AI产业链地图

工业富联

601138 · A 股

公司以 AI 服务器机架为中枢,向上覆盖 PCB、PCBA、SMT 与光模块组装等精密制造,向下交付给云服务商数据中心。产品路线从 GB200 NVL72 推进到 GB300 NVL72,下一代 Rubin 平台已于 2026 年 6 月小批量出货客户测试。网络侧同时从 800G/1.6T 交换机延伸到 CPO 交换机,使单机架算力池扩展为集群互联

工业富联(601138.SH)

工业富联是 AI 服务器整机环节的核心 ODM 厂商,卡在 NVIDIA GPU 机架与云服务商数据中心之间,凭大规模制造、垂直配套和机架级交付能力占据领先地位。 2024 至 2025 年,公司营业收入从 ¥6091.35 亿增至 ¥9028.87 亿;2025 年 AI 服务器相关收入贡献 49%,AI 服务器机架份额约 60%。

一、主营业务与产品矩阵

  • AI 服务器整机(核心)围绕 NVIDIA GPU 机架提供整机柜 ODM,覆盖 GB200 NVL72、GB300 NVL72,下一代 Rubin 平台自 2026 年 6 月起小批量出货客户测试。2025 年 AI 服务器相关收入贡献 49%,机架份额约 60%。
  • 网络交换与光互联从 800G/1.6T 交换机延伸到 CPO 交换机,2025 年三季度已与多家客户联合开发并取得在手订单,2026 年一季度向重点客户送样。CPO 交换机出货目标上修至 2026-2027 年超过 5 万台(国金证券,2026-05-17)。
  • 精密制造与垂直配套制造环节覆盖 PCB、PCBA、SMT 产线与光模块自动组装线,支撑服务器机架和交换机交付。公司在越南拥有超过 15 年生产经验,形成低成本与供应链协同优势。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货2 个环节
半导体设备与核心材料凯格精机
其他可立克 · 海光电子
下游 · 谁在采购3 个环节
核心逻辑芯片NVIDIA8 家
其他AI垂直应用Apple4 家
其他Google
竞争对手6 家

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

501001503月5月7月9月11月高盛 121摩根士丹利 82.80
机构最新目标价上一次日期
高盛¥10710-15

四、竞争格局

AI 服务器整机 ODM 市场呈一超多强:工业富联 2025 年 AI 服务器机架份额约 60%,高盛预计到 2028 年升至约 70%(高盛,2026-04-17);广达、纬创、Wiwynn、英业达、浪潮信息等仍在争夺机架与交换机订单。公司壁垒在于大规模制造、越南产能、PCB/PCBA/SMT 垂直配套以及与 NVIDIA 和大型云厂的联合开发关系。短板同样清晰:2025 年毛利率仅 7.0%,利润弹性高度依赖 AI 服务器出货节奏;若云厂资本开支或 NVIDIA 平台路线图波动,广达、纬创等竞争者可能借新一代平台切入。

五、盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入(亿元)14,758.01 家36,100.11 家58,679.71 家
归母净利润(亿元)611.2610.5–626.0 · 3 家819.5803.2–979.1 · 3 家1,035.6987.4–1,433.7 · 3 家
EPS(元)3.002.12–3.08 · 3 家4.134.04–4.93 · 3 家5.334.97–7.22 · 3 家
按机构看 · 营业收入(亿元)
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-15
按机构看 · 归母净利润(亿元)
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-15
中邮证券06-18
摩根士丹利05-20
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-15
国金证券09-02
摩根士丹利05-20

行情与财报

六、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
AI 机架收入结构跃迁2025 年 AI 服务器相关收入贡献 49%,高盛预计到 2028 年升至 85%,机架份额从约 60% 升至约 70%(高盛,2026-04-17)。
利润体量已上台阶净利润从 2024 年 ¥232.16 亿增至 2025 年 ¥352.86 亿,AI 服务器放量带动收入与利润同步扩张。
代际切换保持制造卡位GB200/GB300 之后,Rubin 平台自 2026 年 6 月起小批量出货客户测试,延续新一代平台制造验证。
网络互联第二曲线CPO 与 1.6T 交换机已取得在手订单与重点客户送样,2026-2027 年出货目标上修至超过 5 万台(国金证券,2026-05-17)。
空头 · 风险
毛利率薄2024 年毛利率 7.3%,2025 年降至 7.0%,ODM 组装环节增值有限。
客户与平台集中收入高度依赖 NVIDIA GPU 机架和大型云服务商资本开支,单一平台波动会直接传导至订单。
竞争格局未固化广达、纬创、Wiwynn、英业达、浪潮信息等均争夺 AI 服务器与算力设备份额,新平台切换可能引发价格竞争。
新业务兑现风险CPO 交换机与 Rubin 平台仍处送样或小批量阶段,规模化交付与盈利贡献尚需验证。

七、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-09
CPO 全光交换机已实现样机交货。(国金证券 · 东吴证券)
2026-08
下一代 Vera Rubin NVL144 平台交换机已完成开发。(东吴证券 · 国金证券)
2026-08
公司联合开发 CPO 与 1.6T 交换机并取得在手订单。(东吴证券)
2026-08
公司公告以集中竞价交易方式回购股份,回购资金总额不低于10亿元且不超过20亿元。(华鑫证券)
2026-07
工业富联作为首发代工厂Q2小批量试产、Q3启动规模化出货(国金证券)
2026-07
FII在越南持续扩产,用于AI基础设施。(高盛)
2026-07
公司采用生成式AI和AR眼镜进行员工培训和产线复制,加速海外工厂产能扩张。(高盛)

数据来源

  • 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续;首予买入》2026-07-22
  • 摩根大通《PCs and Servers:Inference extends the general server upcycle, PCs still fragile》2026-07-15
  • 高盛《Thailand Vietnam Tech Tour: Top Six takeaways from factory visits across PCB, 》2026-07-13
  • 高盛《Foxconn Industrial Internet (601138): Chairman & Vietnam factory tour: AI server》2026-07-12
  • 摩根士丹利《Nan Ya PCB(8046.TW)Even stronger preliminary May profits》2026-06-29
  • 国信证券《策略周报:6月第4周全球外资周观察-外资加仓互联网,内资追逐AI硬件》2026-06-29
  • 中邮证券《智算业务兑现增长,LPU与具身智能打开AI硬件新空间》2026-06-18
  • 摩根士丹利《Greater China Technology Hardware: Building Blocks of Compute: Servers, AI Infra》2026-06-14
  • 子行业全景见 AI服务器整机