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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
公司 A 股

沪电股份

WUS Printed Circuit · 沪电

002463 SSE/SZSE · A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
中国江苏昆山
反向引用
24 处 · 来自 14
归属 第二层 · 芯片系统PCB与覆铜板中国江苏昆山PCBAI服务器NVIDIAA股龙头第二层

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沪电股份(002463.SZ)

全球第五大 PCB、A 股 AI 服务器 PCB 龙头。企业通讯 + 服务器 PCB 双轮驱动,是 NVIDIA GB200 NVL72 / GB300 NVL72 服务器主板与交换机背板核心供应商,NVIDIA 订单占比 50%+据2-06)。2025 前三季度净利率 20.1% 行业第一

业务概览

  • 核心业务:企业通讯板(数据中心交换机背板、正交背板)+ 服务器 PCB(GB200 / GB300 主板)
  • 拳头产品NVIDIA GB200 / GB300 服务器主板 + 交换机背板,单一客户订单占比 50%+
  • 价值链定位:A 股 AI 服务器 PCB 第一标的,与 深南电路 / 胜宏科技 形成国内第一梯队
  • 生产基地:黄石(企业通讯板基地)+ 昆山(服务器 PCB 基地)

关键数据(2024-2025)

维度 数据 时间
2025 前三季度营收 ¥135.12 亿(YoY +50%) 2025 Q3
2025 前三季度归母净利润 ¥27.18 亿(YoY +47%) 2025 Q3
2025 前三季度净利率 20.1%(行业第一) 2025 Q3
全球 PCB 排名 第 5 位 2025
NVIDIA 订单占比 50%+ 2025
黄石新工厂投资 ¥43 亿(2025-06 开工) 2025

技术能力

  • 层数:30 层以上高多层板
  • 材料适配:通过 M8 材料 量产认证
  • 厚铜:6 oz 厚铜工艺
  • 信号速率:支持 112G PAM4 高速信号

上下游关系

↑ up::生益科技 台光电CCL / M8 材料 上游 ↑ up::嘉元科技HVLP 铜箔 上游 ↑ up::中材科技低介电玻纤 上游 ↓ down::NVIDIA — GB200 / GB300 服务器主板与交换机背板 ↓ down::2-02-AI服务器整机 — 工业富联 / 广达 / 纬创等 ODM ⚔ competitor::深南电路 胜宏科技 鹏鼎控股 景旺电子 兴森科技 ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板

战略要点

  1. NVIDIA 卡位深、订单确定性高 — 50%+ 订单来自 NVIDIA AI 服务器,是 GB200 NVL72 / GB300 NVL72 周期最直接受益的 A 股 PCB 标的(据2-06
  2. 净利率行业第一20.1% 远超国内同行,体现高阶产品结构与议价能力
  3. 黄石产能扩张¥43 亿新工厂打开 2026-2027 增长空间
  4. M8 + 30 层 + 6 oz 厚铜 — 技术规格匹配 AI 服务器极致要求

关键风险

  • 单一客户依赖(NVIDIA 50%+)
  • M9 材料代际跨越的技术适配
  • 行业 2027+ 产能集中投产风险

重要事件

关键来源

在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角

Bernstein 把沪电股份列为多层 PCB / HDI 龙头核心受益方。报告核心判断:AI 服务器机柜内部连接进步抬升 PCB 信号速度 / 密度需求 — 直接抬升多层 PCB / HDI / ABF 含量。2025 年多家 PCB / 材料厂营收 YoY +50-100%(AI 服务器拉动)。midplane / backplane 新产品周期支撑利润。

风险信号:2026 末起利润率压缩可能 — 竞争 + 产能添置 + 折旧上升;技术领先 + manufacturing depth 厂商分化。

[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE: INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)