低介电玻纤（Low-Dk Glass Fiber）

用于 M8 材料 / M9 材料 CCL 的低介电常数玻纤布。日本电气硝子全球垄断，中材科技 全球第二（5 万吨/年）。占 CCL 成本 20-25%，国产化率 <10%（据2-06）。

是什么

CCL 由玻纤布 + 树脂 + 铜箔三层压合而成，玻纤布是 CCL 的增强骨架。AI 高频 CCL 不能用传统 E 玻璃（Dk 5.0），必须升级到低介电玻纤。两大类型：

在 CCL 中的成本占比

全球竞争格局

国产化瓶颈

• 国产化率 <10% — 日本电气硝子近乎垄断（据2-06）
• 技术壁垒：玻纤配方专利 + 拉丝设备 + 长期客户验证（CCL 厂验证周期 1-2 年）
• 中国突破路径：
  • 中材科技 5 万吨/年 NE 玻纤已规模量产、向 S 玻纤升级
  • 中国巨石 电子级玻纤逐步切入高频
  • 常州宏发纵横 高频树脂 + 玻纤一体化研发

与 CCL 代际匹配

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关键来源

• 2-06-PCB与覆铜板