HBM3E（High Bandwidth Memory 3E）
所属存储体系
是什么
HBM3E 在 HBM3 基础上提速，3D 堆叠 8 层或 12 层 DRAM die，通过 TSV 通孔互联，封装级带宽冲到 1.2 TB/s。是 NVIDIA H200 / B200、AMD MI300X 系列 AI 芯片的核心配套。
关键参数
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 堆叠层数 | 8 / 12 层 |
| 带宽 | 1.2 TB/s |
| 量产年 | 2024 |
| HBM 2025 市场 | $199 亿（Yole） |
| HBM3E 卡位 | 当前 AI 训练标配 |
数据综合 据 存储体系。
玩家格局（HBM 2025 Q3 份额）
演进位置
研报数据
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
研报里也常提到
Google56 · AMD51 · Microsoft47 · Meta37 · 长鑫存储29 · AWS25 · Amazon24 · Intel23 · OpenAI17 · 寒武纪15
数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。
研报关注度 · 2026 年每月
0.61月
1.12月
0.93月
0.64月
0.35月
0.66月
0.47月
0.48月
0.59月
0.310月
实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。
谁供货给谁
常和它一起出现的概念
数字是同页共现次数，中英文写法已合并。
近期动态
10-25
预计长鑫存储2027年实现HBM3e量产。东吴证券
10-08
BIS 限制直接向中国供应 HBM3e。摩根士丹利
09-22
CXMT正在提供HBM3E样品用于国内客户测试和认证，量产时间及良率仍不明确。瑞银
09-21
报告预计CXMT由今年的HBM3或等效产品推进至2027年的HBM3E。伯恩斯坦
09-19
H200 SXM/NVL 于 2Q24 推出，是首款使用 HBM3e 的 GPU。美银
09-06
长鑫存储已小批量生产HBM3E，计划2027年扩大规模。国金证券
09-03
SK海力士已将MR-MUF技术应用于16层HBM3E。申港证券
08-26
预计CXMT的12H HBM3E封装于1H27量产。摩根士丹利