底投产后成为主要增量；光模块 PCB 到 2025 年底已约占公司收入 10%。
一、主营业务与产品矩阵
- ABF IC 载板（核心）：面向服务器 CPU、GPU 和 ASIC 的封装载体，广福厂 ABF 服务器载板自 2024 年底投产，约占公司 ABF 产能 35%。2025 年 AI 已占载板收入 40%，是收入结构从传统 BT/消费类转向 AI 服务器的主轴。
- AI HDI / PCB（计算托盘板）：用于 AI 服务器计算托盘和主板的高多层 HDI/PCB。当前世代初期份额不足 20%，下一代主要 AI 服务器计算托盘板预计可取得约 40% 份额（摩根大通，2026-07-13）。
- 光模块 PCB：供应光模块用 PCB，2025 年初至年底相关收入约增长 3 倍，到 2025 年底约占公司收入 10%（野村，2026-01-18）。这条线把公司业务从封装载体和服务器板卡延伸到光互联连接件。
二、产业链位置
所属子板块先进封装
上游 · 谁给它供货
先进封装1
PCB与覆铜板2
半导体设备与核心材料3
其他5
Fu Hsiang ElectricMirle AutomationJyunjie TechnologyToray Engineering大族数控
↓供应
欣兴电子
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
模型工厂1
其他AI垂直应用1
其他3
三、各家研报目标价一览
目标价区间 NT$400–NT$1,300，2026 年上半年出具的早期价格明显低于后续上修版本，直接横向比较会失真；各家估值基准也不同，BofA 用 2H27–1H28E 市盈率，高盛用 2027E 市盈率，花旗用 DCF。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 摩根大通 | NT$1,150 | Overweight |
| 2026-06-29 | 摩根士丹利 | NT$1,285 | — |
| 2026-06-17 | 伯恩斯坦 | NT$990 | 按 32 倍 2027–28 年平均预期 EPS 的市盈率定价 |
| 2026-05-25 | BofA Securities | NT$1,300 | 按 30.5 倍 2H27–1H28E 市盈率 |
| 2026-04-28 | 高盛 | NT$630 | 12 个月口径，按 17.4 倍 2027E 市盈率 |
| 2026-04-14 | 瑞银 | NT$620 | — |
| 2026-01-20 | 花旗 | NT$400 | DCF 法，隐含约 25 倍 2Q26–1Q27E 预期 EPS |
四、竞争格局
ABF 载板仍是高壁垒环节，玩家集中在欣兴、揖斐电、南亚电路板、景硕科技、三星电机等少数厂商，竞争核心是大尺寸高层数 ABF 的良率、客户认证和资本投入。欣兴的优势在于同时拥有 ABF 载板、AI HDI/PCB 和光模块 PCB，可围绕同一 AI 服务器项目提供封装载体、计算托盘板和互联板，广福厂也为服务器 ABF 形成专门产能。短板是 AI PCB 和计算托盘板竞争更分散，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等都在争夺份额；在下一代主要 AI 服务器计算托盘板中，摩根大通预计欣兴可取得约 40% 份额，但当前世代初期其份额不足 20%（摩根大通，2026-07-13），说明份额回升仍需兑现。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿新台币） | — | — | — | 1,848 | 2,625 | 3,547 | 摩根士丹利 |
| 毛利率（摩根士丹利）（%） | — | — | — | 20.0 | 26.2 | 34.1 | 摩根士丹利 |
| 每股收益（新台币） | — | — | — | 14.51 | 29.37 | 48.74 | BofA Securities |
| 资本开支（十亿美元） | 0.73 | 0.81 | 0.83 | 1.08 | 0.89 | — | 伯恩斯坦 |
| 市盈率（倍） | — | — | 226.5 | 70.3 | 39.4 | — | 伯恩斯坦 |
数据来源：伯恩斯坦 2026-06-17；摩根士丹利 2026-06-11；BofA Securities 2026-05-25。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- ABF 量价齐升 — AI 占载板收入从 2025 年 40% 升至 2026 年 60% 以上，2026 年资本开支 NT$340 亿中约 70% 用于 ABF 规格升级和 AI 需求（瑞银，2026-03-02）。
- 计算托盘板份额回升 — 下一代主要 AI 服务器计算托盘板份额预计约 40%，高于当前世代初期不足 20% 的位置（摩根大通，2026-07-13）。
- 光模块 PCB 打开第二曲线 — 光模块相关收入 2025 年内约增 3 倍，到 2025 年底约占公司收入 10%（野村，2026-01-18）。
- 盈利弹性大 — 伯恩斯坦预测 EPS 从 2025 年 NT$4.4 增至 2026 年 NT$14.1、2028 年 NT$36.6，毛利率到 2028 年底接近约 35%（伯恩斯坦，2026-05-14）。
空头（风险）
- 利润率修复依赖涨价 — 2026 年毛利率要从 2025 年 13.9% 升至 20.2%，2027 年再升至 26.9%，若 ABF 涨价或 AI 载板需求不及预期，修复会低于模型（瑞银，2026-03-02）。
- HDI/PCB 份额不稳 — 下一代计算托盘板约 40% 份额是供应链调查预期，当前世代初期不足 20%，若客户导入或良率落后，份额回升可能落空（摩根大通，2026-07-13）。
- 竞争挤压 — ABF 载板面对揖斐电、南亚电路板、景硕科技、三星电机，AI PCB/计算托盘板面对胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股，价格与产能竞争可能限制毛利。
- 资本开支与折旧压力 — 2026 年资本开支 NT$340 亿，约 70% 投向 ABF，若需求转弱或良率爬坡不顺，新增折旧将压低回报。
七、近期动态（倒序）
- 2026-05-04 公告向 Toray Engineering 采购 Bonder 设备，并向 Jyunjie Technology Co., Ltd. 采购厂房设施工程。
- 2026-04-24 公告向 ASMPT NEXX Inc. 采购 Plating 设备，并向 Mirle Automation Corp. 采购自动化设备。
- 2026 年一季度 逐步提升台湾 HDI 产线产能。
- 2025 年四季度 在 2025 年第四季业绩会表示，2026 年第一季涨价幅度将大于 2025 年第四季。
- 2025 年 11 月 公告以 NT$145 百万（约 $5 百万）租赁台湾厂房，为后续扩产做准备。
- 2024 年底 广福厂 ABF 服务器基板投产。
数据来源
- 摩根大通《PCs and Servers：Read~through from INTC’s 2Q26 and AMD Advancing AI 2026》2026-07-24
- 摩根大通《Taiwan PCB， CCL and Substrate：Change in AI HDI leadership， for now》2026-07-13
- 摩根士丹利《Nan Ya PCB（8046.TW）Even stronger preliminary May profits》2026-06-29
- 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware： Insights from a 15~year balance sheet & cash flow analysis； 》2026-06-17
- BofA Securities《Technology Hardware ~ Taiwan ABF substrate： stay constructive on favorable suppl》2026-05-25
- 高盛《Unimicron Technology （3037.TW） Margin expansion as expected； we believe more pro》2026-04-28
- 瑞银《APAC Tech Strategy：Sector Keys April 2026： AI keeps going amidst macro uncertain》2026-04-14
- 花旗《Taiwan PCB & Laminates ABF BT sector： unaudited Dec EPS surprised to the upside；》2026-01-20
- 子行业全景见 先进封装