2-14 被动元件（MLCC / 电感 / 电阻）
AI 服务器的"电荷蓄水池" — 当 GPU 功耗从 GB300 迈向 VR200，供电电流的瞬态冲击成倍放大，被动元件（阻、容、感）承担着滤波、储能、去耦、退耦的物理托底职责。其中 MLCC（多层陶瓷电容器）用量最大、应用最广：2024 年电容占被动元器件市场份额 65%，MLCC 又是电容里的主力（
山西证券-2026-03-24-p.20）。英伟达 GB300 单机柜消耗 MLCC 约 44 万颗、单卡搭载约 3 万颗；VR200 单机柜 MLCC 用量升至 57 万+ 颗，较 GB300 提升近 80%（Morgan Stanley-2026-06-22-p.9）。这条链的金石研报体量（MLCC 224 篇 / 高容 MLCC 8 篇 / 车规 MLCC 4 篇）此前散落在 2-11-供电网络，公司群与市场逻辑已足以独立成层。
一、这层解决什么
被动元件不产生增益、不做逻辑运算，但没有它 GPU 供电系统就无法工作。AI 服务器相较通用服务器，MLCC 用量约为 8-12 倍（中银证券-2026-06-21-p.5），核心矛盾集中在三点：
- 高容化：GPU 瞬态供电要求大容值（47μF+）小尺寸 MLCC，47μF+ MLCC 可占云 AI 增量 TAM 的 50-60%（
Morgan Stanley-2026-06-22-p.5）。 - 车规/高端可靠性：车规、AI 高端 MLCC 对超细纳米镍粉、陶瓷粉体精度要求极高，进口依赖度超 90%（
东兴证券-2026-06-23-p.16）。 - 小型化：向 006003（0.25×0.125mm）等微型尺寸演进，材料与叠层工艺是壁垒。
产品沿 小型化 → 高容化 → 高可靠（车规/AI） 三条路径迭代，AI 服务器与新能源车是当前双引擎（XEV 单车被动元件用量从燃油车 3000 颗提升至 1.8 万-3 万颗，山西证券-2026-03-24-p.20）。
二、市场规模（带源）
- 全球 MLCC 市场：2024 年约 ¥1,006 亿（需求 4.89 万亿只，YoY +5%）→ 2029E ¥1,326 亿，CAGR 5.7%（中国电子元件行业协会 /
华金证券-2026-03-10-p.6）；智研咨询更乐观，2028E ¥1,408 亿（需求 5.95 万亿只，山西证券-2026-03-24-p.20）。整体存量市场约 $150 亿（华源证券-2026-06-14-p.7）。 - AI 拉动的结构性增量：AI MLCC TAM 2025-28E CAGR 93%，远快于整体 MLCC 的 33% CAGR，AI MLCC 占全球 MLCC 份额从 2025 的 6% 升至 2028E 的 19%（
Goldman Sachs-2026-07-05-p.3）。 - 云/边缘 AI 增量 TAM：预计到 2027 为整体 MLCC 市场新增约 $1B TAM（
Morgan Stanley-2026-07-15-p.39）；单看 AI 服务器 MLCC TAM 2027E 约 $900M，2030E 有望突破 $1bn（Morgan Stanley-2026-06-22-p.9）。AI 服务器 MLCC 市场正以 80% CAGR 增长（华源证券-2026-06-14-p.7）。 - 2030 需求量：全球龙头村田预计 2030 年 AI 服务器用 MLCC 需求较 2025 年 大增 3.3 倍（
山西证券-2026-03-24-p.20）。
三、竞争格局："日韩主导 · 台系补位 · 大陆突围"
全球 MLCC 呈 三梯队，日韩企业主导高端（东莞证券-2026-03-25-p.10、万联证券-2026-06-26-p.23）：
- 第一梯队（日韩，高端垄断）：村田制作所 31.8%、三星电机 22.9%、太阳诱电 11.2%、TDK 5.9%、京瓷 5.5%——前五合计 77.3%。聚焦小尺寸、高容、高压、车规/AI 服务器高附加值产品。
- 第二梯队（中国台湾）：国巨（Yageo）、华新科——产品矩阵丰富，以中低端为主，近年向汽车等高价值量延伸、承接日韩退出的市场空间。
- 第三梯队（中国大陆）：三环集团、风华高科——以中大尺寸、低容起家，近年突破小尺寸高容，国产替代主力。国内厂商全球合计市占率仅约 10%，车规级/AI 服务器高端 MLCC 进口依赖度仍超 90%（
东兴证券-2026-06-23-p.16）。
龙头厂商已开始 调涨 MLCC 价格：AI 算力旺盛需求 + 车规/新能源回暖，供需矛盾加剧，高阶 MLCC 价格上扬（
东莞证券-2026-03-25、万联证券-2026-06-26-p.23）。这是本轮周期最核心的 量价齐升 逻辑。
四、产业链位置（上游卡材料 · 中游日韩强 · 下游 AI 服务器拉动）
五、技术路线与关键环节
| 环节 | 说明 | 代表公司 |
|---|---|---|
| MLCC（中游·日韩主导） | 高容化（47μF+）、小型化（006003）、车规/AI 高端 | 村田制作所、三星电机、太阳诱电、TDK、国巨、三环集团、风华高科 |
| 电感（磁性元件） | 一体成型电感、TLVR 电感、xPU 供电模块化电感 | 顺络电子、TDK、村田制作所、Vishay |
| 电阻 / 其他被动 | 片式电阻、排阻，多与阻容感一体化布局 | 风华高科、Vishay |
| 上游·陶瓷粉体（卖铲人） | 钛酸钡介质粉、配方粉，国产替代关键 | 国瓷材料、博迁新材（纳米镍粉）、天马新材 |
| 上游·离型膜/载带 | MLCC 流延离型膜、编带载带 | 洁美科技 |
演进主线：消费级中低容 →（AI 服务器 + 车规拉动）高容化 + 小型化 + 车规可靠性 三重升级 → 材料端（陶瓷粉体/纳米镍粉/离型膜）国产替代打开卡脖子缺口。制约点在材料与工艺良率，而非产能。
六、投资视角
本层是 AI 硬件周期里 确定性量价齐升 + 国产替代弹性 并存的环节：
- 量价齐升（β）：AI 服务器高端 MLCC 需求 80%+ CAGR，原厂产能满载、库存见底、价格上修，日韩龙头（村田制作所/三星电机/太阳诱电）业绩弹性最直接。
- 国产替代（α）：车规/AI 高端 MLCC 进口依赖超 90%，三环集团（材料+器件全链）、风华高科（阻容感全布局）是承接外溢订单的主力；上游"卖铲人" 国瓷材料（粉体）、洁美科技（离型膜）确定性更高、格局更好。
- 风险点：MLCC 是重资产+周期属性行业，需求预期波动大；国产高端良率/客户验证周期长；日韩扩产节奏是价格变量。
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