澜起科技（688008.SH）

澜起科技是全球内存接口芯片龙头，卡在 DRAM 模组与服务器 CPU/加速器之间的“运力”环节，凭 DDR5 接口芯片份额和高速 SerDes IP 向 AI 互联扩展。 2024 年其 DDR5 全球市占率为 36.8%，位列第一；PCIe Retimer 全球市占率为 10.9%，位列第二。

一、主营业务与产品矩阵

• 内存接口芯片（核心）：覆盖 DDR5 RCD/DB、MRCD/MDB 及 CKD，第四子代 RCD 04 于 2025 年 10 月量产，第二子代 MRCD/MDB 支持 12800MT/s 并自 2025 年四季度起出货量显著提升；2024 年 DDR5 全球市占率 36.8%，位列全球第一。
• PCIe/高速互联芯片：以 PCIe Retimer 切入 AI 服务器板级互联，已研发 32GT/s 和 64GT/s SerDes IP；2024 年 PCIe Retimer 全球市占率 10.9%，位列全球第二。
• CXL 内存扩展与池化：2025 年 9 月推出基于 CXL3.1 Type 3 标准的 MXC 芯片，支持 CXL.mem 与 CXL.io，并已向三星电子、AMD、SK 海力士及英特尔等主要客户送样测试。

二、产业链位置

三、竞争格局

内存接口芯片是寡头市场，澜起科技与 Rambus、瑞萨电子同处全球主要供应商行列；公司以 2024 年 36.8% 的 DDR5 份额居全球第一，优势绑定三星电子、SK 海力士、美光科技等内存大厂的认证与代际升级节奏。短板在高速互联：PCIe Retimer 已有 10.9% 全球份额并排第二，但 Astera Labs 等海外厂商先发优势明显，CXL 已进入客户送样阶段，PCIe Switch 等方向仍处国产替代窗口期，整体份额尚未收敛。

四、兼营子行业

澜起科技不只是高速互联芯片商，其内存接口与 CXL 产品同时嵌入存储体系和 AI 存储系统，使其业绩与 DRAM 模组升级、数据中心内存架构演进绑定。

• 存储体系 — DDR5 RCD、MRCD/MDB 和 CKD 等内存接口芯片连接 DRAM 颗粒与服务器平台，2024 年 DDR5 全球市占率 36.8%、位列第一。

五、经营数据

数据来源：开源证券 2026-06-17；东海证券 2026-05-20。

六、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. DDR5 接口芯片份额领先 — 2024 年 DDR5 全球市占率 36.8% 位列第一，公司受益于服务器内存从 DDR4 向 DDR5 升级及 AI 服务器对高带宽内存模组的需求。
2. 高带宽内存模组带动产品组合升级 — 第二子代 MRCD/MDB 支持 12800MT/s，新一代 CKD 支持 9200MT/s，2025 年四季度第二子代 MRCD/MDB 出货量显著提升。
3. 高速互联形成第二增长线 — PCIe Retimer 2024 年全球市占率 10.9%、位列第二，32GT/s 与 64GT/s SerDes IP 为后续互联芯片迭代提供底层能力。
4. CXL 卡位内存池化 — CXL3.1 Type 3 MXC 芯片已向三星电子、AMD、SK 海力士及英特尔送样，切入下一代数据中心内存扩展与池化架构。
5. 盈利质量上行 — 2025 年综合毛利率 62.23%，2026 年一季度综合毛利率升至 69.79%，互连类芯片产品线毛利率 2025 年达到 65.57%。

空头（风险）

1. 收入依赖内存接口周期 — 业绩主要由 DDR5 RCD/MRCD/MDB 等互连芯片驱动，内存大厂资本开支、模组认证和代际切换节奏变化会直接传导到公司出货。
2. 高速互联竞争强于内存接口 — PCIe Retimer 面对 Astera Labs 等海外厂商，PCIe Switch 与 CXL 产品仍处于客户导入和国产替代阶段，份额尚未收敛。
3. 新产品缺乏规模验证 — CXL MXC 仍处于送样测试阶段，津逮 CPU 等产品也未在证据中形成可比的收入规模。
4. 估值消化压力 — 开源证券给出的 2026E PS 为 39.69 倍（开源证券，2026-06-17），高估值需要收入与毛利率持续高增来兑现。
5. H 股发行带来股本摊薄 — 公司于 2026 年 1 月启动 H 股发行并在 2026 年 2 月悉数行使超额配售权，股本扩张可能摊薄每股收益。

七、近期动态（倒序）

• 2026 年 2 月 澜起科技悉数行使超额配售权。
• 2026-01-30 公司刊发 H 股招股说明书并启动 H 股香港公开发售，拟发行逾 6500 万股，最高定价 HK$106.89。
• 2025 年四季度 第二子代 MRCD/MDB 芯片支持速率提升至 12800MT/s，出货量显著提升。
• 2025 年 11 月 推出新一代 DDR5 时钟驱动器 CKD 芯片，最高支持 9200MT/s。
• 2025 年 10 月 完成 DDR5 第四子代 RCD 04 芯片量产。
• 2025 年 9 月 推出基于 CXL3.1 Type 3 标准的 MXC 芯片，并向三星电子、AMD、SK 海力士及英特尔送样测试。

数据来源

• 中银证券《计算机行业“一周解码”：台积电二季度业绩大幅增长，上调资本开支彰显AI算力需求强劲》2026-07-22
• 东吴证券《电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver》2026-07-12
• 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
• 东兴证券《电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围》2026-06-23
• 开源证券《公司首次覆盖报告：AI互联万通，PCIe交换芯片国产替代正当时》2026-06-17
• 国元证券《半导体与半导体生产设备行业周报：存储芯片拉动半导体增长，英伟达和AMD加码AI PC》2026-06-08
• 国元证券《半导体与半导体生产设备行业周报：美光HBM追赶进程加速，华为叠代定律助力国产制程突破》2026-05-26
• 东海证券《公司深度报告：全球互连芯片龙头厂商，聚焦“运力”构建AI战略护城河》2026-05-20
• 子行业全景见 高速互联

增量补充（2026-07-28）

来源：关于澜起的产品，写的非常全的一个报告，但是报告并不只是讨论澜起，还有他的两家友商...（社媒剪辑／转述 星球帖；附件为 Bernstein 深度，一流大行深度 量级）

• Bernstein 于 2026-07-27 发布《China Semiconductors: Global Memory Interface Chip — Competitive dynamics deep dive》，星主评价为「关于澜起的产品写得非常全」的报告。
• 该报告的稀缺性在于横向维度：不止讨论澜起，同时覆盖其两家全球友商（Rambus、瑞萨/IDT 系），把 内存接口芯片 做成三家并列的竞争动态分析。