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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
公司 A 股

东山精密

Dongshan Precision · 苏州东山精密制造

002384 SSE/SZSE · A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
苏州,江苏,中国
反向引用
5 处 · 来自 5
归属 第二层 · 芯片系统L2 · 芯片系统 PCB与覆铜板高速互联 苏州,江苏,中国中国A股深主板PCB光通信EML光模块AI算力

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东山精密

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业务概览

苏州东山精密制造股份有限公司,战略聚焦 AI——一方面加大 AI PCB 布局,另一方面通过并购 索尔思 快速进入光通信领域;同时处理非核心业务,资源向核心倾斜。基本盘消费电子和汽车的传统 PCB 业务过去几年每年提供约 ¥20+ 亿利润、¥350-360 亿营收(据公司 2026-05-14 交流)。

关键数据

  • AI PCB 投放期:2025-2026 是投放期,产能释放预计在 2026 年底或 2027H1
  • 基本盘业务:每年 ¥20+ 亿利润,¥350-360 亿营收(消费电子 + 汽车传统 PCB)
  • 200G EML:已开始出货;公司自有 1.6T 光模块已小批量出货,使用自家 200G EML 芯片
  • CW 激光器:300mW / 400mW(主要配套 CPO),未来两年量不大;精力放在 800G 和 1.6T 产品
  • 光芯片年产能规划:2027 年过亿(提前从 2025-06 开始锁定产能)

关键技术 / 产品

  • 光芯片唯一中国玩家:全球五大光芯片公司中唯一的中国企业,因此是唯一不受稀土管制影响的光芯片公司
  • EML(100G / 200G):磷化铟衬底,生产线通用
  • 硅光布局:2026H2 出货,硅光调制主要与第三方合作
  • AI PCB:专注算力相关 PCB(非光模块 PCB),市场空间更大

上下游关系

↑ up:: 磷化铟衬底(不受稀土管制) / Marvell Broadcom(电芯片 DSP) / 鼎泰高科(钻针) ↓ down:: 云厂商(CPO) / AI 算力客户 ⚔ competitor:: Lumentum(LITE) / 胜宏科技(PCB) / 其他光模块/PCB 厂商 ∈ belongs_to:: 2-06-PCB与覆铜板

关键事件

  • 收购 索尔思——切入光通信赛道
  • 引进有 Marvell 和 Broadcom 背景的高管负责物料保障
  • 已开拓十家左右国内旋光片供应商

相关来源

  • 东山精密线下交流20260514
  • PCB钻针路演20260524

在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角

Bernstein 把东山精密列为多层 PCB / HDI 龙头核心受益方。

[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE: INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)