AI产业链地图

中钨高新

000657 · A 股

公司以钨矿采选和钨粉末材料为基础,向下游延伸至 PCB 钻针、高端微型精密刀具等硬质合金耗材,主要服务 PCB 加工及 AI 服务器用板制造。产品路线从常规微钻、微钻智能制造技改,走向 AI PCB 用超长径、高长径比精密微型刀具。其重要性在于同时覆盖上游钨资源、中游钨粉/碳化钨粉制备和下游精密刀具成型,使原料供给、材料一致性与耗材扩产能在同一体系内协同

中钨高新(000657.SZ)

中钨高新是钨制品与 PCB 微型精密刀具产业链的一体化材料/耗材厂商,凭五矿系资源、钨粉末制备和孙公司金洲精工的微钻制造能力,卡在 PCB 钻孔工序的核心耗材环节。 公司 2024 年采选业务产量 0.78 万吨,并通过柿竹园有色、远景钨业并表强化原料端;2020—2024 年营收由 ¥99.19 亿元增至 ¥147.43 亿元,归母净利润由 ¥2.21 亿元增至 ¥9.39 亿元。

一、主营业务与产品矩阵

  • 钨资源与采选(上游)通过柿竹园有色、远景钨业等资产并表,公司从以钨制品加工为主向上游钨精矿采选延伸。2024 年采选业务产量 0.78 万吨,为钨粉、碳化钨粉和精密刀具业务提供原料。
  • 钨粉末与碳化钨粉(中游材料)产品包括 APT、钨粉、碳化钨粉等,新建项目建成后形成年产 3000 吨碳化钨粉及 1000 吨钨粉能力,总投资 ¥1.79 亿元,建设期 18 个月。这一层把矿端原料转化为刀具棒材所需的标准化粉末。
  • PCB 微型精密刀具/钻针(下游耗材)孙公司金洲精工生产 PCB 钻针、钻针棒和高端微型精密刀具,产品从普通微钻、智能制造技改微钻,延伸到 AI PCB 用超长径精密微型刀具。公司已公告新增高端微型精密刀具 1.5 亿支/年产能,以及 PCB 钻针棒 3000 万支/年产能。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货2 个环节
其他欧科亿
研报还提到金洲精工2 家

三、竞争格局

PCB 钻针属于 PCB 加工核心耗材,行业竞争点集中在棒材、刀具设计与涂层工艺。中钨高新的相对优势在于上游钨矿采选、钨粉/碳化钨粉制备与下游金洲精工微钻制造同属一个体系,有利于原料一致性和高端微钻扩产。短板在于钻针业务仍属于从传统钨制品向 AI PCB 耗材延伸的第二曲线,新增产能能否转化为稳定订单,仍取决于 PCB 厂扩产节奏与高端产品导入。

四、经营数据

指标 2023 2024 2025E 2026E 2027E 来源
营业总收入(亿元) 136.8 147.4 178.6 210.8 231.5 东吴证券
精矿及粉末产品毛利率(%) — 23.6 25.0 26.0 27.0 东吴证券
市盈率(倍) — — 110.29 46.71 39.63 中航证券

数据来源:中航证券 2026-05-18;东吴证券 2026-02-13。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
归母净利润(亿元)33.2630.24–36.28 · 2 家35.641 家—
EPS(元)1.941 家2.231 家2.551 家
按机构看 · 归母净利润(亿元)
机构2026E2027E2028E日期
国金证券——06-23
中航证券—05-18
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
国金证券07-28

行情与财报

五、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
资源端并表抬升原料自给柿竹园有色 2024 年 12 月并表、远景钨业 2025 年收购,2024 年采选产量 0.78 万吨,增强钨精矿供给稳定性。
一体化改善材料一致性从钨精矿、APT/钨粉、碳化钨粉到 PCB 钻针棒和微钻形成连续工序,新建 3000 吨碳化钨粉/1000 吨钨粉项目补充中间材料产能。
AI PCB 拉动高端微钻需求AI 服务器用 PCB 对高长径比、超长径精密微型刀具需求增加,公司新建 AI PCB 用超长径精密微型刀具专用生产线。
密集扩产打破产能约束金洲精工新增 1.5 亿支/年高端微型精密刀具,另新增 PCB 钻针棒 3000 万支/年,并推进 1.4 亿支、1.3 亿支微钻技改。
盈利台阶已出现上移迹象2020—2024 年营收和归母净利润持续增长,2025 年前三季度毛利率升至 21.8%,销售净利率升至 7.3%。
空头 · 风险
扩产项目集中落地,消化依赖下游景气多个微钻、钻针棒和高端微型精密刀具项目在 2025—2026 年推进,若 PCB 资本开支放缓,新增产能利用率可能承压。
钨价上涨放大成本与关联交易波动因 2026 年一季度钨原料价格大幅上涨,公司 2026 年日常关联交易预计总金额由 ¥61.9 亿元调增至 ¥130.7 亿元。
第二曲线仍需客户导入验证PCB 钻针竞争变量包括棒材、设计、涂层,新增高端微型精密刀具产能转化为客户订单仍取决于产品导入进度。
项目周期拉长资本开支压力碳化钨粉/钨粉项目建设期 18 个月,微钻技改与新建专用线亦需持续投入,短期资本开支与折旧压力上升。

六、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-07
柿竹园万吨技改项目预计2027年完工,有望增加2000标吨钨精矿年产量。(东吴证券)
2026-07
远景钨业完成交割过户并正式注入中钨高新。(东吴证券)

数据来源

  • 东吴证券《机械设备行业跟踪周报:坚定看好短期回调较大的半导体设备板块;推荐低估值高景气的船舶板块》2026-07-19
  • 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略:AI商业化加速驱动算力景气上行,电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
  • 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告:AI风驰宇,芯浪起东方》2026-06-26
  • 信达证券《机械设备行业周报:持续关注工程机械、半导体设备》2026-06-23
  • 国金证券《钻针行业研究:PCB加工核心耗材,从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力》2026-06-23
  • 中航证券《机械行业2026年中期策略:AI重塑新周期,制造再启新篇章》2026-05-18
  • 国信证券《主业优势稳固,发力PCB钻针第二曲线》2026-03-26
  • 东吴证券《全球钨制品龙头,钻针业务迎AI算力建设新机遇》2026-02-13
  • 子行业全景见 PCB与覆铜板