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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

PCB

Printed Circuit Board · 印制电路板

PCB 由多层 CCL 覆铜板压合、钻孔、电镀、蚀刻而成的多层电路基板。AI 服务器 PCB 与传统服务器 PCB 的关键差异:

PCB CONCEPT · 概念
首次提出
1940s
关键参与方
鹏鼎控股, 深南电路, 沪电股份, 胜宏科技
反向引用
14 处 · 来自 11
归属 PCBAI服务器骨骼第二层

PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)

AI 服务器的"骨骼系统" — 承载和互联所有芯片、内存、连接器的电路基板。AI 服务器对 PCB 提出极致要求:20-30 层、6-8mm 厚、3-6 oz 厚铜、信号速率 112 Gbps据2-06)。中国占全球 PCB 产能 53%($514 亿)。

是什么

PCB 由多层 CCL 覆铜板压合、钻孔、电镀、蚀刻而成的多层电路基板。AI 服务器 PCB 与传统服务器 PCB 的关键差异:

  • 层数:20-30 层(传统 8-16 层)
  • 厚度:6-8 mm(传统 3-4 mm)
  • 铜厚:3-6 oz(传统 1-2 oz)
  • 信号速率:112 Gbps(传统 25-50 Gbps)
  • 使用 M8 材料 / M9 材料 CCL

为什么是关键基础设施

  1. GB200 单台功耗 120kW — 必须用高层数、厚铜 PCB 承载大电流(据2-06
  2. 全球 AI 服务器 PCB 2026E $47 亿(CAGR 38.3%) — 远高于服务器 PCB 整体 CAGR 12.8%
  3. 18 层以上高多层板增速 41.7%(2025)— AI 拉动结构性升级
  4. 价值占比上升 — 单台 GB200 PCB 价值约 $5,000-7,000(vs 传统服务器 <$1,000)

主要玩家

演进路线

阶段 层数 信号速率 铜厚 时间
传统服务器 8-16 25 Gbps 1-2 oz -2022
高端服务器 16-20 50 Gbps 2-3 oz 2022-2023
AI 服务器(GB200) 20-30 112 Gbps 3-6 oz 2024-2026
下一代(Rubin) 30+ 224 Gbps 6+ oz 2026E+

↑ up::CCL HVLP 铜箔 PPO 树脂 ↓ down::2-02-AI服务器整机 ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板

关键来源