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景旺电子（603228.SH）
国内第四大 PCB 厂商。以 HDI 板 为主，2025 切入 AMD MI300 / MI350 AI 服务器 PCB 供应链；类载板（SLP）线宽 / 线距 25/25 μm（据2-06）。被收购吸引力 ★★★★（HDI 业务可被 深南电路 或 鹏鼎控股 整合）。
业务概览
- 核心业务：HDI 板 + 类载板（SLP）+ 刚挠结合板 + 常规多层板
- 拳头产品：AMD MI300 / MI350 服务器 PCB（2025 新切入）
- 技术能力：类载板 线宽 / 线距 25/25 μm，向 Apple iPhone 类载板对标
- 价值链定位：国内第四大 PCB，差异化卡位 HDI 与高端类载板
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 国内 PCB 排名 | 第 4 位 | 2024-2025 |
| AI 服务器 PCB 新客户 | AMD MI300 / MI350 | 2025 |
| 类载板线宽 / 线距 | 25 / 25 μm | 2025 |
上下游关系
↑ up::生益科技 台光电 — CCL 上游 ↑ up::嘉元科技 — HVLP 铜箔 上游 ↓ down::AMD — MI300 / MI350 AI 服务器 PCB ↓ down::汽车电子 / 消费电子客户 ⚔ competitor::沪电股份 深南电路 胜宏科技 鹏鼎控股 ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板
战略要点
- HDI / SLP 差异化卡位 — 类载板 25/25 μm 工艺切入高端市场，与 沪电股份 / 深南电路 错位竞争
- 2025 进入 AMD AI 服务器供应链 — MI300 / MI350 量产订单是新增长极（据2-06）
- 被收购吸引力 ★★★★ — HDI 业务可被 深南电路 或 鹏鼎控股 并购，整合后形成更完整的产品矩阵（据2-06）
关键风险
关键来源
- 2-06-PCB与覆铜板 — 子行业深度报告
在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角
Bernstein 把景旺电子列为多层 PCB / HDI 龙头核心受益方。AI DC connectivity 升级抬升 PCB 信号速度 / 密度要求，结构性增长支撑业绩。
[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)