金安国纪(002636.SZ)
金安国纪是中国 PCB 产业链中游覆铜板厂商,以覆铜板为主业,并向半固化片、PCB 等环节延伸。 2025 年公司营业收入 ¥44.80 亿元,其中覆铜板收入 ¥41.21 亿元、占比 91.98%。高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。
一、主营业务与产品矩阵
- 覆铜板(核心)公司主要收入来自覆铜板,2025 年覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占营业收入 91.98%。2025 年覆铜板产量 5,933.79 万张,是公司规模制造能力的主要体现。
- 半固化片及配套材料公司同时经营半固化片,与覆铜板共同构成 PCB 中游材料组合。2025 年覆铜板/半固化片口径收入 ¥44.80 亿元,同比增长 10.67%。
- 高等级与高端高速覆铜板(升级方向)公司推进高等级覆铜板产能建设,拟建设年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目,项目总投资 ¥150,105.78 万元,拟使用募集资金 ¥124,990.78 万元。高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
金安国纪的竞争位置首先体现在覆铜板主业的收入集中度。2025 年公司营业收入 ¥44.80 亿元,覆铜板收入 ¥41.21 亿元,占比 91.98%,说明其业务重心和规模优势集中在覆铜板制造环节。
短板同样清晰:高端高速覆铜板仍处于研发及送样阶段,尚未形成 AI 算力领域相关收入。与生益科技、台光电、台燿科技、联茂电子、华正新材等同处覆铜板相关供应链的公司相比,金安国纪在传统产品上已有规模,但在 AI 服务器所需高端材料上的收入兑现仍滞后。
四、投资视角:多空逻辑
五、近期动态(倒序)
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条
行情与财报
数据来源
- 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略:AI商业化加速驱动算力景气上行,电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
- 国信证券《互联网行业:AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算》2026-06-28
- 大同证券《TMT行业周报:AI算力需求驱动PCB量价齐升,硬件景气度持续向好》2026-06-17
- 爱建证券《电子行业周报:NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 东莞证券《PCB产业链深度报告:2025年业绩预告高增,2026年景气持续》2026-02-10
- 国金证券《科技产业研究周报:英特尔财报佐证AI供不应求,巨头AI应用进展喜人》2026-01-27
- 国金证券《电子行业研究:继续看好涨价业绩兑现方向》2026-01-25
- 子行业全景见 PCB与覆铜板