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通富微电（002156.SZ）

OSAT 全球第四 8% 份额，AMD 持股 7.4%，深度绑定 AMD 全球 CPU/GPU 封装。2025 H1 实现国产 HBM3 封装突破（为 长鑫存储 提供，良率 95%+），是中国大陆首次掌握 12 层 HBM 堆叠的厂商（据2-05）。

业务概览

• 核心业务：先进封装（FCBGA / SiP / HBM 堆叠 / FOPLP） + 传统封装 + 晶圆级测试
• 拳头产品：HBM3 12 层堆叠 + AMD CPU/GPU FCBGA 封装
• 股东与客户绑定：AMD 持股 7.4%，是 AMD 全球最大封装合作方之一
• 跨子行业站位：主属 2-05-先进封装，次属 2-04-存储体系（HBM 堆叠环节）
• 价值链定位：OSAT 国内第二、全球第四，HBM 国产化封装第一环

关键数据（2024-2025）

关键产品 / 平台

• HBM3 12 层堆叠 — 2025 H1 量产，长鑫存储 良率 95%+，中国大陆首次掌握 12 层堆叠（据2-05）
• AMD CPU/GPU FCBGA 封装 — 与 AMD 厦门合资厂为核心承接平台
• FOPLP 扇出板级封装 — HPC 方向定增重点投入
• SiP / 2.5D 异构集成 — 中端先进封装基本盘

产能布局

• 南通本部 — 综合封测基地
• 厦门厂 — 与 AMD 合资，AMD CPU/GPU 全球关键封装产能
• 苏州厂 — 先进封装扩产基地
• 合肥厂 — 存储封装方向（对接 长鑫存储）

上下游关系

↑ up::台积电 中芯国际 — 晶圆代工 ↑ up::长鑫存储 — HBM3 die 上游 ↑ up::味之素 — ABF 载板 ↑ up::华海诚科 — EMC（HBM3E 用 EMC 已通过 SK海力士 验证） ↑ up::联瑞新材 — Low-α 球形硅微粉（HBM 必需） ↑ up::新益昌 — 键合 / 固晶设备 ↓ down::AMD — CPU / GPU / MI300 系列封装 ↓ down::长鑫存储 — 国产 HBM3 封装 ↓ down::国内 AI 芯片厂商 ⚔ competitor::长电科技 — OSAT 国内第一 兴森科技 甬矽电子 ⚔ competitor::华天科技 — OSAT 国内第三 ⚔ competitor::日月光投控 / Amkor — 全球 OSAT 双雄 ⚔ competitor::SK海力士 三星电子 美光科技 — HBM 原厂自封装阵营 ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

1. AMD 持股 7.4% 是结构性绑定 — 厦门合资厂是 AMD 全球封装的关键节点，享受 AMD MI300 / MI350 周期上行红利（据2-05）
2. 国产 HBM 封装独家承接 — 中国大陆首次掌握 12 层 HBM 堆叠，与 长鑫存储 形成"die + 封装"国产闭环
3. 2025-01 定增 ￥44 亿 — HBM ￥25 亿 + HPC ￥19 亿，资本到位后产能爬坡确定性高（据2-05）
4. 主动收购方 ★★★★☆ — 44 亿定增资金到位后具备外延扩张能力

关键风险

• AMD AI GPU 市占率不及预期
• 长鑫存储 HBM 量产节奏波动
• 高端 ABF 载板进口管制升级
• 厦门合资厂治理结构复杂度

关键来源

• 2-05-先进封装 — 子行业深度报告