2-06 PCB 与覆铜板（CCL）
AI 服务器的"骨骼系统" — 提供高速信号传输的电路基板。其技术代际演进（M6→M7→M8→M9）直接决定 AI 算力平台的性能上限。
一句话定位
PCB 整板（18-30 层高多层板、3-6 oz 厚铜）+ CCL 覆铜板（M7/M8/M9 超低损耗）+ 上游材料（HVLP 铜箔 / PPO 树脂 / 低介电玻纤）三层产业链。AI 服务器 PCB 2026E $47 亿（CAGR 38.3%）。
市场规模
| 维度 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 全球 PCB | $968 亿（中国占 53%） | 行业 2025 |
| 全球服务器 PCB（2026E） | $160 亿（CAGR 12.8%） | 行业 |
| 全球 AI 服务器 PCB（2026E） | $47 亿（CAGR 38.3%） | 行业 |
| 中国高阶 CCL（2026E） | ￥200 亿（CAGR 65%） | 行业 |
| 18 层以上高多层板增速 | 41.7% | 2025 |
| M8/M9 供需缺口 | 需求 CAGR 26% / 供给 7% | 2025-26 |
全球竞争格局
CCL（全球）
| 厂商 | 份额 |
|---|---|
| Panasonic | 18%（全球第一，M9 领先） |
| 生益科技 | 12%（全球第二、中国第一） |
| 建滔集团 | 10% |
| 台燿科技 | 15%（M8 全球第一 30%） |
| 台光电 | M7 全球 20% |
PCB（全球）
铜箔（全球）
- 德福科技 — 2025-07 收购 CFL 后产能全球第一 19.1 万吨/年
主要参与者
PCB 整板
- 沪电股份 ★★★★★（NVIDIA 核心、净利率 20.1%）
- 深南电路 ★★★★★（PCB + CCL + 封装基板）
- 胜宏科技 ★★★★★（黑马，2025 Q3 营收 +83%、净利 +324%）
- 鹏鼎控股 ★★★★（富士康系，营收 ￥400 亿+）
- 景旺电子 ★★★★（HDI / SLP，AMD MI300 供应）
- 兴森科技 ★★★★（验证板 + 2.5D Interposer）
CCL
铜箔
树脂 / 玻纤
核心技术维度
- CCL 材料代际：M6 材料 → M7 材料 → M8 材料 → M9 材料，Df 从 0.003 降至 <0.0012
- PCB 极致规格：20-30 层、6-8mm 厚、3-6 oz 厚铜、信号 112G PAM4
- 关键铜箔：HVLP 铜箔 表面粗糙度 <1μm，嘉元科技 全球领先
- 关键树脂：PPO 树脂、碳氢树脂、氟系树脂
- 关键玻纤：低介电玻纤 NE/S 玻璃，介电常数 4.3-4.5
- 特种板材：HDI 板 / 类载板 / PTFE 高频板 / PI 挠性板 / LCP
上下游关系
↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 铜箔 / 玻纤 / 树脂原料 ↑ up::2-05-先进封装 — 部分 FC-BGA 基板由 PCB 厂转型做 ↓ down::2-02-AI服务器整机 — PCB 装入服务器 ↓ down::2-12-网络设备 — 交换机背板用 PCB ↓ down::2-01-核心逻辑芯片 — 封装基板 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统
关键趋势
- 材料代际加速 — M7→M8 18 个月、M8→M9 12 个月（vs 传统 5-7 年）
- 供需失衡催涨价 — 高阶 CCL 缺口持续至 2026
- 利润上移 — 上游材料 > CCL > PCB（议价能力翻转）
- 国产替代深水区 — M8 / HVLP 铜箔 / PPO 树脂 30-50% 替代
- 资本开支 ￥600 亿+ — 推动行业整合
资本运作要点
高吸引力被收购
主动收购方
高确定性 IPO
- 灵宝华鑫 科创板 ★★★★★
关键事件
关联完整深度报告
→ 打开原始深度报告