通富微电（002156.SZ）
通富微电是全球第四大 OSAT 厂商和中国先进封装核心供应商，处于晶圆制造之后、芯片交付之前的封测环节，以倒装、晶圆级、2.5D/Chiplet 等先进封装能力服务高性能计算与存储客户。 按全球 OSAT 营收排名，公司在 2024 年和 2025 年均位列第四，并持续以定增和科创债等方式扩建存储芯片、车载芯片、晶圆级封测和高性能计算通信封测产能。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进封装平台（核心）：以倒装、扇出、晶圆级、2.5D/Chiplet 等工艺为底座，CP0 技术已完成可靠性测试并进入量产导入阶段。按全球 OSAT 营收排名，公司 2024 年和 2025 年均位列第四。
- 高性能计算与通信封测：依托先进封装底座承接 AMD 等核心逻辑芯片封测需求。2026 年定增募投中，高性能计算及通信领域封测产能提升项目安排设备购置费 ￥6.24 亿元。
- 存储封测：将晶圆级与先进封装能力延伸至存储芯片，通富通科 Memory 二期已于 2024 年 9 月迎来首台设备入驻。2026 年 1 月公告的存储芯片封测项目拟投入超 ￥8 亿元，年新增封测产能 84.96 万片。
- 汽车与新兴应用封测：在高性能计算和存储之外扩展车载芯片封测产能。2026 年定增募投中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目安排设备购置费 ￥10.55 亿元。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球 OSAT 市场头部集中，按 2024 年全球 OSAT 营收排名，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列第三、第四、第六和第七；2024 年中国大陆封测厂商全球市占率已达到 27.8%。通富微电的位置介于综合封测龙头与专业先进封装厂之间，优势在于高性能计算客户绑定、先进封装工艺平台以及持续资本开支，2025 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 ￥62.11 亿元，与长电科技、华天科技处于同一量级。
短板同样明显：先进封装扩产对资金和设备投入要求高，2024 年公司营业收入 ￥238.82 亿元，归母净利润 ￥6.78 亿元，毛利率 14.84%，收入规模与盈利规模之间的落差说明封测重资产模式对产能利用率高度敏感。竞争层面，长电科技、华天科技等也在加码先进封装，2025 年三大封测龙头购建长期资产现金支出均在 ￥61 亿元以上，行业争夺焦点正从传统封测产能转向晶圆级、2.5D/Chiplet 和存储相关封装能力。
四、兼营子行业
通富微电不只是先进封装厂商，还通过存储芯片封测产能建设和 Memory 二期项目切入存储体系，成为连接逻辑芯片与存储芯片的封测节点。
- 存储体系 — 通过存储芯片封测产能提升项目和通富通科 Memory 二期扩建存储封测产能，2026 年 1 月公告项目拟投入超 ￥8 亿元、年新增封测产能 84.96 万片，并服务长鑫存储等存储客户。
五、经营数据
| 指标 | 2017 | 2020 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球封测企业排名（名） | 6 | 6 | 4 | 4 | — | — | 华龙证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | — | — | 12.19 | 15.90 | 20.06 | 国金证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | — | 86 | 66 | 52 | 国金证券 |
| 每股收益（元） | — | — | 0.45 | — | 1.05 | 1.30 | 华龙证券 |
数据来源：国金证券 2026-07-22；华龙证券 2026-04-29。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 先进封装平台卡位 AI 算力链 — 公司在倒装、晶圆级、2.5D/Chiplet 等先进封装上持续布局，CP0 技术已完成可靠性测试并进入量产导入阶段。
- 全球 OSAT 第四带来客户与规模基础 — 按全球 OSAT 营收排名，公司 2024 年和 2025 年均位列第四，具备承接高性能计算与存储大客户的产业地位。
- 资本开支进入产能释放期 — 2025 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 ￥62.11 亿元，2026 年定增募集资金规模不超过 ￥42.2 亿元，继续投向存储、车载、晶圆级和高性能计算通信封测产能。
- 存储封测打开第二曲线 — 2026 年 1 月公告存储芯片封测项目拟投入超 ￥8 亿元，年新增封测产能 84.96 万片，通富通科 Memory 二期已于 2024 年 9 月首台设备入驻。
空头（风险）
- 资本开支强度高，折旧压力上升 — 2025 年购建长期资产现金支出达 ￥62.11 亿元，2026 年定增项目仍涉及 ￥31.8 亿元设备购置，若需求不及预期，产能利用率与利润会受压。
- 盈利规模仍偏薄 — 2024 年营业收入 ￥238.82 亿元，但归母净利润仅 ￥6.78 亿元，毛利率 14.84%，封测行业重资产属性限制净利率。
- 客户与应用集中风险 — 高性能计算客户和存储扩产项目占比较高，若 AMD 等核心客户需求波动或存储价格周期下行，产能扩张回报可能低于预期。
- 同业先进封装竞争加剧 — 长电科技、华天科技等同样扩大资本开支，2025 年三大封测龙头购建长期资产现金支出均在 ￥61 亿元以上，高端产能争夺激烈。
七、近期动态（倒序）
- 2026 年 4 月 公司 CP0 技术完成可靠性测试并进入量产导入阶段，同时布局 Chiplet、2.5D 等先进封装技术。
- 2026-04-01 公司发布定向增发募资公告，募集资金规模不超过 ￥42.2 亿元，用于存储芯片、车载芯片、晶圆级封测和高性能计算及通信领域封测产能提升，设备购置投资额达 ￥31.8 亿元。
- 2026-01-30 公司披露 2026 年度第一期科技创新债券发行结果。
- 2026-01-23 公司收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》。
- 2026-01-09 公司发布非公开发行预案，拟募资不超过 ￥44.0 亿元用于封测产能提升项目。
- 2024-09-20 通富通科 Memory 二期首台设备入驻。
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 国金证券《算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头》2026-06-25
- 东吴证券《国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线》2026-06-15
- 东莞证券《半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行，经营业绩同比高增》2026-05-23
- 东吴证券《半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升》2026-05-19
- 华龙证券《公司深度研究：聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业》2026-04-29
- 爱建证券《智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇》2026-04-21
- 华金证券《新股覆盖研究：盛合晶微》2026-04-06
- 子行业全景见 先进封装