鹏鼎控股（002938.SZ）
鹏鼎控股是全球第一大 PCB 厂商，卡在 AI 算力硬件的互联基板环节，以高阶 HDI、SLP、HLC 和高精密板服务 Apple 等头部终端与云客户。 2024 年公司 PCB 营业收入全球排名第一，市场份额 12.4%；通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车/服务器用板及其他分别实现收入 ￥242 亿元、￥98 亿元、￥10 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 通讯用板（基本盘）：以 FPC、HDI 和 SLP 等印制电路板为主，覆盖通讯终端与网络设备需求。产品由常规 HDI 向高阶 HDI（含 SLP）升级，并导入 mSAP 等更细线路工艺。2024 年该线收入 ￥242 亿元，是公司最大收入来源。
- 消费电子及计算机用板：面向消费电子和计算机终端，提供 FPC、HDI 等互连板。该线与通讯板共享高密度布线和 mSAP 工艺能力，2024 年收入 ￥98 亿元。
- AI 服务器与高速光模块用板（增量）：面向 AI 服务器和高速光模块，布局高阶 HDI、积层板、mSAP 等高精密板。该线由传统 PCB 向高多层、高密度互联升级，2024 年汽车、服务器用板及其他收入 ￥10 亿元；2025 年 AI 服务器类产品收入同比增长超 1 倍。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
仅单家机构给出目标价，缺乏横向比较。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-05 | 国金证券 | 72.46 | — |
四、竞争格局
全球 PCB 市场并未收敛到少数厂商，鹏鼎 2024 年以 12.4% 份额排名第一，但相对份额仍不高，行业存在多家专业厂商。在 AI 服务器和高速光模块方向，公司与沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子等正面竞争，争夺高阶 HDI、HLC、mSAP 等高端产能。鹏鼎的壁垒在于规模制造、头部客户覆盖，以及从消费电子向 AI 硬件迁移的工艺平台；短板是 AI 服务器板目前体量仍小，且大规模扩产需要持续资本投入。若同业高端产能集中释放，竞争焦点将从产能扩张转向工艺适配和客户导入。
五、经营数据
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率（%） | 24 | 21 | 21 | 23 | 24 | 25 | 国金证券 |
| 通讯用板营业收入（亿元） | 227 | 235 | 242 | 257 | 292 | 365 | 国金证券 |
| 消费电子及计算机用板营业收入（亿元） | 132 | 80 | 98 | 124 | 157 | 199 | 国金证券 |
| 汽车、服务器用板及其他用板营业收入（亿元） | 3 | 5 | 10 | 20 | 61 | 158 | 国金证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | — | — | 45.14 | 55.15 | 65.02 | 开源证券 |
数据来源：国金证券 2026-03-05；开源证券 2026-01-13。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 全球第一的规模与客户卡位 — 2024 年公司 PCB 营收全球排名第一，份额 12.4%，并已进入 Apple 等头部终端和云厂商供应链。
- AI 服务器板已开始放量 — 2025 年 AI 服务器类产品收入同比增长超 1 倍，成为通讯和消费电子基本盘之外的新增长线。
- 高端产能集中布局 — 淮安 ￥110 亿元基地、￥96 亿元定增项目投向高阶 HDI、HLC、AI 服务器与高速光模块板，泰国 ￥43 亿元扩建同步推进。
- 资本开支确认扩产节奏 — 2024 年资本开支 ￥28.44 亿元，2025 年升至 ￥66.26 亿元，2026 年第一季度达到 ￥28.22 亿元。
空头（风险）
- AI 增量相对基本盘仍小 — 2024 年汽车、服务器用板及其他收入仅 ￥10 亿元，通讯用板和消费电子及计算机用板分别为 ￥242 亿元和 ￥98 亿元。
- 密集扩产带来资本压力 — 截至 2026 年 5 月，公司近七个月累计扩产投资 ￥233 亿元，并推出 ￥96 亿元定增，发行数量不超过约 2.32 亿股。
- 同业加速争夺 AI PCB — 沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子等均在 PCB 领域与鹏鼎竞争，高端产能布局可能加剧。
- 短期业绩仍有波动 — 2026 年第一季度营业收入 ￥79.86 亿元，同比下降 1.25%，归母净利润 ￥4.63 亿元，同比下降 5.21%。
七、近期动态（倒序）
- 2026-07-03 鹏鼎控股发布定增预案，拟募资不超过 ￥96 亿元投向 AI 服务器与高速光模块高阶 HDI 项目。
- 2026-05-25 鹏鼎控股以 ￥1.43 亿元竞得深圳宝安地块，为 PCB 产业投资储备空间。
- 2026-03-17 鹏鼎控股全资子公司拟投资 ￥110 亿元建设淮安高端 PCB 基地，涵盖高阶 HDI（含 SLP）、HLC 等。
- 2026-03-17 鹏鼎控股澄清英伟达通过台企入股传闻不属实。
- 2026-01-22 鹏鼎控股公告申请银行授信额度。
- 2025-12-15 鹏鼎控股宣布投资 ￥43 亿元扩建泰国项目。
数据来源
- 金元证券《通信行业周报：光模块龙头公司回应市场传闻》2026-07-07
- 东吴证券《机械设备行业跟踪周报：推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会》2026-07-05
- 华源证券《北交所科技成长产业跟踪第七十九期：PPE供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB景气周期，关注北交所相关标的》2026-06-15
- 国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》2026-05-17
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 东莞证券《电子行业双周报：关注AI PCB产业链》2026-04-27
- 上海证券《科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线》2026-04-21
- 国金证券《具备AI竞争力，基本盘增速有底》2026-03-05
- 子行业全景见 PCB与覆铜板