生益科技（600183.SH）
生益科技是 AI 服务器 PCB 上游核心覆铜板材料商，卡在铜箔、树脂、电子布等原材料与 PCB、IC 载板制造之间，凭全球第二的刚性覆铜板规模和碳氢/PTFE 低损耗材料路线进入高频高速供应链。 2025 年全球刚性覆铜板销售额市占率约 13.7%，覆铜板及粘结片收入 ￥177.74 亿元；高频覆铜板位列全球前三厂商，份额 10.5%。
一、主营业务与产品矩阵
- 覆铜板与粘结片（核心）：产品包括刚性覆铜板、粘结片，2025 年业务收入 ￥177.74 亿元、毛利 ￥42.50 亿元，占总毛利 56.5%。公司全球刚性覆铜板销售额市占率约 13.7%，覆铜板/粘结片位居全球第二。
- 高频高速与 AI 服务器材料：在常规刚性覆铜板之上向高频高速材料升级，面向 AI 服务器、高多层 PCB 等低损耗场景布局碳氢与 PTFE 双技术路线，碳氢 Df 约 0.0003、PTFE Df 约 0.0001。高频覆铜板全球前三厂商份额 10.5%，低于罗杰斯 54.8% 和 AGC 12.1%。
- PCB（下游延伸）：公司经营 PCB 业务，2025 年收入 ￥91.44 亿元、同比增长 103.93%，毛利 ￥26.16 亿元、占总毛利 34.8%。该业务将覆铜板材料能力延伸到板卡制造，服务 AI 服务器与高多层板需求。
二、产业链位置
所属子板块先进封装
上游 · 谁给它供货
PCB与覆铜板2
其他6
↓供应
生益科技
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-19 | 西南证券 | ￥103.5 | 买入，首次覆盖；按 2026 年 45x PE 估值 |
| 2025-12-15 | 招银国际 | ￥90 | 买入，首推 |
四、竞争格局
刚性覆铜板市场呈多强竞争，生益科技 2025 年全球销售额市占率约 13.7%，与建滔积层板等厂商竞争；在高频覆铜板细分市场，格局更集中，罗杰斯、AGC、生益科技三家份额分别为 54.8%、12.1%、10.5%，罗杰斯仍占绝对主导。公司的壁垒在于规模产能、粘结片配套、碳氢与 PTFE 双低损耗路线，以及向 PCB 的垂直延伸；短板是高频材料份额仍低，高端材料客户认证和工艺积累与海外龙头仍有差距。在 AI 服务器和高多层板需求拉动下，公司正与罗杰斯、AGC、台光、国能新材等争夺高频高速材料份额。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入（亿元） | 203.9 | 285.7 | 378.7 | 483.1 | 国元证券 |
| 营业总收入增长率（%） | 22.92 | 40.11 | 32.56 | 27.56 | 国元证券 |
| 归母净利润（百万元） | 1,739 | 3,585 | 5,751 | 8,087 | 国元证券 |
| 归母净利润增长率（%） | 49.37 | 106.20 | 60.42 | 40.60 | 国元证券 |
| EPS（元/股）（元/股） | 0.74 | 1.48 | 2.37 | 3.33 | 国元证券 |
数据来源：国元证券 2026-02-02。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI 算力材料卡位 — 公司高频覆铜板进入全球前三厂商行列，碳氢与 PTFE 双路线覆盖低介质损耗需求，切入 AI 服务器与高多层 PCB 材料体系。
- 规模与盈利台阶 — 2025 年营业收入 ￥284.31 亿元、归母净利润 ￥33.34 亿元，覆铜板及粘结片毛利 ￥42.50 亿元，占总毛利 56.5%。
- 产能扩张锁定供给 — 2026 年 1 月签署 ￥45 亿元投资意向，4 月推进 ￥52 亿元高性能覆铜板项目，规划新增基材 4800 万 m²/年、粘结片 1 亿米/年。
- PCB 垂直协同 — 2025 年 PCB 业务收入 ￥91.44 亿元、毛利 ￥26.16 亿元，材料与板卡配套可承接高多层板需求。
- 客户结构分散 — 2025 年前五大客户销售额 ￥82.80 亿元，占年度销售总额 29.71%，单一客户依赖较低。
空头（风险）
- 高频材料份额仍低 — 高频覆铜板市场由罗杰斯以 54.8% 领先，公司份额 10.5%，高端客户认证和工艺积累仍需追赶。
- 海外厂商技术压制 — 罗杰斯、AGC、台光等分别在 PTFE、高频覆铜板、环氧树脂等环节竞争，碳氢与 PTFE 路线需要持续验证。
- 资本开支强度上升 — 公司 2026 年先后推进 ￥45 亿元投资意向和 ￥52 亿元高性能覆铜板项目，一期约 ￥30 亿元，项目爬坡和回报受需求周期影响。
- 下游资本开支周期敏感 — PCB 业务收入 2025 年同比增长 103.93%，若 AI 服务器建设放缓，覆铜板与 PCB 需求可能同步回落。
- 原材料价格扰动 — 铜价上涨与覆铜板涨价链条会影响成本传导，价格上行未必完全转嫁至下游。
七、近期动态（倒序）
- 2026-04-25 投资约 ￥52 亿元建设高性能覆铜板项目，规划基材 4800 万 m²/年、粘结片 1 亿米/年，一期约 ￥30 亿元。
- 2026-01-05 与东莞松山湖相关部门签署 ￥45 亿元投资意向书，加大对高性能覆铜板投入。
- 2026-01-04 签署意向投资约 ￥45 亿元，建设松山湖第二工厂高性能覆铜板项目。
数据来源
- 东莞证券《东莞电子产业上市公司分析报告：从AI算力到消费电子》2026-07-23
- 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
- 国信证券《互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算》2026-06-28
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 国金证券《非金属建材行业周观点：CCL龙头拟增加关联交易额，验证AI产业链高景气》2026-06-15
- 西南证券《2026年一季报点评：全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放》2026-05-19
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 招银国际《招银国际半导体行业研究：2026展望，AI主体持续领航；2026循光前行》2025-12-15
- 子行业全景见 先进封装