景旺电子（603228.SH）
景旺电子是全球前十的内资 PCB 制造商，卡位 AI 算力基础设施中的印制电路板与高密度互联环节，凭高多层板、HDI/SLP 类载板和 FPC/MPCB 组合进入服务器、光模块及终端电子供应链。 2024 年公司 PCB 营业收入全球排名第 10，并已批量供货 1.6T 光模块 PCB。
一、主营业务与产品矩阵
- 高多层 PCB / HLC（基本盘）：以多层板、高多层板和 HLC 为主，服务 AI 服务器、光模块等算力基础设施需求。产品线由常规多层板向高多层、高层数互联升级，并已批量供货 1.6T 光模块 PCB。2024 年公司 PCB 营业收入全球排名第 10，是该线承接高端订单的规模锚点。
- HDI / SLP 类载板（升级方向）：由常规 HDI 向高阶 HDI、mSAP 和 SLP 类载板延伸，提升高密度互联能力。珠海金湾基地投入 ￥50 亿元用于高多层技改和新建 HDI 工厂，其中 HDI 工厂投资 ￥32 亿元、规划年产 80 万 m²；公司新增 80 万 HDI 产能并批量供货 1.6T 光模块 PCB。
- FPC / MPCB / 刚挠结合板（多元线路板）：主营包含 FPC、MPCB 和刚挠结合板，生产基地分布在深圳、龙川、江西和珠海。该线与刚性板、HDI 互补，形成覆盖软硬板的交付体系，并共同支撑 2024 年 $17.61 亿美元营业收入和全球第 10 的行业地位。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球 PCB 市场集中度有限，景旺电子按 2024 年 PCB 营业收入排名全球第 10，属于内资厂商中具备多品类交付能力的头部梯队。公司竞争点正从普通多层板转向高阶 HDI、HLC、SLP 与 mSAP 工艺，珠海金湾 ￥50 亿元扩产和泰国工序强化投资意在补齐高端产能；1.6T 光模块 PCB 批量供货说明其已进入高速互联应用。短板在于盈利质量与高端放量验证。2025 年公司营业收入增至 ￥153.08 亿元，但扣非归母净利润降至 ￥10.21 亿元，反映产品结构升级尚未完全转化为利润。胜宏科技、沪电股份、深南电路等同步加速扩产，AI PCB 产能供给增加，公司需要持续拿到高端订单才能消化新增产能。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 全球前十规模奠定客户基础 — 2024 年公司 PCB 营业收入全球排名第 10，并实现 1.6T 光模块 PCB 批量供货。
- 高端产能投向明确 — 珠海金湾基地 ￥50 亿元扩产覆盖高多层技改、高阶 HDI/HLC/SLP，新建 HDI 工厂 ￥32 亿元、年产 80 万 m²。
- 资本开支加速支撑爬坡 — 2025 年资本开支 ￥27.68 亿元、2026Q1 ￥12.65 亿元，同比分别增长 49.86% 和 128.75%。
- 海外工序强化补充交付弹性 — 泰国生产基地追加不超过 ￥7 亿元投资，用于工序强化。
空头（风险）
- 增收不增利已经出现 — 2025 年营业收入 ￥153.08 亿元、同比增 20.92%，扣非归母净利润 ￥10.21 亿元、同比下降 3.15%。
- 资本开支高峰带来折旧压力 — 2025 年资本开支 ￥27.68 亿元、2026Q1 ￥12.65 亿元，叠加珠海金湾 ￥50 亿元和泰国不超过 ￥7 亿元项目，产能爬坡不足会压制回报。
- 同业扩产加剧竞争 — 胜宏科技、沪电股份、深南电路等 PCB 厂商同步加速扩产，公司需要持续拿到高端订单才能消化新增产能。
- 单季经营波动 — 2026Q1 营业收入 ￥38.92 亿元、归母净利润 ￥2.33 亿元，低于 2025Q4 的 ￥42.25 亿元和 ￥2.83 亿元。
数据来源
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 华源证券《北交所科技成长产业跟踪第七十九期：PPE供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB景气周期，关注北交所相关标的》2026-06-15
- 国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》2026-05-17
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 上海证券《科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线》2026-04-21
- 东海证券《电子行业周报：中国晶圆产能占比望超30%，小米2025年四大业务协同增长》2026-03-30
- 东吴证券《PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间》2026-02-11
- 上海证券《科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透（更正）》2026-01-27
- 子行业全景见 PCB与覆铜板