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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
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东材科技

东材科技主营高频高速印制电路板覆铜板用特种电子树脂,产品包括碳氢树脂、双马/BMI 树脂和电子级 PPO。其材料路线从常规电子树脂向 M9 级碳氢树脂等低损耗体系升级,眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能。公司还具备双马树脂 3700 吨产能和近 5000 吨/年高速树脂生产能力,是 PCB 材料升级中国产树脂供给的重要来源

601208 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
中国四川绵阳
反向引用
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东材科技(601208.SH)

东材科技是 AI PCB 材料升级中的特种电子树脂供应商,核心卡位在高频高速覆铜板所需的碳氢、双马、PPO 等树脂环节。 公司 2024 年 BMI 树脂销量约 800 吨,2026 年 1 月高速树脂生产能力近 5000 吨/年,覆盖双马树脂、碳氢树脂和 PPO。眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能,强化 M9 级材料供给。

一、主营业务与产品矩阵

  • M9 级碳氢树脂(核心):面向高频高速覆铜板的低损耗树脂材料,现有 M9 级碳氢树脂产能 500 吨/年。眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能,投产后 M9 级碳氢树脂总产能预计提升至 4000 吨/年(开源证券,2026-07-12)。
  • 双马/BMI/马来酰亚胺树脂(存量优势):2021 年投资建设年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目,主要产品为马来酰亚胺树脂。2024 年 BMI 树脂销量约 800 吨;2026 年 1 月双马树脂产能 3700 吨,为同期全球最高。年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目投产后还将新增 3500 吨电子级马来酰亚胺树脂。
  • 电子级 PPO/聚苯醚树脂(国产替代:2026 年 1 月现有电子级 PPO 产能 100 吨/年。原 1000 吨聚苯醚项目终止,新投 5000 吨电子级 PPO 产能。该线用于补强高频高速基板用聚苯醚材料供给。

二、产业链位置

所属子板块PCB与覆铜板
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三、竞争格局

国内高频高速树脂市场尚未收敛,呈少数厂商先发卡位、多家追赶的格局。东材科技的相对优势集中在产能规模和品种完整度:2026 年 1 月高速树脂生产能力近 5000 吨/年,覆盖双马、碳氢、PPO;双马树脂产能 3700 吨,为同期全球最高;现有 M9 级碳氢树脂产能 500 吨/年,眉山基地 2 万吨项目另含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能。 短板在于高端电子级树脂需要下游覆铜板和 PCB 客户验证,且国内竞争者正在缩小差距。圣泉集团 100 吨/年碳氢树脂产线已于 2024 年建成投产,世名科技 500 吨电子级碳氢树脂处于下游验证阶段,碳氢树脂国产化供给正在增加。

四、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 碳氢树脂产能台阶 — 眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能,投产后 M9 级碳氢树脂总产能预计从 500 吨/年提升至 4000 吨/年(开源证券,2026-07-12)。
  2. 双马树脂存量领先 — 双马树脂产能 3700 吨,2024 年 BMI 树脂销量约 800 吨,为高频高速基板材料提供现金流基础。
  3. 多品种树脂平台 — 2026 年 1 月高速树脂生产能力近 5000 吨/年,覆盖双马、碳氢、PPO,可对应不同损耗等级和基板材料体系。
  4. PPO 产能补强 — 原 1000 吨聚苯醚项目终止后,新投 5000 吨电子级 PPO 产能,增加高频高速基板用聚苯醚供给。
  5. 子公司控制力提升 — 对山东艾蒙特直接持股将从 72.5% 提升至 95%,并通过海南艾蒙特间接控制剩余 5%,强化电子材料业务整合。

空头(风险)

  1. 项目爬坡风险 — 眉山基地 2 万吨项目计划 2026 年 6 月 30 日前具备投料试生产条件,试生产到稳定量产仍需验证。
  2. 国内竞争加剧 — 圣泉集团 100 吨/年碳氢树脂产线 2024 年建成投产,世名科技 500 吨电子级碳氢树脂处于下游验证阶段,可能分流国产替代需求。
  3. 盈利波动 — 2024 年归母净利润 ¥1.8 亿元,同比下降 44.5%;2025 年前三季度归母净利润 ¥2.8 亿元,同比增长 19.8%,利润修复仍不稳定。
  4. 客户认证门槛 — 电子级碳氢树脂等高端材料进入覆铜板供应链需下游验证,世名科技产品仍处于验证阶段,说明认证周期是扩产兑现的前置条件。
  5. 管理层减持 — 2026 年 6 月 8 日披露董事长拟减持不超过 290.12 万股,占总股本 0.2872%。

数据来源

  • 开源证券《投资策略专题:AI材料:调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
  • 国信证券《基础化工行业专题:英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级》2026-06-02
  • 山西证券《新材料行业周报:高端电子布紧缺加剧,国产厂商迎来黄金发展期》2026-02-08
  • 国元证券《2026年电子行业年度策略报告:AI主导的上行景气周期,寻找结构性投资机会》2026-02-02
  • 上海证券《科技主题观点综述:全球算力多点突破,AI驱动端侧应用渗透(更正)》2026-01-27
  • 中银证券《电子材料行业2026年度策略:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长》2026-01-06
  • 东海证券《东海证券基础化工2026年度投资策略:AI“+智变”化工,双向赋能下的产业升级与投资机遇》2025-12-29
  • 华安证券《华安证券电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机》2025-12-15
  • 子行业全景见 PCB与覆铜板
正文双链:子行业概念