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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

金安国纪

金安国纪以覆铜板为核心,并覆盖半固化片、PCB 等业务,处于 PCB 产业链中游。公司收入主体仍是传统覆铜板,升级方向是高等级覆铜板产能建设与高端高速覆铜板研发送样。其能否进入 AI 算力材料供应链,取决于高端高速产品从研发送样到形成收入的进度

002636 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
中国上海
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金安国纪(002636.SZ)

金安国纪是中国 PCB 产业链中游覆铜板厂商,以覆铜板为主业,并向半固化片、PCB 等环节延伸。 2025 年公司营业收入 ¥44.80 亿元,其中覆铜板收入 ¥41.21 亿元、占比 91.98%。高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。

一、主营业务与产品矩阵

  • 覆铜板(核心):公司主要收入来自覆铜板,2025 年覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占营业收入 91.98%。2025 年覆铜板产量 5,933.79 万张,是公司规模制造能力的主要体现。
  • 半固化片及配套材料:公司同时经营半固化片,与覆铜板共同构成 PCB 中游材料组合。2025 年覆铜板/半固化片口径收入 ¥44.80 亿元,同比增长 10.67%。
  • 高等级与高端高速覆铜板(升级方向):公司推进高等级覆铜板产能建设,拟建设年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目,项目总投资 ¥150,105.78 万元,拟使用募集资金 ¥124,990.78 万元。高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。

二、产业链位置

所属子板块PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货
供应
金安国纪
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购

三、竞争格局

金安国纪的竞争位置首先体现在覆铜板主业的收入集中度。2025 年公司营业收入 ¥44.80 亿元,覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占比 91.98%,说明其业务重心和规模优势集中在覆铜板制造环节。

短板同样清晰:高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。与生益科技台光电台燿科技联茂电子华正新材等同处覆铜板相关供应链的公司相比,金安国纪在传统产品上已有规模,但在 AI 服务器所需高端材料上的收入兑现仍滞后。

四、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 主业集中且具备规模 — 2025 年覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占营业收入 91.98%,公司收入和产能围绕覆铜板形成清晰主线。
  2. 营收恢复增长 — 2025 年营业收入 ¥44.80 亿元,同比增长 10.67%,覆铜板/半固化片口径收入同步增长。
  3. 单季盈利显著提升 — 2026 年第一季度营业收入 ¥12.60 亿元,归母净利润 ¥2.02 亿元。
  4. 高等级产能扩张 — 公司拟以不超过 ¥129,990.78 万元募集资金建设年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目,项目总投资 ¥150,105.78 万元。
  5. AI 材料期权价值 — 高端高速覆铜板已进入研发及送样阶段,若完成客户导入,将把现有覆铜板产能延伸到 AI 算力材料市场。

空头(风险)

  1. AI 算力收入尚未形成 — 高端高速覆铜板仍处研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。
  2. 收入结构单一 — 覆铜板收入占比 91.98%,公司经营结果高度依赖覆铜板需求变化。
  3. 高端产品导入存在不确定性 — 从研发送样到批量供货需要验证周期,能否进入 AI 服务器供应链仍未确定。
  4. 扩产项目存在执行与消化风险 — 年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目总投资 ¥150,105.78 万元,拟使用募集资金 ¥124,990.78 万元,项目建成后需面对客户导入和产能消化。

五、近期动态(倒序)

  • 2026 年 5 月 公司披露募集资金计划,预计募集资金总额不超过 ¥129,990.78 万元,扣除发行费用后用于年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。
  • 2025 年 公司实现营业收入 ¥44.80 亿元,同比增长 10.67%;覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占营业收入 91.98%。
  • 2025 年 公司覆铜板产量为 5,933.79 万张。

数据来源

  • 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略:AI商业化加速驱动算力景气上行,电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
  • 国信证券《互联网行业:AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算》2026-06-28
  • 大同证券《TMT行业周报:AI算力需求驱动PCB量价齐升,硬件景气度持续向好》2026-06-17
  • 爱建证券《电子行业周报:NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15
  • 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
  • 东莞证券《PCB产业链深度报告:2025年业绩预告高增,2026年景气持续》2026-02-10
  • 国金证券《科技产业研究周报:英特尔财报佐证AI供不应求,巨头AI应用进展喜人》2026-01-27
  • 国金证券《电子行业研究:继续看好涨价业绩兑现方向》2026-01-25
  • 子行业全景见 PCB与覆铜板
正文双链:子行业公司概念