深南电路（002916.SZ）
深南电路是中国内资 PCB 与 IC 载板厂商，卡在 AI 服务器、网络设备所需的高多层 PCB、高速高密互连板及封装基板环节。 2025 年，公司印制电路板业务收入 ￥143.59 亿元，封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，两项构成主要收入来源。
一、主营业务与产品矩阵
- 印制电路板（PCB，核心）：产品覆盖高速高密、高多层等板型，并延伸至算力、光模块用 PCB。2025 年 PCB 业务收入 ￥143.59 亿元，同比增长 36.84%，毛利率 35.53%。
- 封装基板 / IC 载板（先进封装）：2025 年封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，同比增长 30.80%，毛利率 22.58%。截至 2026 年 7 月，FC-BGA 已实现 16 层及以下量产，并具备 18 和 20 层样品制造能力。
- 电子装联（系统级交付）：公司三大主业之一，承接 PCB 和封装基板后的板级组装与系统交付。生产基地分布在深圳、无锡、南通、广州，2025 年三大主业合计实现营业收入 ￥236.47 亿元。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 浦银国际证券 | ￥600 | 基本目标价，对应 2027E 目标 PE 50.6 倍 |
四、竞争格局
深南电路的竞争位置集中在高多层、高速高密 PCB 和 FC-BGA 载板两个门槛较高的细分。PCB 业务以 2025 年 ￥143.59 亿元收入形成规模基础，竞争对手包括鹏鼎控股；封装基板业务 2025 年收入 ￥41.48 亿元，与兴森科技、越亚半导体等同处国产 IC 载板竞争序列。公司壁垒在于高层数 FC-BGA 制造能力和高速高密 PCB 工艺积累；短板是封装基板毛利率仅 22.58%，低于 PCB 的 35.53%，且 18 和 20 层 FC-BGA 仍处样品阶段，规模量产前资本开支压力较高。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 179.1 | 236.5 | 323.0 | 421.9 | 508.7 | 浦银国际证券 |
| 毛利率（%） | 24.8 | 28.3 | 29.4 | 30.9 | 35.6 | 浦银国际证券 |
| 归母净利润（亿元） | 18.8 | 32.8 | 54.3 | 79.2 | 117.8 | 浦银国际证券 |
| 基本每股收益（元） | 2.8 | 4.9 | 8.1 | 11.9 | 17.7 | 浦银国际证券 |
| 净利润增速（%） | 34 | 74 | 66 | 46 | 49 | 浦银国际证券 |
| 目标PE（倍） | 213.2 | 122.2 | 73.7 | 50.6 | 34.0 | 浦银国际证券 |
数据来源：浦银国际证券 2026-07-03。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- PCB 主业量价齐升 — 2025 年印制电路板业务收入 ￥143.59 亿元，同比增长 36.84%，毛利率升至 35.53%。
- 封装基板形成第二曲线 — 2025 年封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，同比增长 30.80%，收入规模已进入放量阶段。
- FC-BGA 向高层数推进 — 截至 2026 年 7 月，公司已实现 16 层及以下 FC-BGA 量产，并具备 18 和 20 层样品制造能力。
- 产能扩张强化交付能力 — 无锡高速高密、高多层 PCB 项目投资上限 ￥46 亿元，泰国工厂和南通四期工厂已进入产能爬坡。
- 盈利能力改善 — 2025 年营业收入 ￥236.47 亿元，归母净利润 ￥32.76 亿元，综合毛利率 28.3%。
空头（风险）
- 封装基板盈利仍低于 PCB — 2025 年封装基板毛利率 22.58%，低于 PCB 的 35.53%，反映载板业务仍处爬坡阶段。
- 高层数 FC-BGA 尚未规模量产 — 截至 2026 年 7 月，量产集中在 16 层及以下，18 和 20 层仍为样品制造能力，商业化进度存在不确定性。
- 新产能爬坡压制短期利润 — 2025 年四季度归母净利润环比下降 4.50%，受泰国工厂、南通四期工厂产能爬坡影响。
- 资本开支强度上升 — 2025 年四季度资本开支 ￥14.16 亿元，环比增长 76%，无锡项目投资上限 ￥46 亿元。
- 需求与算力资本开支相关 — 公司 PCB 和封装基板增长与 AI 服务器、光模块、网络设备等需求相关，若下游资本开支放缓，产能消化压力将上升。
七、近期动态（倒序）
- 2026-04-23 深南电路投资不超过 ￥46 亿元建设无锡高速高密、高多层电子电路项目，建设周期约 12 个月。
- 2026-03-13 深南电路发布 2025 年报，2025 年四季度资本开支 ￥14.16 亿元，环比增长 76%。
- 2026-01-20 深南电路董事会审议通过限制性股票激励计划（第二期）授予议案，授予价格 ￥114.72/股。
- 2025 年四季度 深南电路泰国工厂、南通四期工厂处于产能爬坡阶段。
数据来源
- 浦银国际证券《全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》2026-07-03
- 中山证券《电子行业周报：机构预期二季度晶圆代工报价有望走高》2026-06-30
- 国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》2026-05-17
- 东吴证券《PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》2026-05-13
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 国金证券《电子行业研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链》2026-05-06
- 东莞证券《电子行业双周报：关注AI PCB产业链》2026-04-27
- 上海证券《科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线》2026-04-21
- 子行业全景见 先进封装