德福科技（301511.SZ）

德福科技是中国电子电路铜箔与锂电铜箔双主业材料商，卡在 PCB 覆铜板上游和电池负极集流体环节，凭 HTE、RTF、HVLP 等铜箔产品矩阵布局 AI 用 PCB 与新能源供应链。 2025 年公司营业收入￥124 亿元、归母净利润￥1.1 亿元。RTF-3 和 HVLP1-2 已批量供货，HVLP3-4 及载体铜箔处于测试阶段。

一、主营业务与产品矩阵

锂电铜箔（规模基本盘）2025 年锂电铜箔出货量 11.5 万吨；2025 年上半年半/全固态电池用铜箔出货约 140 吨，产品向极薄化和新型电池材料延伸。
电子电路铜箔（基础品类）以 HTE 铜箔为主，2025 年 HTE 出货量 2.4 万吨，PCB 铜箔收入￥37 亿元；2026 年 6 月电子铜箔产能 3.5 万吨，九江新建 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目分两期各 2.5 万吨。
高端 AI/高速铜箔（升级方向）2025 年 RTF 出货量 0.12 万吨、HVLP1-2 代出货量 0.08 万吨；RTF-3 和 HVLP1-2 已批量供货，HVLP4 在部分客户实现小规模放量，HVLP3-4 及载体铜箔正在测试。

二、产业链位置

在图谱里看 →

所属PCB与覆铜板

上游 · 谁给它供货1 个环节

其他三船制作所 · 吉和昌

三、竞争格局

铜箔行业呈现金字塔结构：常规 HTE 和锂电铜箔产能大、价格竞争激烈，高端 RTF、HVLP 和载体铜箔则由少数日韩企业占据先发优势。德福科技的相对位置是用锂电铜箔和 HTE 形成规模基础，再以 RTF-3、HVLP1-2 切入 AI 用高速覆铜板供应链；2025 年 RTF 出货 0.12 万吨、HVLP1-2 出货 0.08 万吨，体量仍小但已完成批量供货。公司的壁垒在于铜箔表面处理工艺、产能扩张能力以及与覆铜板厂的合作；2026 年 1 月与国内头部覆铜板企业签署《高端铜箔合作意向书》，2026 年 6 月启动￥31 亿元、年产 5 万吨高端 AI 电解铜箔项目。短板也清楚：HVLP3-4 及载体铜箔尚在测试，高端产品放量节奏仍待验证；在最高代际 HVLP 领域，日韩企业仍是主要对手。

四、经营数据

指标	2025	2026E	2027E	来源
出货量合计（万吨）	14.1	19.1	21.7	东吴证券
HTE出货量（万吨）	2.4	2.0	2.0	东吴证券
RTF出货量（万吨）	0.12	1.20	2.00	东吴证券
HVLP1-2代出货量（万吨）	0.08	0.30	1.50	东吴证券
锂电铜箔出货量（万吨）	11.5	15.5	16.0	东吴证券

数据来源：东吴证券 2026-06-11。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标	2026E	2027E	2028E
归母净利润（亿元）	9.501 家	—	—

按机构看 · 归母净利润（亿元）

机构	2026E	2027E	2028E	日期
东吴证券		—	—	06-11

行情与财报

五、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化

AI 铜箔升级打开加工费弹性AI 用 PCB 向高速材料迭代，公司 RTF-3 和 HVLP1-2 已批量供货，HVLP4 在部分客户小规模放量。

高端产能项目落地2026 年 6 月启动￥31 亿元、年产 5 万吨高端 AI 电解铜箔项目，分两期各 2.5 万吨，2026 年 6 月电子铜箔产能为 3.5 万吨。

锂电铜箔规模与盈利修复2025 年锂电铜箔出货 11.5 万吨，公司全年归母净利润￥1.1 亿元。

客户与外延资源补强2026 年 1 月与头部覆铜板企业签署《高端铜箔合作意向书》，2026 年 5 月完成控股慧儒科技，增加 2 万吨/年铜箔产能。

固态电池材料储备2025 年上半年半/全固态电池用铜箔出货约 140 吨。

空头 · 风险

高端代际仍落后于日韩HVLP3-4 及载体铜箔处于测试，最高端 HVLP 市场由日韩企业领先，公司高端出货规模仍小。

资本开支压力￥31 亿元、5 万吨项目分两期建设，资本开支规模较大，若客户验证或需求释放不及预期，产能消化压力上升。

收入大但利润薄2025 年营业收入￥124 亿元，归母净利润仅￥1.1 亿元，利润对加工费和需求变化敏感。

产品结构仍偏常规2025 年 HTE 出货 2.4 万吨，RTF 出货 0.12 万吨、HVLP1-2 出货 0.08 万吨，高端品类占比低。

跨境并购监管风险CFL 100% 股权收购因卢森堡 FDI 审查限制于 2026 年 1 月终止。

六、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-07

德福科技启动总投资31亿元、年产5万吨的高端AI电解铜箔项目（开源证券）