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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
公司 A 股

华正新材

Huazheng New Material · 华正

603186 SSE/SZSE · A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
中国浙江杭州
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归属 第二层 · 芯片系统PCB与覆铜板中国浙江杭州CCL新势力M6M7A股无控股股东第二层

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华正新材(603186.SH)

CCL 行业新势力。2019 IPO 募资扩产,产品以 M6 材料 / M7 材料 为主,向高频材料升级中。无控股股东结构使其成为被 深南电路 / 沪电股份 要约收购的潜在标的(据2-06)。

业务概览

  • 核心业务CCL 覆铜板(M6 / M7 中端材料为主)+ 通讯类 CCL + 消费电子 CCL
  • 股权结构无控股股东(要约收购可行)
  • 价值链定位:CCL 行业新势力,规模相对 生益科技 / 台光电 偏小,技术持续升级中

关键数据

维度 数据 时间
IPO 时点 2019 募资扩产
主力产品材料 M6 材料 / M7 材料 2024-2025
高频材料升级方向 M8 材料 研发中 2025
股权结构 无控股股东

上下游关系

↑ up::嘉元科技HVLP 铜箔 上游 ↑ up::东材科技PPO 树脂 上游 ↑ up::中材科技低介电玻纤 上游 ↓ down::沪电股份 深南电路 — PCB 整板厂 ↓ down::通讯 / 消费类 PCB 客户 ⚔ competitor::生益科技 台光电 金安国纪 联茂电子 Panasonic ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板

战略要点

  1. CCL 新势力 + 高频材料升级 — 从 M6 / M7 向 M8 材料 升级是关键变量
  2. 被收购吸引力 ★★★★无控股股东 + 行业整合趋势 → 可被 深南电路 / 沪电股份 要约收购整合(据2-06
  3. 行业资本开支高峰催整合 — 2025-2026 国内 PCB / CCL 投资 ¥600 亿+,行业向头部集中

关键风险

  • M8 / M9 材料代际突破慢于头部厂商
  • 规模 / 客户结构相对 生益科技 / 台光电 偏弱
  • 无控股股东带来治理稳定性问题

关键来源