中钨高新（000657.SZ）
中钨高新是钨制品与 PCB 微型精密刀具产业链的一体化材料/耗材厂商，凭五矿系资源、钨粉末制备和孙公司金洲精工的微钻制造能力，卡在 PCB 钻孔工序的核心耗材环节。 公司 2024 年采选业务产量 0.78 万吨，并通过柿竹园有色、远景钨业并表强化原料端；2020—2024 年营收由 ￥99.19 亿元增至 ￥147.43 亿元，归母净利润由 ￥2.21 亿元增至 ￥9.39 亿元。
一句话看懂
公司以钨矿采选和钨粉末材料为基础，向下游延伸至 PCB 钻针、高端微型精密刀具等硬质合金耗材，主要服务 PCB 加工及 AI 服务器用板制造。产品路线从常规微钻、微钻智能制造技改，走向 AI PCB 用超长径、高长径比精密微型刀具。其重要性在于同时覆盖上游钨资源、中游钨粉/碳化钨粉制备和下游精密刀具成型，使原料供给、材料一致性与耗材扩产能在同一体系内协同。
一、主营业务与产品矩阵
- 钨资源与采选（上游）：通过柿竹园有色、远景钨业等资产并表，公司从以钨制品加工为主向上游钨精矿采选延伸。2024 年采选业务产量 0.78 万吨，为钨粉、碳化钨粉和精密刀具业务提供原料。
- 钨粉末与碳化钨粉（中游材料）：产品包括 APT、钨粉、碳化钨粉等，新建项目建成后形成年产 3000 吨碳化钨粉及 1000 吨钨粉能力，总投资 ￥1.79 亿元，建设期 18 个月。这一层把矿端原料转化为刀具棒材所需的标准化粉末。
- PCB 微型精密刀具/钻针（下游耗材）：孙公司金洲精工生产 PCB 钻针、钻针棒和高端微型精密刀具，产品从普通微钻、智能制造技改微钻，延伸到 AI PCB 用超长径精密微型刀具。公司已公告新增高端微型精密刀具 1.5 亿支/年产能，以及 PCB 钻针棒 3000 万支/年产能。
二、产业链位置
三、竞争格局
PCB 钻针属于 PCB 加工核心耗材，行业竞争点集中在棒材、刀具设计与涂层工艺。中钨高新的相对优势在于上游钨矿采选、钨粉/碳化钨粉制备与下游金洲精工微钻制造同属一个体系，有利于原料一致性和高端微钻扩产。短板在于钻针业务仍属于从传统钨制品向 AI PCB 耗材延伸的第二曲线，新增产能能否转化为稳定订单，仍取决于 PCB 厂扩产节奏与高端产品导入。
四、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入（亿元） | 136.8 | 147.4 | 178.6 | 210.8 | 231.5 | 东吴证券 |
| 归母净利润（百万元） | 799.75 | 939.45 | 1,342 | 1,899 | 2,347 | 东吴证券 |
| 精矿及粉末产品毛利率（%） | — | 23.6 | 25.0 | 26.0 | 27.0 | 东吴证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | 110.29 | 46.71 | 39.63 | 中航证券 |
数据来源：中航证券 2026-05-18；东吴证券 2026-02-13。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 资源端并表抬升原料自给 — 柿竹园有色 2024 年 12 月并表、远景钨业 2025 年收购，2024 年采选产量 0.78 万吨，增强钨精矿供给稳定性。
- 一体化改善材料一致性 — 从钨精矿、APT/钨粉、碳化钨粉到 PCB 钻针棒和微钻形成连续工序，新建 3000 吨碳化钨粉/1000 吨钨粉项目补充中间材料产能。
- AI PCB 拉动高端微钻需求 — AI 服务器用 PCB 对高长径比、超长径精密微型刀具需求增加，公司新建 AI PCB 用超长径精密微型刀具专用生产线。
- 密集扩产打破产能约束 — 金洲精工新增 1.5 亿支/年高端微型精密刀具，另新增 PCB 钻针棒 3000 万支/年，并推进 1.4 亿支、1.3 亿支微钻技改。
- 盈利台阶已出现上移迹象 — 2020—2024 年营收和归母净利润持续增长，2025 年前三季度毛利率升至 21.8%，销售净利率升至 7.3%。
空头（风险）
- 扩产项目集中落地，消化依赖下游景气 — 多个微钻、钻针棒和高端微型精密刀具项目在 2025—2026 年推进，若 PCB 资本开支放缓，新增产能利用率可能承压。
- 钨价上涨放大成本与关联交易波动 — 因 2026 年一季度钨原料价格大幅上涨，公司 2026 年日常关联交易预计总金额由 ￥61.9 亿元调增至 ￥130.7 亿元。
- 第二曲线仍需客户导入验证 — PCB 钻针竞争变量包括棒材、设计、涂层，新增高端微型精密刀具产能转化为客户订单仍取决于产品导入进度。
- 项目周期拉长资本开支压力 — 碳化钨粉/钨粉项目建设期 18 个月，微钻技改与新建专用线亦需持续投入，短期资本开支与折旧压力上升。
六、近期动态（倒序）
- 2026-07-13 公司发布 2026 年半年度业绩预告，归母净利润预计 ￥19.7 亿元至 ￥21.7 亿元，扣非净利润预计 ￥19.55 亿元至 ￥21.55 亿元。
- 2026-05-15 孙公司金洲精工投资 ￥1.825 亿元，新增高端微型精密刀具 1.5 亿支/年产能。
- 2026-02-10 公司投资 ￥1.45 亿元，新增 PCB 钻针棒 3000 万支/年产能。
- 2025 年 12 月 实施 1.3 亿支微钻技术改造项目，并新建 AI PCB 用超长径精密微型刀具专用生产线。
- 2025 年 7 月 实施微钻智能制造 1.4 亿支技改项目。
- 2024 年 12 月 完成柿竹园有色 100% 股权并表。
数据来源（金石研报知识库）
- 东吴证券《机械设备行业跟踪周报：坚定看好短期回调较大的半导体设备板块；推荐低估值高景气的船舶板块》2026-07-19
- 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 信达证券《机械设备行业周报：持续关注工程机械、半导体设备》2026-06-23
- 国金证券《钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力》2026-06-23
- 中航证券《机械行业2026年中期策略：AI重塑新周期，制造再启新篇章》2026-05-18
- 国信证券《主业优势稳固，发力PCB钻针第二曲线》2026-03-26
- 东吴证券《全球钨制品龙头，钻针业务迎AI算力建设新机遇》2026-02-13
- 子行业全景见 2-06-PCB与覆铜板