日东纺（3110.T）

日东纺是 AI PCB 与封装基板上游特种玻璃纤维布的核心供应商，卡在电子纱/电子布环节，凭 Low-Dk、Low-CTE 等高端牌号形成高份额。 2024 年全球低介电玻纤布份额为 55%，LowCTE 电子布供应份额处于 85%—90% 区间；FY2024 电子材料部毛利率 41.19%、营业利润率 33.93%。

一句话看懂

日东纺以特种玻璃纤维纱和电子布为核心，产品进入高频高速覆铜板、AI 芯片载板和 PCB 材料体系，主要对应 AI 服务器、高速交换机与先进封装需求。其路线从通用 E-glass 升级到 NE-glass、NER-glass 等低介电/超低损耗牌号，并以 T-glass 覆盖低热膨胀场景。这家公司的重要性在于同时卡住信号损耗和热膨胀匹配两条材料指标，高端牌号份额集中在少数日本厂商。

一、主营业务与产品矩阵

• 低介电电子布（Low-Dk）：用于 AI 服务器、高速交换机等高频高速 PCB 的增强材料。产品从 E-glass（Dk 6.6、Df 0.006，10 GHz）升级到 NE-glass（Dk 4.7、Df 0.0025）和 NER-glass（Dk 4.5、Df 0.0018）。2024 年全球低介电玻纤布份额为 55%；在 AI 服务器 Low DK 玻纤布份额约 80%，800G 交换机 NER 玻纤布份额达 100%。
• 低热膨胀电子布（Low-CTE/T-glass）：用于 AI 芯片载板和封装基板，强调热膨胀匹配。T-glass 热膨胀系数为 2.8，低于 E-glass 的 5.6（同口径）。全球 LowCTE 电子布供应份额处于 85%—90% 区间，现有高性能电子布产能约 5,335 万米；2025 年 8 月公告投资 ￥7.5 亿（150 亿日元）建设 Low CTE 产线，预计 2027 年一季度投产（上海证券，2026-01-22）。
• 特种电子纱与电子布一体化制造：以特种电子纱支撑电子布牌号迭代，覆盖 E、T、NE、NER，以及低介电纤维布（Dk 4.8、Df 0.0015）等型号。一体化制造使低介电与低 CTE 产线共用玻纤工艺，FY2024 电子材料部毛利率 41.19%、营业利润率 33.93%。

二、产业链位置

三、竞争格局

高端电子布市场呈一超多强格局。2024 年全球低介电玻纤布份额为日东纺 55%、旭化成 31%、台玻集团 11%；2025 年 LowDk 市场日东纺份额为 59%、旭化成为 18%。LowCTE 更集中，日东纺份额处于 85%—90% 区间。公司的壁垒在高端玻纤配方、纤维一致性和客户认证，且出于质量考虑无法快速扩产，新产能预计 2027 年投入运营，届时产能可提升 20%（山西证券，2026-02-08）。短板同样在供给释放：旭化成、台玻集团以及国内宏和科技、中材科技（泰山玻纤）、菲利华、光远新材正争取替代份额。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 高端份额近乎垄断 — LowCTE 份额处于 85%—90% 区间，AI 芯片 Low CTE 玻纤布份额超过 90%，800G 交换机 NER 玻纤布份额达 100%。
2. 材料升级带来量价弹性 — PCB 从 E-glass 向 NE/NER 迭代，Dk 从 6.6 降至 4.5、Df 从 0.006 降至 0.0018，AI 服务器和高速交换机对低损耗电子布需求更强。
3. 盈利质量高 — FY2024 电子材料部毛利率 41.19%、营业利润率 33.93%，高端电子布具备明显盈利溢价。
4. 扩产投资已启动 — 2025 年 8 月公告投资 ￥7.5 亿（150 亿日元）建设 Low CTE 产线，为后续供给释放打基础。

空头（风险）

1. 供给弹性不足 — 高端电子布出于质量考虑难以快速扩产，需求高增时出货受限，也给竞争者切入窗口。
2. 竞争者追赶 — 旭化成低介电份额不同口径下约 18%—31%，台玻集团约 11%，国内宏和科技、中材科技（泰山玻纤）、菲利华、光远新材正在布局。
3. 资本开支执行风险 — 新建高性能电子布产线涉及工艺、良率和客户认证，投资落地和产能爬坡存在不确定性。
4. 应用集中风险 — 高端电子布增量集中于 AI 服务器、高速交换机和 AI 芯片载板，下游资本开支节奏变化会放大产能消化压力。

数据来源（金石研报知识库）

• 开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
• 东莞证券《建材行业2026年下半年投资策略：AI算力革命引爆需求，玻纤量价齐升进入高景气赛道》2026-06-26
• 华源证券《电子行业专题：AI算力浪潮奔涌，上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期》2026-06-21
• 国信证券《切入先进封装材料，赛道跃迁打开第二曲线》2026-06-01
• 国金证券《建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀看上游新材料》2026-02-13
• 山西证券《新材料行业周报：高端电子布紧缺加剧，国产厂商迎来黄金发展期》2026-02-08
• 东莞证券《覆铜板行业系列报告：高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益》2026-01-27
• 上海证券《电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会》2026-01-22
• 子行业全景见 2-06-PCB与覆铜板