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第二层 · 海外 · 更新 2026·08·05
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铠侠

铠侠以 NAND Flash 晶圆和 3D NAND 工艺为核心,向上承接晶圆制造,向下供给企业级 SSD、客户端 NAND 和 AI 数据中心存储。其产品路线正从既有 BiCS 世代推进到 BiCS-10,2026 年 7 月已开始 1Tb TLC 样品出货。公司还通过与 SanDisk 的合资与供货安排,把晶圆产能绑定到服务器、手机和 PC 客户

285A 海外
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第二层 · 芯片系统
主子行业
存储体系
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铠侠(285A.T)

铠侠是全球主要 NAND Flash 原厂之一,卡在存储芯片与 AI 存储系统之间,凭 3D NAND 工艺、企业级 SSD 和 SanDisk 合资产能参与 AI 数据基础设施。 2024 年其 NAND 市场份额 18%,全球 SLC NAND Flash 市场份额 35.2%;苹果为 FY2024 最大客户,收入占比 18%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 3D NAND 晶圆与 BiCS 技术(核心):以 BiCS 系列 3D NAND 作为底层产品,2026 年 7 月开始基于 BiCS-10 的 1Tb TLC 产品样品出货;2025 年 NAND 晶圆产能 395 千片/月(12 英寸等效),摩根大通预计 2026E 和 2027E 分别增至 415 千片/月和 430 千片/月(摩根大通,2026-06-17)。
  • 企业级 SSD 与服务器存储:面向 AI 服务器数据中心供应企业级 SSD,把底层 NAND 晶圆转化为高容量服务器盘;服务器相关收入占比从 2023 年 20%、2024 年 31% 升至摩根大通预测的 2026E 49%(摩根大通,2026-01-23)。
  • 客户端与消费 NAND:向手机、PC 和消费存储客户供应 NAND Flash;苹果是 FY2024 最大客户,占总收入 18%。2024 年铠侠在全球 SLC NAND Flash 市场份额 35.2%,美光 23.3%。
  • 合资制造与供货安排:与 SanDisk 共同运营四日市合资工厂,2026 年 1 月将协议延长至 2034 年,SanDisk 支付 $11.65 亿获取供货权;这一层把产能、制造服务和客户需求锁定为长期安排。

二、产业链位置

所属子板块存储体系
上游 · 谁给它供货
存储体系1
其他5
中船特气创意电子3443.TW西安奕材中巨芯华泰电子
供应
铠侠
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
存储体系2
其他AI垂直应用1

三、各家研报目标价一览

最高与最低目标价相差 3.9 倍,分歧集中在 NAND 涨价持续性、企业级 SSD 放量和盈利弹性;摩根士丹利一条为目标价历史转引,最新内部日期为 2026-06-02,不宜与 7 月新价直接比较。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-07-23 摩根大通 ¥155,000 Overweight
2026-07-13 伯恩斯坦 ¥40,000 Underperform
2026-07-07 高盛 ¥116,000 Buy
2026-07-05 摩根士丹利 ¥110,000
2026-05-28 瑞银 ¥79,000 Buy;12 个月口径

四、竞争格局

全球 NAND Flash 是典型的重资产寡头市场,三星电子、SK 海力士美光科技、铠侠、SanDiskSolidigm长江存储同场竞争。铠侠的相对位置是份额稳定、结构偏 NAND:2024 年 NAND 市场份额 18%,摩根大通预计 2025E-2027E 维持在 19%(摩根大通,2026-07-14);在 SLC NAND Flash 细分,2024 年铠侠份额 35.2%,高于美光的 23.3%。其壁垒来自 3D NAND 工艺、与 SanDisk 共享的制造基地和长期供货安排;短板同样明显:收入高度依赖 NAND 周期,客户中苹果占 FY2024 收入 18%,且苹果采用多源采购。服务器侧,企业级 SSD 是增量,但三星电子、SK 海力士、美光和 Solidigm 也在争夺,铠侠需要用 BiCS-10 和高容量产品维持竞争力。

五、经营数据

指标 2022 2023 2024 2025 2026 2027 来源
市场份额(%) 17 17 18 19 19 19 摩根大通
NAND 晶圆产能(K wspm) 401 395 415 430 摩根大通
NAND 出货容量(mn units) 122,027 146,077 171,928 199,894 203,150 摩根士丹利
营业利润(十亿日元) -246.5 651.1 2,723 5,914 摩根士丹利
净利润(十亿日元) -244.6 132.9 1,931 4,130 摩根士丹利

数据来源:摩根大通 2026-07-14;摩根士丹利 2026-06-02。列头为公司财年口径。

六、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. AI 服务器拉动产品结构升级 — 服务器相关收入占比从 2024 年 31% 预计升至 2026E 49%(摩根大通,2026-01-23),企业级 SSD 成为收入结构主线。
  2. 涨价周期放大盈利弹性 — 2026 年一季度铠侠对苹果 NAND Flash 供应价格翻倍,并改为每季根据市场行情议价。
  3. BiCS-10 打开下一代产品 — 2026 年 7 月公司开始基于 BiCS-10 的 1Tb TLC 产品样品出货。
  4. 合资长协锁定产能与客户 — 与 SanDisk 的四日市合资协议延长至 2034 年,SanDisk 支付 $11.65 亿获取供货权。

空头(风险)

  1. NAND 周期仍是核心变量 — 公司收入和利润高度依赖 NAND 价格,2026 年一季度提价后合约每季重新议价,上行并非单向。
  2. 大客户集中且多源采购苹果占 FY2024 收入 18%,但苹果采用多源策略,不依赖单一供应商。
  3. 卖方判断分歧大 — 伯恩斯坦给出 Underperform(伯恩斯坦,2026-07-13),与目标价表中多数看多判断形成反差。
  4. 资本开支计划抬升现金流压力 — 公司设定 FY2027-FY2029 平均年资本支出 ¥4,700 亿(摩根士丹利,2026-06-02),若价格回落,扩产回报将受压。

七、近期动态(倒序)

  • 2026-07-03 铠侠开始基于 BiCS-10 技术的 1Tb TLC 产品样品出货。
  • 2026-06-02 铠侠设定 FY2027-FY2029 平均年资本支出计划 ¥4,700 亿,FY2027 资本支出指引 ¥4,500 亿。
  • 2026-06-02 铠侠举办 2026 年投资者日,并上调 CY2025-CY2028 闪存需求复合增速预期。
  • 2026-02-14 铠侠对苹果 NAND Flash 采购单价翻倍,并约定此后每季根据市场行情重新议价。
  • 2026-02-12 铠侠披露 FY2025 第三财季业绩,净利润 ¥878 亿。
  • 2026-01-30 铠侠与 SanDisk 将四日市合资协议延长至 2034 年,SanDisk 支付 $11.65 亿获取供货权。

数据来源

  • 摩根大通《Semiconductor Tech Materials:Feedback from investor visits in Asia》2026-07-23
  • 摩根大通《Technology – Semiconductor Technical Materials》2026-07-14
  • 伯恩斯坦《Asia Tech Strategy 3Q26: Record high valuations but earnings support intact....b》2026-07-13
  • 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps:Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't?》2026-07-13
  • 高盛《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for bo》2026-07-07
  • 东莞证券《半导体行业2026年下半年投资策略:人工智能持续演进,多重环节有望受益》2026-07-06
  • 摩根士丹利《KIOXIA Holdings(285A) - Japan Starts BiCS-10 Production》2026-07-05
  • 瑞银《Kioxia Holdings Corp Peak is not here yet》2026-05-28
  • 子行业全景见 存储体系
正文双链:子行业公司概念