SiP（System in Package，系统级封装）
把多颗异构芯片（CPU + RF + Memory + Sensor）+ 被动元件 + 天线集成在单一模组，是消费电子（手表、TWS 耳机、车载毫米波雷达）的主流封装形态。代表案例：Apple Watch S9 在指甲盖大小封装内集成 128 个元件（据2-05）。
∈ belongs_to::2-05-先进封装
是什么
SiP 不强调单一工艺，而是 "用一切可行封装手段把一个完整电子系统装进一个封装" 的统称：
- 多颗异构 die（CPU / GPU / RF / PMU / Memory）
- 被动元件（电容、电感、电阻）
- 天线 / 滤波器 / 屏蔽罩
- 可在内部混合使用引线键合、倒装、FOWLP、嵌入式基板等多种工艺
典型应用
| 场景 | 元件数量 | 封装尺寸 | 代表产品 |
|---|---|---|---|
| 智能手表 | 128 个（Apple Watch S9） | 指甲盖大小 | Apple Watch、华为 Watch GT |
| TWS 耳机 | 30-60 | 米粒大小 | AirPods、华为 FreeBuds |
| 车载毫米波雷达 | 中等 | 模组化 | 安波福、Mobileye 雷达 |
| 5G RF 前端 | 高 | mm 级 | Qorvo、Skyworks |
国内代表
- 长电科技 — XDFOI 平台支持 SiP 异构整合
- 通富微电 — SiP-FC（SiP + Flip Chip 复合方案），承接 AMD / 国产 AI 芯片需求
- 日月光投控 — 全球 SiP 龙头，份额第一
- 环旭电子 — SiP 制造服务，Apple 主要合作伙伴
与其他先进封装的关系
SiP 是 "目标态"（一个封装 = 一个系统），2.5D 封装 / 3D 封装 / FOWLP 是 "实现工艺"。AI 时代的 GPU + HBM 一体化封装本质上也是 SiP 的极致形态。
关键趋势
- AI on Edge — 端侧 AI 加速需要 SiP 集成 NPU + Memory + Sensor
- 汽车域控制器 — 高端 ADAS 走向 SiP 化降本
- 可穿戴持续升级 — Apple Watch / AR 眼镜推动 SiP 元件密度上限