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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

嘉元科技

嘉元科技以锂电铜箔为基本盘,同时向 PCB/CCL 用电子铜箔延伸,产品进入动力电池、储能、PCB/CCL 等终端。锂电铜箔依靠与宁德时代长协锁定出货,电子铜箔从 HTE/RTF 向 HVLP、IC 封装极薄铜箔和载体铜箔推进。公司还通过印尼基地和海外客户拓展提升海外出货与盈利结构

688388 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
PCB与覆铜板
总部
中国广东梅州
反向引用
14 处 · 来自 9

嘉元科技(688388.SH)

嘉元科技是铜箔材料供应商,主业锂电铜箔并向 PCB/CCL 用高端电子铜箔延伸,凭规模产能与头部电池厂长协绑定形成壁垒。 2025 年 11 月公司与宁德时代签署 2026-2028 年合计不低于 62.6 万吨优先保障产能协议;截至 2026 年 6 月,电子铜箔产能 2 万吨,RTF 已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

一、主营业务与产品矩阵

  • 锂电铜箔(核心):产品作为锂电池负极集流体,覆盖动力电池与储能场景。2025 年 11 月,公司与宁德时代签署 2026-2028 年长期合作框架协议,三年合计优先保障产能不低于 62.6 万吨,其中 2026 年 15.7 万吨、2027 年 20.4 万吨、2028 年 26.5 万吨。截至 2026 年 6 月,兰州基地现有 9 万吨产能已基本打满。
  • 电子铜箔(PCB/CCL 延伸):产品包括 HTE、RTF、HVLP、IC 封装极薄铜箔与载体铜箔 DTH。截至 2026 年 6 月,RTF 已通过头部企业认证测试并具备量产能力,HVLP 处于客户验证阶段,IC 封装极薄铜箔已具备量产能力并正接受头部企业认证测试,DTH 正在开发;电子铜箔产能为 2 万吨。
  • 海外产能与出口:2025 年海外锂电铜箔出货量为 0.3 万吨。2026 年 6 月,海外产品价格较国内高 ¥0.8-1.0 万元/吨,公司布局印尼基地以承接海外订单。
  • 新材料延伸:2025 年 12 月,公司通过旗下产业投资基金以 ¥500 万元战略入股深圳锂硅新材,切入固态电池超薄锂金属负极材料赛道。与宁德时代长协已将合作范围拓展至新型电池负极集流体材料。

二、产业链位置

所属子板块PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货
其他1
三孚新科
供应
嘉元科技
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购

三、竞争格局

铜箔行业呈锂电铜箔与电子铜箔双线竞争。锂电铜箔环节,嘉元科技与德福科技、中一科技、诺德股份等同台竞争,其优势在于与宁德时代签订 2026-2028 年合计不低于 62.6 万吨的优先保障产能,并且截至 2026 年 6 月兰州基地 9 万吨产能已基本打满。电子铜箔环节,截至 2026 年 6 月公司产能为 2 万吨,RTF 已具备量产能力,HVLP、IC 封装极薄铜箔仍在客户验证或认证阶段,载体铜箔 DTH 处于开发状态。按东吴证券预测,公司总出货量将从 2025 年 9.9 万吨增至 2027 年 19.6 万吨(东吴证券,2026-06-11),但高端电子铜箔放量仍取决于认证进度与海外产能落地。

四、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 来源
HTE出货量(万吨) 0.3 0.8 1.0 东吴证券
出货量(万吨) 9.9 15.0 19.6 东吴证券
锂电铜箔-国内出货量(万吨) 9.3 13.0 16.0 东吴证券
锂电铜箔-海外出货量(万吨) 0.3 1.0 2.0 东吴证券

数据来源:东吴证券 2026-06-11。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 宁德长协锁定三年出货 — 2025 年 11 月签订的 2026-2028 年协议约定合计优先保障产能不低于 62.6 万吨,其中 2026 年 15.7 万吨、2027 年 20.4 万吨、2028 年 26.5 万吨。
  2. 兰州基地满产支撑锂电基本盘 — 截至 2026 年 6 月,兰州基地现有 9 万吨产能已基本打满,为锂电铜箔出货提供产能基础。
  3. 高端电子铜箔梯次推进 — 截至 2026 年 6 月,RTF 已通过头部企业认证测试并具备量产能力,HVLP 处于客户验证,IC 封装极薄铜箔已具备量产能力并接受头部企业认证,载体铜箔 DTH 正在开发;电子铜箔产能 2 万吨。
  4. 海外溢价与印尼扩产 — 2026 年 6 月海外价格较国内高 ¥0.8-1.0 万元/吨,东吴证券预计 2027 年底印尼基地产能达 9-12 万吨、出货 5-6 万吨,海外锂电铜箔出货量由 2025 年 0.3 万吨增至 2027 年 2.0 万吨(东吴证券,2026-06-11)。
  5. 固态电池材料卡位 — 2025 年 12 月公司以 ¥500 万元战略入股深圳锂硅新材,切入固态电池超薄锂金属负极材料赛道。

空头(风险)

  1. 高端产品放量依赖认证进度 — 截至 2026 年 6 月,HVLP 仍处于客户验证,载体铜箔 DTH 正在开发,若认证或良率爬坡不及预期,电子铜箔增量兑现会滞后。
  2. 大客户长协伴随依赖风险 — 2026-2028 年 62.6 万吨优先保障产能对应宁德时代,若客户需求、价格或履约条件变化,将影响产能消化和盈利。
  3. 海外扩产执行风险 — 印尼基地 2027 年底产能 9-12 万吨、出货 5-6 万吨为远期目标,存在建设、客户认证和出货节奏不确定性(东吴证券,2026-06-11)。
  4. 新业务规模极小 — 2025 年 12 月深圳锂硅新材入股金额仅 ¥500 万元,固态电池负极材料短期难以形成收入贡献。

数据来源

  • 东吴证券《电力设备行业跟踪周报:锂电储能业绩亮眼、拓展AI第二增长曲线》2026-06-22
  • 国信证券《锂电储能产业链双周报(2026年6月第1期):SNEC展储能订单不断,AIDC储能蓬勃发展》2026-06-14
  • 东吴证券《铜箔专题:AI驱动高端电子铜箔量价齐升,锂电供需反转盈利拐点已现》2026-06-11
  • 华鑫证券《新能源汽车行业周报:固态电池产业化进程持续推进,谷歌TPU带动液冷需求》2026-04-27
  • 国信证券《锂电产业链双周报(2026年4月第1期):电池企业加码大电芯与AIDC电芯布局,新能源车市场小幅回暖》2026-04-07
  • 东莞证券《PCB产业链深度报告:2025年业绩预告高增,2026年景气持续》2026-02-10
  • 东莞证券《覆铜板行业系列报告:高端铜箔及电子布需求加大,内资企业加速突破有望受益》2026-01-27
  • 太平洋《新能源+AI周报(第38期):储能、AI+有望超预期,短期“太空光伏”升温》2026-01-12
  • 子行业全景见 PCB与覆铜板
正文双链:子行业公司概念