… 发 die level prober，补充 die level probing 能力。 二、产业链位置 所属 2-10-半导体设备与核心材料
竞品 Teradyne、鸿劲精密同业 …
… 存储测试机份额从 CY2024 的 63% 回落到 CY2025 的 61%，HBM4 晶圆测试机仍有 YC、DI 等竞争者。Teradyne 在晶圆探针、封装测试与 SLT 环节竞争，鸿劲精密、Techwing 等专注 handler，长川科技、华峰测控、Accotest 等中国厂商也在测试机领域寻求突破。 五、经营数据 指标 2023 2024 2025 2026 2028E 2029E …
… 存储器测试机市占率从 CY2024 的 63% 降至 CY2025 的 61%，HBM4 晶圆测试机领域还有 YC、DI 等竞争者。
3. 测试周边不是资源重点 — handler 收入占比仅 1-2%，周边环节可能被鸿劲精密、Techwing 等专业化厂商切分。
4. 产能扩张执行风险 — 管理层提出将 SoC 测试机产能从 3,000 台提升至 5,000 台并进一步看向 7,500 台和 1 万台，若需求消化不足将形成产能压力（高盛，2026-01 …
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