超华科技（002288.SZ）
业务概览
- 核心定位：PCB 覆铜板 + 电子铜箔双主业，铜箔自产自用做 CCL 的国内罕见一体化标的
- 价值链定位：第二层 PCB与覆铜板 — 覆盖铜箔 → CCL 两段
- 铜箔产能：1.5 万吨/年，HVLP 铜箔 占比 30%
- 资本路径：困境反转标的，A 股中小板上市
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 / 来源 |
|---|---|---|
| 股票代码 | 002288.SZ | 深交所中小板 |
| 铜箔产能 | 1.5 万吨/年 | — |
| HVLP 铜箔占比 | 30% | — |
| 2023 业绩 | 亏损（铜价波动） | — |
| 2024 业绩 | 扭亏为盈（AI 需求拉动） | 据 PCB与覆铜板 |
| 业务模式 | 铜箔自产自用 → CCL | 一体化 |
核心产品
- 电子铜箔 — RTF / VLP / HVLP 铜箔 三档产品
- PCB 覆铜板（CCL） — 中低端 FR-4 为主，向高频高速 M8 材料 升级
- 铜箔 + CCL 自产自销组合 — 享受垂直一体化毛利
- 业务方向：把 HVLP 铜箔 占比从 30% 向 50% 拉升、CCL 向中高端切换
上下游关系
所属子板块PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货
阴极铜原料1
铜矿 电解铜冶炼厂
CCL 上游辅料1
玻纤布 树脂厂
↓供应
超华科技
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
CCL 客户1
中小 PCB 厂
外销铜箔2
CCL部分 厂
战略要点
- 困境反转典型标的 — 2023 铜价波动亏损 → 2024 借 AI CCL 需求扭亏，业绩弹性高
- 铜箔 + CCL 一体化稀缺性 — 两段毛利叠加，享受 PCB与覆铜板 摘要中"利润上移"（材料 > CCL > PCB）的双重红利
- 被收购吸引力 ★★★★（困境反转） — 生益科技 / 德福科技 向上下游延伸的潜在标的（据 PCB与覆铜板）
- HVLP 占比升级是关键 — 当前 30% 占比偏低，向 50% 拉升匹配 M8 材料 国产化窗口
关键来源
- PCB与覆铜板 — 子行业深度报告