类载板（SLP，Substrate-Like PCB）
HDI 板 的极致版 — 线宽 / 线距达 25/25 μm，接近封装基板（FC-BGA）的工艺水平。应用：旗舰手机主板（Apple iPhone）、高端 AI 服务器。景旺电子 国内代表（据 PCB与覆铜板）。
是什么
- 用 PCB 厂的设备和工艺
- 实现接近封装基板的细线宽（25 μm 级）
- 成本远低于真正的封装基板
| 板类 | 线宽/线距 | 制造方 |
|---|---|---|
| HDI 板 | 50/50 μm | PCB 厂 |
| SLP / 类载板 | 25/25 μm | PCB 厂（高端线） |
| 封装基板（FC-BGA） | <25 μm | 专业基板厂（欣兴电子、深南电路 等） |
主要应用
- Apple iPhone 主板 — 2017 iPhone X 首次采用、迄今每代必备
- 高端 AI 服务器 — 部分 GPU 板卡用 SLP 实现紧凑布局
- 可穿戴 / VR 设备 — Vision Pro 等
主要玩家
| 厂商 | 备注 |
|---|---|
| 鹏鼎控股（002938.SZ） | 富士康系 / Apple iPhone 主板核心供应商 |
| 景旺电子（603228.SH） | 国内 SLP 代表、AMD MI300/MI350 部分 PCB |
| 欣兴电子 | 中国台湾、SLP + FC-BGA 一体化 |
与 HDI 板、封装基板 的边界
- 向上演进：SLP → 部分 PCB 厂开始切入封装基板（FC-BGA），如 深南电路 的封装基板业务
- 向下演进：SLP → HDI 板 普及版本
- 行业判断：随 AI 芯片小型化、Chiplet 普及，SLP 与封装基板的边界会进一步模糊