胜宏科技（300476.SZ）
胜宏科技是 PCB 与覆铜板环节中快速向 AI 服务器与高性能计算板倾斜的中国 PCB 制造商，以高阶 HDI、超高多层板和 AI 服务器主板切入算力硬件链。 2025 年其人工智能与高性能计算 PCB 收入占比达到 43.2%，HDI 收入占比达到 38.5%；同年营业收入 ￥192.92 亿元，归母净利润 ￥43.12 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- AI 服务器与高性能计算 PCB（核心）：面向 AI 服务器主板、800G/1.6T 光模块 PCB、超高多层板等高阶应用，是公司从常规 PCB 向算力硬件升级的主线。该线收入占比从 2023 年 5.8%、2024 年 6.6% 升至 2025 年 43.2%，已成为第一大应用。
- 高阶 HDI（高毛利工艺平台）：HDI 是 AI 服务器板和高密度互联产品的关键工艺，2025 年一季度 HDI 产品毛利率约 39%。HDI 收入占比从 2023 年 11.7%、2024 年 14.2% 升至 2025 年 38.5%，与 AI/HPC 线形成工艺支撑。
- 常规多层板与单/双层板（基础盘）：覆盖智能终端、汽车电子、网络通信、医疗设备等应用，2025 年智能终端收入占比降至 19.1%，汽车电子 13.4%，网络通信 9.9%，医疗设备及其他 8.1%。单层及双层 PCB 毛利率从 2023 年 13.7% 升至 2025 年 19.9%。
- 产能扩建与制造交付：围绕 AI 服务器和高性能计算用高阶 PCB 扩产，2025 年资本开支 ￥66.17 亿元，2026 年一季度 ￥35.74 亿元，2026 年度计划投资总额不超过 ￥200 亿元。惠州厂房十、十一项目总投资 ￥44 亿元，越南 AI 服务器 HDI 项目投资 ￥18.15 亿元，惠州新厂及泰国新厂处于爬坡。
二、产业链位置
所属子板块PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货
PCB与覆铜板3
慧联电子永鑫精工大族数控
其他2
松柏科工民爆光电
↓供应
胜宏科技
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片2
竞争对手
三、竞争格局
胜宏科技的竞争位置更多由产品结构切换体现：2025 年人工智能与高性能计算 PCB 收入占比达到 43.2%，HDI 收入占比达到 38.5%，智能终端收入占比则从 2023 年 47.4% 降至 19.1%。这意味着公司已从传统智能终端板商转向 AI/HPC 板商，其增长与 AI 服务器、光模块和高多层板需求绑定。 相对壁垒来自高阶工艺和资本投入：公司布局高阶 HDI、mSAP、超高多层板、AI 服务器主板和 800G/1.6T 光模块 PCB，2025 年资本开支 ￥66.17 亿元，2026 年度计划投资总额不超过 ￥200 亿元。短板是新厂爬坡与资本开支强度同步上升，惠州、泰国新厂仍处产能爬坡阶段；同业包括鹏鼎控股，AI/HPC 用高阶板市场尚未收敛，份额仍由规格升级、产能交付和项目进展决定。
四、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 人工智能与高性能计算PCB收入占比（%） | 5.8 | 6.6 | 43.2 | — | — | 东莞证券 |
| HDI收入占比（%） | 11.7 | 14.2 | 38.5 | — | — | 东莞证券 |
| 智能终端收入占比（%） | 47.4 | 33.9 | 19.1 | — | — | 东莞证券 |
| 汽车电子收入占比（%） | 10.8 | 20.5 | 13.4 | — | — | 东莞证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | — | 47.90 | 80.40 | 103.17 | 开源证券 |
数据来源：东莞证券 2026-04-29；开源证券 2026-01-13。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI/HPC 已成第一大收入来源 — 人工智能与高性能计算 PCB 收入占比从 2024 年 6.6% 升至 2025 年 43.2%，公司收入结构完成从智能终端向算力硬件的切换。
- 高阶 HDI 放量改善产品结构 — HDI 收入占比从 2024 年 14.2% 升至 2025 年 38.5%，2025 年一季度 HDI 产品毛利率约 39%。
- 资本开支与多地产能锁定扩张 — 2025 年资本开支 ￥66.17 亿元，2026 年一季度 ￥35.74 亿元，2026 年度计划投资总额不超过 ￥200 亿元。
- 产品规格向高端算力基础设施升级 — 公司布局 AI 服务器主板、800G/1.6T 光模块 PCB、超高多层板和 mSAP，切入更高技术门槛的 PCB 需求。
空头（风险）
- 资本开支强度陡增 — 2024 年资本开支 ￥8.34 亿元，2025 年升至 ￥66.17 亿元，2026 年一季度达 ￥35.74 亿元，折旧、资金和产能消化压力同步上升。
- 新厂爬坡压制短期利润 — 2025 年四季度惠州新厂及泰国新厂处于产能爬坡，NPI 项目增加带来生产成本上升。
- 收入结构过度依赖 AI/HPC 增量 — 智能终端收入占比从 2023 年 47.4% 降至 2025 年 19.1%，汽车电子、网络通信、医疗设备及其他应用占比也低于 2024 年，业绩更依赖 AI 服务器需求延续。
- 估值已包含较高增长预期 — 2026E/2027E PE 分别为 28.93、19.97 倍（华西证券，2026-01-01），若增速不达预期，估值存在回撤风险。
六、近期动态（倒序）
- 2026-03-13 胜宏科技披露 2026 年度规划投资额不超过 ￥200 亿元，用于 AI 服务器、高性能计算用高阶 PCB 产能扩建与产线升级。
- 2026-03-13 胜宏科技发布 2025 年报，2025 年第四季度资本开支 ￥29.63 亿元，环比增长 98%。
- 2025 年四季度 惠州新厂及泰国新厂处于产能爬坡阶段。
- 2025 年 11 月 惠州厂房十、十一项目正式开工，总投资 ￥44 亿元。
数据来源
- 东吴证券《小金属行业深度报告：AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天》2026-06-30
- 东兴证券《电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围》2026-06-23
- 国元国际控股《人工智能行业报告：AI迭代短期产生爆发式硬件需求，产业整体仍处发展早期》2026-06-08
- 万联证券《电子行业跟踪报告：AI算力和半导体自主可控受SW电子基金持续关注，配置趋向多元化》2026-05-25
- 东莞证券《电子行业双周报：英伟达业绩超预期，Anthropic预计Q2实现盈利》2026-05-25
- 中航证券《机械行业2026年中期策略：AI重塑新周期，制造再启新篇章》2026-05-18
- 国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》2026-05-17
- 东吴证券《PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》2026-05-13
- 子行业全景见 PCB与覆铜板