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低介电玻纤

又名 Low-Dk 玻纤 · NE 玻纤 · S 玻纤

CCL 由玻纤布 + 树脂 + 铜箔三层压合而成，玻纤布是 CCL 的增强骨架。AI 高频 CCL 不能用传统 E 玻璃（Dk 5.0），必须升级到低介电玻纤。两大类型

第二层 · 芯片系统
首次提出2015关键参与方日本电气硝子, 中材科技

低介电玻纤（Low-Dk Glass Fiber）

用于 M8 材料 / M9 材料 CCL 的低介电常数玻纤布。日本电气硝子全球垄断，中材科技 全球第二（5 万吨/年）。占 CCL 成本 20-25%，国产化率 <10%（据 PCB与覆铜板）。

是什么

类型 介电常数 Dk 主要应用
传统 E 玻璃 5.0 通用 PCB / M4-M6 CCL
NE 玻纤 4.3-4.5 M7 / M8 CCL
S 玻纤 <4.3 M9 CCL

在 CCL 中的成本占比

组件 占 CCL 成本
HVLP 铜箔 30-35%
PPO 树脂 25-30%
低介电玻纤 20-25%

全球竞争格局

厂商 国家 备注
日本电气硝子（NEG） 日本 全球垄断，NE 玻纤发明者
中材科技 中国 全球第二、央企、5 万吨/年
美国 AGY 美国 S 玻纤主力
中国巨石 中国 全球最大玻纤、电子级仅 10%
泰山玻纤 中国 第二大玻纤、追赶低介电

国产化瓶颈

  • 国产化率 <10% — 日本电气硝子近乎垄断（据 PCB与覆铜板）
  • 技术壁垒：玻纤配方专利 + 拉丝设备 + 长期客户验证（CCL 厂验证周期 1-2 年）
  • 中国突破路径：
    • 中材科技 5 万吨/年 NE 玻纤已规模量产、向 S 玻纤升级
    • 中国巨石 电子级玻纤逐步切入高频
    • 常州宏发纵横 高频树脂 + 玻纤一体化研发

与 CCL 代际匹配

CCL 代际 玻纤类型 国产可得性
M6/M7 NE 玻纤 中等
M8 NE 玻纤升级版 <10%
M9 S 玻纤 / NE 升级 <5%
所属PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货1 个环节
玻璃原料（硅砂 硼酸 铝矾土）
下游 · 谁在采购1 个环节
CCL · M8 材料 · M9 材料

关键来源