揖斐电（4062.T）
揖斐电是 AI 加速卡 ABF 封装基板的关键供应商，卡位在芯片封装材料环节，凭 ABF 有机基板进入 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等核心客户供应链。 公司围绕小野与 Gama 工厂扩张 ABF 产能，并公布未来三个财年约 ￥5,000 亿资本投资计划。
一句话看懂
揖斐电以 ABF 等有机介质材料为基础，制造 AI 芯片所需的封装基板，客户覆盖 NVIDIA、Intel、AMD、Google。产品路线从传统电子基板扩展到 AI 先进封装基板，并围绕小野与 Gama 工厂配置新一代产能。公司同时保有陶瓷与电子元件业务，为高资本开支的 AI 基板周期提供利润缓冲。
一、主营业务与产品矩阵
- AI/HPC ABF 封装基板（核心）：面向 GPU、AI 加速卡与 ASIC 的 ABF 有机基板，覆盖 FC 封装等先进封装形态，客户包括 NVIDIA、Intel、AMD、Google。截至 2026-03-31 的财年，公司收入 ￥4,162 亿、营业利润 ￥620 亿，电子业务是主要利润来源。
- 陶瓷与电子元件（现金流业务）：包括陶瓷业务与电子元件业务，2025 年陶瓷业务营业利润率为 14.5%。这条线在 AI 基板资本开支高峰期提供利润缓冲，并支撑公司持续投入高端基板产能。
- 客户与产能平台（扩产与客户绑定）：围绕 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等客户需求，公司在小野与 Gama 工厂配置 ABF 基板产能。截至 2025-03-31 的财年资本开支为 ￥1,573 亿，后续三年资本投资计划约 ￥5,000 亿，FY27/3E 资本开支指引为 ￥2,100 亿。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
目标价区间 ￥13,000–￥28,500，最低一档为 Underweight，与多数买入评级存在方向性分歧；比较时应注意评级与估值假设差异。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 瑞银 | 20,500 | Buy |
| 2026-07-16 | 摩根大通 | 28,500 | — |
| 2026-07-09 | 摩根士丹利 | 13,000 | Underweight |
| 2026-07-07 | 高盛 | 25,500 | Buy |
| 2026-06-08 | 伯恩斯坦 | 23,900 | Outperform |
四、竞争格局
高端 ABF 封装基板市场尚未收敛为一超多强，揖斐电与欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气、TOPPAN、LG Innotek 等共同竞争。揖斐电的优势在于高端 AI 基板制造经验、先进封装客户认证，以及与 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等芯片厂的绑定；短板是资本开支强度高、客户集中度上升，且台系与韩系厂商扩产可能蚕食份额。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电子业务营业利润率（%） | — | — | 13.6 | 18.6 | 18.8 | 21.1 | 摩根士丹利 |
| 陶瓷业务营业利润率（%） | — | — | 14.5 | 9.7 | 9.5 | 10.4 | 摩根士丹利 |
| 营业收入（十亿美元） | 2.7 | 2.5 | 2.6 | 3.2 | 3.5 | — | 伯恩斯坦 |
| 资本开支（十亿美元） | 0.78 | 1.09 | 0.88 | 0.97 | 1.24 | — | 伯恩斯坦 |
| 净资产收益率（%） | — | — | 14.2 | 9.3 | 10.3 | — | 摩根大通 |
数据来源：摩根大通 2026-07-01；伯恩斯坦 2026-05-14；摩根士丹利 2026-03-17。列头为公司财年口径。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI 基板是主引擎 — 客户覆盖 NVIDIA、Intel、AMD、Google，AI 加速卡与 ASIC 对 ABF 基板的需求直接转化为电子业务订单。
- 利润率进入上行区间 — 卖方模型中电子业务营业利润率由 2025 年 13.6% 升至 2028E 21.1%（摩根士丹利，2026-03-17）。
- 产能已前置落地 — 小野工厂封装基板出货在 2026 年 3 月全面启动，三年约 ￥5,000 亿资本投资计划为后续放量预留产能。
空头（风险）
- 客户集中风险 — 收入对少数 AI 芯片客户依赖度高，若 AI 服务器需求或客户订单波动，业绩弹性会反向放大。
- 资本开支与折旧压力 — 三年约 ￥5,000 亿资本投资计划和 FY27/3E ￥2,100 亿资本开支指引，意味着折旧、爬坡和回报周期压力同步上升。
- 竞争扩产 — 欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气等均在 IC 载板与 ABF 基板领域扩产，可能压制定价、份额与利润率。
七、近期动态（倒序）
- 2026 年 5 月 揖斐电给出 FY27/3E 资本开支 ￥2,100 亿指引，占基板业务三年 ￥5,000 亿资本开支计划的 40% 以上。
- 2026 年 3 月 小野工厂封装基板出货全面启动。
- 2026-02-03 维持 FY26/3 营业利润指引 ￥610 亿不变，下调电子业务营业利润目标至 ￥465 亿、全年资本开支至 ￥670 亿；同时宣布未来三个财年约 ￥5,000 亿资本投资计划。
数据来源（金石研报知识库）
- 瑞银《Japan Electric Components Sector：AI wave higher for longer？》2026-07-21
- 摩根大通《Electronic Components Sector Component Data Deposition： METI production statisti》2026-07-16
- 摩根大通《Technology – Electronic Components》2026-07-16
- 摩根士丹利《Investor Presentation Electronic Components Expanding Demand for High-value-adde》2026-07-09
- 高盛《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for bo》2026-07-07
- 摩根士丹利《Electronic Components Apr~Jun Q Earnings Outlook： Sustainability of Strong Earni》2026-07-07
- 伯恩斯坦《Global Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment：Global Semis： April 20》2026-06-08
- 高盛《JAPAN ELECTRONIC COMPONENTS SEMICONDUCTORS：Potential onset of one of the largest》2026-06-08
- 子行业全景见 2-05-先进封装