惠普（HPQ）

惠普是全球头部 PC 终端厂商，位于 AI 产业链第五层应用端，以个人系统和商用 AI PC 卡位终端入口。 2025 年其全球 PC 出货量 5744 万台，市场份额 20.6%；AI PC 产品算力已从 50 TOPS 的 OmniBook Ultra14 提升到最高 180 TOPS 的 EliteBook X G2 系列。

一句话看懂

惠普向个人和企业用户销售 PC 终端与服务器，并采用 Intel、AMD、NVIDIA 等核心芯片。AI PC 路线从 2024 年上市、NPU 算力 50 TOPS 的 OmniBook Ultra14，演进到 CES 2026 的 EliteBook X G2 系列最高 180 TOPS 和 EliteBoard G1a 键盘式 AI PC。公司还在 2022 年上半年以 7.7% 份额进入全球 AI 服务器整机市场，业务从终端延伸到算力基础设施。

一、主营业务与产品矩阵

• AI PC 与个人系统（核心）：覆盖商用笔记本、移动办公终端和键盘式 AI PC。2024 年上市的 OmniBook Ultra14 搭载锐龙 AI 300，NPU 算力 50 TOPS；CES 2026 展示的 EliteBook X G2 系列最高支持 180 TOPS AI 算力，EliteBoard G1a 重量 0.75 千克。2025 年惠普全球 PC 出货量 5744 万台，市场份额 20.6%。
• AI 服务器与加速计算：面向企业 AI 部署提供服务器整机，2022 年上半年全球 AI 服务器市场份额 7.7%，位列前五。2024 年 4 月 Intel 与惠普达成合作，将供应 Gaudi3 芯片。
• 3D 打印与工业制造：提供工业级 3D 打印设备。惠普机型最大成形尺寸 380×284×380 毫米，配置 2 个 CO₂ 激光器，最大激光功率 120 瓦。

二、产业链位置

三、竞争格局

全球 PC 市场呈头部竞争，惠普与联想集团、Dell Technologies、Apple、华硕争夺份额。2025 年惠普全球 PC 出货量 5744 万台，份额 20.6%，仍处第一梯队；在 AI 服务器整机环节，市场尚未收敛，2022 年上半年浪潮信息、戴尔、惠普、联想集团、新华三份额分别为 15.1%、14.1%、7.7%、5.6%、4.7%，惠普位列前五但低于前两名。3D 打印设备面对华曙高科、EOS、Systems 3D，惠普机型最大成形尺寸 380×284×380 毫米、激光器数量 2 个，较华曙高科 1000×500×450 毫米、4 个激光器存在幅面与效率短板。2026 年 3 月惠普披露存储芯片占笔记本材料成本升至 35%，并已上调部分电脑售价，成本上行周期中终端厂商的价格传导能力成为竞争变量。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. PC 规模支撑 AI 终端渗透 — 2025 年全球 PC 出货 5744 万台、份额 20.6%，庞大装机基础有利于 AI PC 升级换代。
2. AI PC 算力快速上探 — 从 2024 年 OmniBook Ultra14 的 50 TOPS 到 CES 2026 EliteBook X G2 系列最高 180 TOPS，高端商用机型强化换机吸引力。
3. 基础设施业务提供延伸 — 2022 年上半年全球 AI 服务器份额 7.7%，2024 年 4 月 Intel 将供应 Gaudi3，惠普可参与企业 AI 算力部署。
4. 成本节约改善盈利 — 公司计划到 FY28 年底实现 $10 亿总节省，其中 FY26 目标 $3 亿（招银国际，2025-12-11）。

空头（风险）

1. 物料成本挤压利润 — 2026 年 3 月惠普披露存储芯片占笔记本材料成本升至 35%，并已上调部分电脑售价，涨价环境下终端毛利承压。
2. AI 服务器份额落后 — 2022 年上半年惠普全球 AI 服务器份额 7.7%，低于浪潮信息 15.1% 和戴尔 14.1%，基础设施环节竞争地位较弱。
3. 3D 打印参数劣势 — 惠普机型最大成形尺寸 380×284×380 毫米、2 个激光器，低于华曙高科 1000×500×450 毫米、4 个激光器，大尺寸高效率场景受限。
4. PC 竞争与成本转嫁不确定 — 全球 PC 出货量 2025 年同比增速 8.4%，但联想集团、Dell Technologies、Apple、华硕持续竞争，惠普能否完全传导成本仍不确定。

数据来源（金石研报知识库）

• 国元国际控股《人工智能行业报告：AI迭代短期产生爆发式硬件需求，产业整体仍处发展早期》2026-06-08
• 万联证券《2026年电子行业投资策略报告：算力帆劲扬，智潮浪奔涌》2026-02-13
• 中诚信国际《中国电子设备行业展望：预计2026年在政策托底、AI算力赋能等积极因素与国际贸易政策高频调整与核心材料涨价的挑战并存下，》2026-02-09
• 华鑫证券《半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期》2026-01-15
• 开源证券《电子行业深度报告：CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端》2026-01-13
• 国信证券《AI应用系列：3D打印百花齐放，国产厂商持续突破》2026-01-07
• 招银国际《招银国际科技2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇》2025-12-11
• 中原证券《中原证券半导体行业月报：豆包AI生态加速发展，关注国内AI算力产业链》2025-01-10
• 子行业全景见 5-18-AI硬件终端