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2. GB 系列整体 21% > 基板 10% 的反差 — 与 广达 相反,纬创更强项在整机柜系统集成而非单基板组装 3. 纬颖白盒渠道补强 CSP 直采 — 通过纬颖把白盒服务器卖给超大规模云厂商,是 ODM 直采 47.3% 蛋糕的另一种参与方式 4. 行业本质仍是"组装苦生意" — GPU 占 BoM 80%+ 整机厂仅约 1% 价值分配([据2-02](../来源摘要/2-02-AI服务器整机.md.md)),靠散热 / 电源差异化提升…

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纬创(3231.TW)

台湾 ODM 四强之三。GB 系列整体出货份额 21%,NVL72 基板组装份额 ~10%。在 散热与电源管理领域有差异化技术积累,是 液冷 标配化趋势下的关键受益方(据2-02)。

业务概览

  • 核心定位:台湾 ODM 四强之三,AI 服务器是核心战略业务
  • 差异化:散热(液冷 / 冷板 / 风冷一体化设计)+ 电源管理 是相对台 ODM 同业的工程专长
  • 价值链定位:第二层 AI 服务器 ODM 组装,重心在整机柜级出货
  • 集团关联:参股纬颖(Wiwynn,6669.TW)— 后者是 CSP 白盒服务器专门 ODM

关键数据

维度 数据 时间 / 来源
股票代码 3231.TW
2024 营收 ~NT$1.1 万亿 公司财报
GB 系列整体出货份额 21% 行业(据2-02
NVL72 基板组装份额 ~10% 行业(据2-02

关键产品 / 能力

  • GB200 / GB300 整机柜 ODM — 21% 整体出货份额,是仅次于 鸿海精密 / 广达 的第三大 ODM
  • 散热与电源工程 — 整机柜级 液冷 / 冷板 / 电源一体化方案差异化
  • 纬颖(关联公司) — CSP 白盒服务器 ODM 渠道(Meta / Microsoft 等)

上下游关系

↑ up::NVIDIA — GPU / 整机柜参考设计授权 ODM ↑ up::台积电 — 间接(GPU / ASIC 代工) ↑ up::1-03-热管理散热液冷 模块上游 ↓ down::Microsoft / AWS / Google / Meta — 超大规模云厂商(含纬颖白盒渠道) ↓ down::Dell Technologies / HPE — 部分 OEM 客户 ⚔ competitor::鸿海精密 / 工业富联 — NVL72 整体机架第一 ⚔ competitor::广达 — NVL72 基板组装第一 ⚔ competitor::英业达 — 2026 起新进入者 ∈ belongs_to::2-02-AI服务器整机

战略要点

  1. 散热工程专长是相对优势 — 在 GB200/GB300 液冷 标配化趋势下,散热工程能力转化为整机柜出货份额
  2. GB 系列整体 21% > 基板 10% 的反差 — 与 广达 相反,纬创更强项在整机柜系统集成而非单基板组装
  3. 纬颖白盒渠道补强 CSP 直采 — 通过纬颖把白盒服务器卖给超大规模云厂商,是 ODM 直采 47.3% 蛋糕的另一种参与方式
  4. 行业本质仍是"组装苦生意" — GPU 占 BoM 80%+ 整机厂仅约 1% 价值分配(据2-02),靠散热 / 电源差异化提升单机贡献是核心方向

关键来源