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第二层 · 海外 · 更新 2026·06·17
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联茂电子

ITEQ · 联茂

2. NVIDIA 认证进入 AI 供应链 — 2025 M8 材料 通过 NVIDIA 认证是估值重估关键催化剂 3. 台海地缘风险溢价 — 与 台光电 昆山厂类似,是 2-06-PCB与覆铜板 摘要"关键风险"中地缘政治维度的标的 4. 第二梯队估值差 — 与 台燿科技 / 台光电 形成约 1/3 估值差距,整合空间显著

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PCB与覆铜板
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中国台湾
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归属 第二层 · 芯片系统PCB与覆铜板中国台湾PCBCCLM8材料台湾被收购候选第二层

联茂电子(6213.TW)

台湾老牌 CCL 企业,技术与 台光电 接近,是台系 CCL 第二梯队代表。2025 年 M8 材料 通过 NVIDIA 认证,进入 AI 服务器 CCL 供应链(据2-06)。估值 80-100 亿新台币,在 2-06-PCB与覆铜板 摘要中列为高吸引力被收购标的 ★★★★(台股 M8 已认证)。

业务概览

  • 核心定位:台湾老牌 CCL 厂,技术与 台光电 接近的第二梯队
  • 价值链定位:第二层 2-06-PCB与覆铜板 — 高频高速 CCL
  • 关键里程碑:2025 M8 材料 通过 NVIDIA 认证,进入 AI 供应链
  • 资本路径:台股上市,估值 80-100 亿新台币(潜在被收购标的)

关键数据

维度 数据 时间 / 来源
股票代码 6213.TW 台股
估值(市值区间) 80-100 亿新台币 据2-06
M8 NVIDIA 认证 2025 通过 据2-06
行业定位 台湾第二梯队 CCL
技术对标 台光电

核心产品

  • 高频高速 CCLM8 材料 已通过 NVIDIA 认证
  • 中低端 FR-4 — 传统消费电子与工控基本盘
  • 车规级 CCL — 汽车电子与新能源 PCB 应用
  • 延伸方向:向 M9 材料 高频更高规格升级(追赶 Panasonic / 台燿科技

上下游关系

↑ up::嘉元科技 / 台湾长春集团 — HVLP 铜箔 铜箔供应 ↑ up::东材科技 / 三菱化学 — PPO 树脂 关键材料 ↑ up::中国巨石 / 电气硝子 — 玻纤布 ↓ down::NVIDIA AI 服务器 PCB 链 — M8 认证后渗透 ↓ down::沪电股份 / 鹏鼎控股 / 景旺电子 — PCB 整板厂 ⚔ competitor::生益科技 — 全球第二 CCL 12%(M8 全球首家量产) 华正新材 ⚔ competitor::台光电 — 台湾第二 CCL(M7 全球 20%) ⚔ competitor::台燿科技 — 台湾第一 CCL 15%(M8 全球 30%) ⚔ competitor::Panasonic — 全球第一 CCL 18%(M9 领先) ⚔ competitor::金安国纪 / 建滔集团 — 中低端竞争 ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板

战略要点

  1. 被收购吸引力 ★★★★2-06-PCB与覆铜板 摘要明确列为高吸引力被收购标的(台股 M8 已认证),潜在买方:生益科技 / 金安国纪
  2. NVIDIA 认证进入 AI 供应链 — 2025 M8 材料 通过 NVIDIA 认证是估值重估关键催化剂
  3. 台海地缘风险溢价 — 与 台光电 昆山厂类似,是 2-06-PCB与覆铜板 摘要"关键风险"中地缘政治维度的标的
  4. 第二梯队估值差 — 与 台燿科技 / 台光电 形成约 1/3 估值差距,整合空间显著

关键来源