Senko

Senko 是光互联环节的光连接器件公司，核心产品指向光纤阵列单元（FAU）及可插拔光学接口。 其 CPO 可插拔 FAU 方案集成可插拔金属 PIC 耦合器（MPC）和光学接口，面向先进封装和大批量生产设计。

一句话看懂

Senko 的业务主轴是光互联连接器件，产品从光学接口和金属 PIC 耦合器延伸到 FAU。2026 年 3 月，公司推出可插拔 FAU 解决方案，把 MPC 与光学接口纳入同一光学架构。该方案面向先进封装和大批量生产，使其在 CPO 可插拔连接路线中形成器件层定位。

一、主营业务与产品矩阵

• 光学接口与金属 PIC 耦合器（基础器件）：Senko 提供可插拔金属 PIC 耦合器（MPC）和光学接口，作为光连接方案中的耦合与接口部件。2026 年 3 月推出的光学架构将 MPC 与光学接口集成，为 FAU 提供基础组装单元。
• 光纤阵列单元 FAU（核心成品）：公司推出可插拔 FAU 解决方案，面向先进封装和大批量生产设计。该成品由 MPC 与光学接口组合而成，是 Senko 在光互联赛道中可直接参与竞争的产品形态。
• CPO 可插拔连接方案（应用层）：Senko 在 CPO 方向形成可插拔光纤连接技术，将基础器件与 FAU 封装进同一光学架构。该方案把单点器件能力延伸为面向 CPO 的连接方案，增强产品组合的完整性。

二、产业链位置

三、竞争格局

在 FAU 这一具体产品上，Senko 与大立光、FOCI 被列为竞争者。CPO 可插拔连接尚未形成稳定份额格局，2026 年 3 月公司披露的突破更偏技术与产品导入。Senko 的差异化来自可插拔 MPC 与光学接口集成，以及面向先进封装和大批量生产的设计；短板是缺少出货、客户和收入数据，商业化规模仍待验证。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. CPO 可插拔路线形成器件卡位 — 2026 年 3 月公司推出 CPO 可插拔光纤连接技术，切入先进封装所需的光连接环节。
2. MPC 与光学接口集成提升方案完整度 — 可插拔金属 PIC 耦合器和光学接口被纳入同一光学架构，为 FAU 提供组合基础。
3. 面向大批量生产的设计指向规模化制造 — 可插拔 FAU 专为先进封装和大批量生产设计，契合光互联从定制器件走向规模交付的方向。

空头（风险）

1. 商业验证不足 — 截至 2026 年 3 月，公开进展集中在技术突破和方案推出，未披露订单、客户、出货或收入。
2. FAU 竞争已经存在 — 大立光和 FOCI 同样出现在 FAU 产品竞争者中，Senko 需要证明可插拔方案的客户导入优势。
3. CPO 量产不确定性 — CPO 可插拔连接面向先进封装，但规模量产和客户验证仍未有证据支撑。

数据来源（金石研报知识库）

• 伯恩斯坦《ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY》2026-06-01
• 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware：Future of Tech~Mapping the CPO value chain》2026-03-04
• 子行业全景见 2-13-光互联